线圈部件及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种线圈部件及其制造方法。在具有线圈部被磁性素体埋入的结构的线圈部件中，防止磁性素体的角部处的缺口的产生。线圈部件(1)具备：线圈部(2)；配置于线圈部(2)的内径区域、外侧区域及轴向上的一侧的磁性体层(M11～M13)；和配置于线圈部(2)的轴向上的另一侧的磁性体层(M20)。磁性体层(M11～M13、M20)均由包含磁性填料和粘合剂树脂的复合磁性材料构成，磁性体层(M11～M13)中的磁性填料的含有率高于磁性体层(M20)中的磁性填料的含有率。由此，提高磁性体层(M20)的机械强度，所以可以防止磁性体层(M20)侧的缺口的产生。以可以防止磁性体层(M20)侧的缺口的产生。以可以防止磁性体层(M20)侧的缺口的产生。

【技术实现步骤摘要】
线圈部件及其制造方法


[0001]本专利技术涉及一种线圈部件及其制造方法，特别是涉及具有包含螺旋状的线圈图案的线圈部被磁性素体埋入的结构的线圈部件及其制造方法。

技术介绍

[0002]在专利文献1的图10中公开有一种线圈部件，其具有包含螺旋状的线圈图案的线圈部被由复合磁性材料构成的磁性素体埋入的结构。在专利文献1中，通过使磁性素体的正面和背面部分中的磁性填料的平均粒径小于其它部分中的磁性填料的平均粒径，抑制了由磁性填料的脱落造成的磁性素体的容积的减少。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2019
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054144号公报

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的技术问题
[0007]但是，在仅减小磁性素体的正面和背面部分中的磁性填料的平均粒径时，磁性填料的防脱落效果不充分，另外，难以充分防止制造时产生的磁性素体的角部处的缺口的产生。
[0008]因此，本专利技术的目的在于，在具有包含螺旋状的线圈图案的线圈部被磁性素体埋入的结构的线圈部件及其制造方法中，抑制磁性填料的脱落，并且防止磁性素体的角部处的缺口的产生。
[0009]用于解决技术问题的方案
[0010]本专利技术的线圈部件其特征在于，具备：线圈部，将包含螺旋状的线圈图案的多个导体层和多个绝缘层交替层叠而成；第一磁性体层，其配置于线圈部的内径区域、外侧区域及轴向上的一侧；以及第二磁性体层，其配置于线圈部的轴向上的另一侧，第一及第二磁性体层均由包含磁性填料和粘合剂树脂的复合磁性材料构成，第一磁性体层中的磁性填料的含有率高于第二磁性体层中的磁性填料的含有率。
[0011]根据本专利技术，提高第二磁性体层的机械强度，因此，可以防止第二磁性体层侧的磁性填料的脱落或缺口的产生。另一方面，第一磁性体层得到更高的磁特性，因此，可以提高线圈部的电感。
[0012]在本专利技术中，也可以是，第一磁性体层中所含的磁性填料的材料及平均粒径与第二磁性体层中所含的磁性填料的材料及平均粒径相同。由此，可以降低材料成本。
[0013]在本专利技术中，也可以是，第一磁性体层与第二磁性体层接触，第一磁性体层中所含的粘合剂树脂的材料与第二磁性体层中所含的粘合剂树脂的材料相同。由此，提高第一磁性体层和第二磁性体层的密合性。
[0014]本专利技术的线圈部件还可以具备与线圈部连接的凸块电极，凸块电极被埋入第一磁
性体层，并且从与轴向正交的第一磁性体层的表面露出。当使用这样的凸块电极时，磁性素体的容积减少，但是第一磁性体层中的磁性填料的含有率高，因此，可以抑制电感的降低。
[0015]在本专利技术中，也可以是，与轴向正交的第二磁性体层的表面的表面粗糙度小于第一磁性体层的表面的表面粗糙度。由此，在将线圈部件安装于电路基板时，容易收拾第二磁性体层的表面。
[0016]本专利技术的线圈部件的制造方法其特征在于，具备：通过在支承基板上交替层叠包含螺旋状的线圈图案的多个导体层和多个绝缘层而形成线圈部的工序；在线圈部的内径区域、外侧区域及轴向上的一侧形成第一磁性体层的工序；除去支承基板后，在线圈部的轴向上的另一侧形成第二磁性体层的工序；以及通过从轴向上的一侧切割第一及第二磁性体层而单片化的工序，第一及第二磁性体层均由包含磁性填料和粘合剂树脂的复合磁性材料构成，第一磁性体层中的磁性填料的含有率高于第二磁性体层中的磁性填料的含有率。
[0017]根据本专利技术，可以防止切割时容易在切割结束侧产生的磁性素体的角部的缺口。
[0018]专利技术的效果
[0019]这样，根据本专利技术，在具有包含螺旋状的线圈图案的线圈部被磁性素体埋入的结构的线圈部件及其制造方法中，可以抑制磁性填料的脱落，并且防止磁性素体的角部处的缺口的产生。
附图说明
[0020]图1是用于说明本专利技术一个实施方式的线圈部件1的外观的大致立体图。
[0021]图2是线圈部件1的示意性的截面图。
[0022]图3(a)～(d)分别是用于说明导体层L1～L4的图案形状的大致俯视图。
[0023]图4是用于说明线圈部件1的制造方法的工序图。
[0024]图5是用于说明线圈部件1的制造方法的工序图。
[0025]图6是用于说明线圈部件1的制造方法的工序图。
[0026]图7是用于说明线圈部件1的制造方法的工序图。
[0027]图8是用于说明线圈部件1的制造方法的工序图。
[0028]图9是用于说明线圈部件1的制造方法的工序图。
[0029]图10是用于说明变形例的线圈部件1A的外观的大致立体图。
[0030]图11是线圈部件1A的示意性的截面图。
[0031]符号的说明：
[0032]1、1A线圈部件
[0033]2线圈部
[0034]3、4磁性素体的表面
[0035]5～7磁性素体的侧面
[0036]10、20、30、40线圈图案
[0037]21、31、41连接图案
[0038]50～54层间绝缘膜
[0039]61支承基板
[0040]62、63牺牲图案
[0041]71、72通孔
[0042]80集合基板
[0043]81切割带
[0044]82刀片
[0045]B1、B2凸块电极
[0046]D切割线
[0047]E1、E2端子电极
[0048]L1～L4导体层
[0049]M磁性素体
[0050]M11～M13、M20磁性体层
[0051]S空间
具体实施方式
[0052]以下，一边参照附图一边对本专利技术的优选的实施方式进行详细地说明。
[0053]图1是用于说明本专利技术的一个实施方式的线圈部件1的外观的大致立体图。
[0054]如图1所示，本实施方式的线圈部件1具有以z方向为线圈轴的线圈部2被埋入磁性素体M的结构。磁性素体M具有与线圈轴正交且构成xy面的表面3、4。在表面3上设置有端子电极E1、E2，在安装时，以表面3与电路基板面对面的方式将端子电极E1、E2焊接于电路基板上。
[0055]图2是本实施方式的线圈部件1的示意性的截面图。
[0056]如图2所示，本实施方式的线圈部件1具有由沿线圈轴向(z方向)交替层叠的层间绝缘膜50～54及导体层L1～L4构成的线圈部2。磁性素体M由磁性体层M11～M13、M20构成。其中，磁性体层M11设置于线圈部2的内径区域，磁性体层M12设置于线圈部2的径向上的外侧区域，磁性体层M13从线圈轴向的一侧覆盖线圈部2，磁性体层M20从线圈轴向的另一侧覆盖线圈部2。磁性体层M20在与线圈部2的内径区域重叠的部分与磁性体层M11相接，在与线圈部2的外侧区域重叠的部分与磁性体层M12相接。另一方面，磁性体层M11～M13被一体化。在此，优选磁性体层M20和磁性体层M12的接触面积与磁性体层M2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线圈部件，其特征在于，具备：线圈部，将包含螺旋状的线圈图案的多个导体层和多个绝缘层交替层叠而成；第一磁性体层，其配置于所述线圈部的内径区域、外侧区域及轴向上的一侧；以及第二磁性体层，其配置于所述线圈部的所述轴向上的另一侧，所述第一及第二磁性体层均由包含磁性填料和粘合剂树脂的复合磁性材料构成，所述第一磁性体层中的所述磁性填料的含有率高于所述第二磁性体层中的所述磁性填料的含有率。2.根据权利要求1所述的线圈部件，其特征在于，所述第一磁性体层中所含的所述磁性填料的材料及平均粒径与所述第二磁性体层中所含的所述磁性填料的材料及平均粒径相同。3.根据权利要求1所述的线圈部件，其特征在于，所述第一磁性体层与所述第二磁性体层接触，所述第一磁性体层中所含的所述粘合剂树脂的材料与所述第二磁性体层中所含的所述粘合剂树脂的材料相同。4.根据权利要求1～3中任一项所述的线圈部件，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：川口裕一，名取光夫，佐藤东，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：