一种共形天馈机箱应力检测方法技术

本发明专利技术公开了一种共形天馈机箱应力检测方法，涉及共形天馈机箱应力检测的技术领域，包括对机箱本体进行扫描，获取获取第一扫描数据；基于所述第一扫描数据，建立所述机箱本体模型；对所述机箱本体进行温度试验和振动试验；对试验后机箱本体进行扫描，获取第二扫描数据；基于所述第二扫描数据，建立试验后机箱本体模型。能够根据使用环境，进行高温、低温、高温、低温以及低温振动试验、常温振动试验和高温振动试验，对机箱本体进行试验，更好的模拟花园使用环境和工况，并综合考虑机箱本体的结构特点，对机箱本体的应力试验检测更加准确，有利于寻找机箱本体的应力薄弱点，改良机箱本体的结构，提高其可靠性。提高其可靠性。提高其可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种共形天馈机箱应力检测方法


[0001]本专利技术涉及共形天馈机箱应力检测的
，尤其涉及一种共形天馈机箱应力检测方法。

技术介绍

[0002]随着毫米波元器件的更新换代和雷达电子技术的发展，车载毫米波雷达呈现出体积小，重量轻和功能强大的发展趋势。为适应这种趋势，车载毫米波雷达的舱内电子设备也体现出集成度高的特点；因此，轻型化的同时保证足够的结构强度与功能强大的电子机箱设计方法成为舱内电子设备研制中的一个热点。
[0003]目前，申请号为2020109631832的中国专利技术，公开了一种提高机载机箱振动可靠性的方法，可以通过根据动力响应结果确定机载机箱共振点评估机载机箱振动稳定性，并查看机载机箱应力和振幅结果是否满足要求，可通过改变机载机箱的结构几何和材料等改变机载机箱的质量分布和刚度分布，从而改善机载机箱的振动特性，来保证机载机箱的振动可靠度。但是由于雷达机箱使用过程中不仅会产生振动，而且还会产生高温，材料在高温下的结构强度会出现弱化，而且车载毫米波雷达往往也会面临在低温严寒场景下使用的需求，现有的通过简化模型分析的方式，仅仅只能对振动进行模拟，难以还原实际使用工况，对机箱的应力检测不够准确，难以适应实际使用情况。

技术实现思路

[0004]本专利技术解决的技术问题是：但是由于雷达机箱使用过程中不仅会产生振动，而且还会产生高温，材料在高温下的结构强度会出现弱化，而且车载毫米波雷达往往也会面临在低温严寒场景下使用的需求，现有的通过简化模型分析的方式，仅仅只能对振动进行模拟，难以还原实际使用工况，对机箱的应力检测不够准确，难以适应实际使用情况。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种共形天馈机箱应力检测方法，包括对机箱本体进行扫描，获取获取第一扫描数据；
[0006]基于所述第一扫描数据，建立所述机箱本体模型；
[0007]对所述机箱本体进行温度试验和振动试验；
[0008]对试验后机箱本体进行扫描，获取第二扫描数据；
[0009]基于所述第二扫描数据，建立试验后机箱本体模型；
[0010]将试验后机箱本体模型与试验前机箱本体模型进行比较，获取检测数据。
[0011]作为本专利技术所述的共形天馈机箱应力检测方法的一种优选方案，其中：对机箱本体进行扫描，获取获取第一扫描数据：
[0012]将所述机箱本体固定在检测台上；
[0013]通过扫描仪对所述机箱本体表面发射扫描信号；
[0014]所述发射扫描信号照射到所述机箱本体后，所述机箱本体反射第一反馈信号；
[0015]通过光感应器接收第一反馈信号。
[0016]作为本专利技术所述的共形天馈机箱应力检测方法的一种优选方案，其中：基于所述第一扫描数据，建立所述机箱本体模型包括：
[0017]所述第一反馈信号通过模数转换器，转化成第一扫描数据；
[0018]将所述第一扫描数据输入计算机；
[0019]基于所述第一扫描数据的信息，建立机箱本体模型。
[0020]作为本专利技术所述的共形天馈机箱应力检测方法的一种优选方案，其中：对所述机箱本体进行温度试验和振动试验包括：
[0021]依次对所述机箱本体进行温度冲击试验、低温试验、高温试验和振动试验；
[0022]所述温度冲击试验包括：使用低温和高温，依次对所述机箱本体进行试验，然后将所述机箱本体在常温放置2h后，准备下个试验；
[0023]所述低温试验包括：采用低温达到稳定状态后保温2h，然后后常温放置2h，准备下个试验；
[0024]所述高温试验包括：采用℃温度达到稳定状态后保温2h，然后后常温放置2h，准备下个试验。
[0025]作为本专利技术所述的共形天馈机箱应力检测方法的一种优选方案，其中：所述振动试验包括：低温振动试验、常温振动试验和高温振动试验，所述低温振动试验、常温振动试验和高温振动试验包括在低温下、常温下和高温下分别进行振动试验：
[0026]所述振动方向包括X、Y、Z三个轴向，振动时间为X、Y、Z三个轴向分别振动10min。
[0027]作为本专利技术所述的共形天馈机箱应力检测方法的一种优选方案，其中：对试验后机箱本体进行扫描，获取第二扫描数据包括；
[0028]将所述试验后机箱本体固定在检测台上；
[0029]通过扫描仪对所述试验后机箱本体表面发射扫描信号；
[0030]所述机箱本体接收发射扫描信号后反射第二反馈信号；
[0031]通过光感应器接收第二反馈信号。
[0032]作为本专利技术所述的共形天馈机箱应力检测方法的一种优选方案，其中：基于所述第二扫描数据，建立试验后机箱本体模型包括：
[0033]所述第二反馈信号通过模数转换器，转化成第二扫描数据；
[0034]将所述第二扫描数据输入计算机；
[0035]基于所述第二扫描数据的信息，建立试验后机箱本体模型。
[0036]作为本专利技术所述的共形天馈机箱应力检测方法的一种优选方案，其中：将试验后机箱本体模型与试验前机箱本体模型进行比较，获取检测数据包括：
[0037]分别建立所述试验后机箱本体模型和试验前机箱本体模型的坐标系，并确认所述试验后机箱本体模型和试验前机箱本体模型的边界；
[0038]若某点所述试验后机箱本体模型和试验前机箱本体模型边界的坐标相同，则该点没有形变；
[0039]若某点所述试验后机箱本体模型和试验前机箱本体模型边界的坐标不同，则该点出现形变。
[0040]作为本专利技术所述的共形天馈机箱应力检测方法的一种优选方案，其中：比较所述试验后机箱本体模型和试验前机箱本体模型边界的坐标；
[0041]基于所述试验后机箱本体模型和试验前机箱本体模型边界的坐标；
[0042]获取所述试验后机箱本体模型的形变量；
[0043]根据所述试验后机箱本体模型的尺寸获取应变量；
[0044]结合机箱材料的弹性模量，计算所述试验后本体形变位置的应力。
[0045]本专利技术的有益效果：能够根据使用环境，进行高温、低温、高温、低温以及低温振动试验、常温振动试验和高温振动试验，对机箱本体进行试验，更好的模拟花园使用环境和工况，并综合考虑机箱本体的结构特点，对机箱本体的应力试验检测更加准确，有利于寻找机箱本体的应力薄弱点，改良机箱本体的结构，提高其可靠性。
附图说明
[0046]图1为本专利技术一个实施例提供的一种共形天馈机箱应力检测方法的基本流程示意图。
[0047]图2为本专利技术一个实施例提供的一种共形天馈机箱应力检测方法的温度循环试验示意图。
[0048]图3为本专利技术一个实施例提供的一种共形天馈机箱应力检测方法的振动实验示意图。
[0049]图4为本专利技术一个实施例提供的一种共形天馈机箱应力检测方法的机箱本体网格划分示意图。
[0050]图5为本专利技术一个实施例提供的一种共形天馈机箱应力检测方法的机箱本体形变示意图。
具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种共形天馈机箱应力检测方法，其特征在于，包括：对机箱本体进行扫描，获取获取第一扫描数据；基于所述第一扫描数据，建立所述机箱本体模型；对所述机箱本体进行温度试验和振动试验；对试验后机箱本体进行扫描，获取第二扫描数据；基于所述第二扫描数据，建立试验后机箱本体模型；将试验后机箱本体模型与试验前机箱本体模型进行比较，获取检测数据。2.如权利要求1所述的共形天馈机箱应力检测方法，其特征在于：对机箱本体进行扫描，获取获取第一扫描数据：将所述机箱本体固定在检测台上；通过扫描仪对所述机箱本体表面发射扫描信号；所述发射扫描信号照射到所述机箱本体后，所述机箱本体反射第一反馈信号；通过光感应器接收第一反馈信号。3.如权利要求2所述的共形天馈机箱应力检测方法，其特征在于：基于所述第一扫描数据，建立所述机箱本体模型包括：所述第一反馈信号通过模数转换器，转化成第一扫描数据；将所述第一扫描数据输入计算机；基于所述第一扫描数据的信息，建立机箱本体模型。4.如权利要求3所述的共形天馈机箱应力检测方法，其特征在于：对所述机箱本体进行温度试验和振动试验包括：依次对所述机箱本体进行温度冲击试验、低温试验、高温试验和振动试验；所述温度冲击试验包括：使用低温和高温，依次对所述机箱本体进行试验，然后将所述机箱本体在常温放置2h后，准备下个试验；所述低温试验包括：采用低温达到稳定状态后保温2h，然后后常温放置2h，准备下个试验；所述高温试验包括：采用℃温度达到稳定状态后保温2h，然后后常温放置2h，准备下个试验。5.如权利要求4所述的共形天馈机箱应力检测方法，其特征在于：所述振动试验包括：低温振动试验、常温振动试验和高温振动试验，所述低温振...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑梦远，蒋国平，胡建凯，黄一津，庞春燕，
申请(专利权)人：南京誉葆科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：