【技术实现步骤摘要】
一种碳化硅生长装置、生长方法和碳化硅晶体
[0001]本专利技术涉及碳化硅晶体生长
,具体而言,涉及一种碳化硅生长装置、生长方法和碳化硅晶体。
技术介绍
[0002]碳化硅(SiC)作为新兴的第三代半导体核心材料,具有宽禁带、高临界击穿电场强度、高电子迁移率以及良好的抗辐照性和化学稳定性等优异性,这使其成为一种广泛应用的重要衬底晶片材料,在航空器件、新能源汽车、轨道交通和家用电器等领域展现了良好的应用前景。
[0003]目前主要用物理气相输运法(PVT)生长碳化硅晶体,然而,经专利技术人研究发现,现有技术中的生长装置,多是采用坩埚盖粘接籽晶后将坩埚盖固定在坩埚上,从而形成封闭的“黑盒”结构,难以获取内部晶体的生长情况,对于长晶的速率和重量难以监控。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的包括,例如,提供了一种碳化硅生长装置、生长方法和碳化硅晶体,其能够直接对生长晶体的重量进行测量,对于长晶的速率和重量实现精准监控,并能够借此实现工艺调整,提升碳化硅晶体生长质量。
[0005]本专利技 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种碳化硅生长装置,其特征在于,包括:生长坩埚(110),所述生长坩埚(110)具有一开口(111),并用于容纳碳化硅粉料;加热装置(120),所述加热装置(120)设置在所述生长坩埚(110)周围,用于加热所述生长坩埚(110);籽晶定位盖(130),所述籽晶定位盖(130)设置在所述开口(111)处,并与所述开口(111)的边缘间隙配合,所述籽晶定位盖(130)的底侧粘接有籽晶(131),所述籽晶(131)用于生长碳化硅晶体;定位架(140),所述定位架(140)至少部分延伸至所述生长坩埚(110)上方;称重装置(150),所述称重装置(150)固定设置在所述定位架(140)延伸至所述生长坩埚(110)上方的部分;承载连接件(160),所述承载连接件(160)的一端与所述籽晶定位盖(130)的顶侧连接,另一端与所述称重装置(150)连接;其中,所述称重装置(150)用于通过所述承载连接件(160)吊装所述籽晶定位盖(130),并实时对所述籽晶定位盖(130)、所述籽晶(131)和所述碳化硅晶体的重量进行测量。2.根据权利要求1所述的碳化硅生长装置,其特征在于,所述籽晶定位盖(130)与所述开口(111)的边缘之间的间隙在0.1mm
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10mm之间。3.根据权利要求2所述的碳化硅生长装置,其特征在于,所述籽晶定位盖(130)的边缘还设置有折弯挡帘(132),所述折弯挡帘(132)遮挡所述籽晶定位盖(130)与所述开口(111)的边缘之间的间隙。4.根据权利要求3所述的碳化硅生长装置,其特征在于,所述折弯挡帘(132)的边缘与所述生长坩埚(110)密封接合,并能够相对所述生长坩埚(110)滑动。5.根据权利要求3所述的碳化硅生长装置,其特征在于,所述籽晶定位盖(130)的直径大于所述开口(111)的内径,且所述籽晶定位盖(130)设置在所述开口(111)上方,所述籽晶定位盖(130)的边缘与所述开口(111)的边缘对应且间隙配合,所述折弯挡帘(132)罩设在所述生长坩埚(110)的顶端外侧,并与所述生长坩埚(110)的外壁间隙配合。6.根据权利要求3所述的碳化硅生长装置,其特征在于,所述籽晶定位盖(130)的直径小于所述开口(111)的内径,且所述籽晶定位盖(130)设置在所述开口(111)内,所述籽晶定位盖(130)的边缘与...
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