无骨架绕组以及磁性组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无骨架绕组以及磁性组件，其中无骨架绕组包括第一导电件，所述第一导电件设置有第一通孔；第二导电件，所述第二导电件设置有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔连通以形成一贯通孔；抵挡部，所述抵挡部的一端与所述第一导电件固定连接，另一端与所述第二导电件固定连接，以在所述第一导电件与所述第二导电件之间形成一容置腔。本实用新型专利技术在磁性组件进行装配的过程时，可以直接将绕线柱直接设置在贯通孔中，同时无需在磁性组件中设置骨架，便可以直接将绕线组在容置腔中绕设于绕线柱的外周面。由此，不仅可以提高磁性组件的装配效率，而且降低了磁性组件的体积，同时还避免了增加骨架导致散热性能较差的技术问题。技术问题。技术问题。

【技术实现步骤摘要】
无骨架绕组以及磁性组件


[0001]本技术涉及电子元器件
，尤其涉及一种无骨架绕组以及磁性组件。

技术介绍

[0002]目前在低压输出的服务器电源中，由于变压器的副边绕组的电流较大，通常会采用如图1和图2所示的多组铜片Q并联以增加变压器的副边绕组的通流，变压器的原边绕组则采用绕线结构，缠绕于骨架B上，同时骨架也用于对各铜片的位置进行固定。然而，在变压器中设置骨架会压缩原边绕组的绕线空间，进而增加了变压器的损耗，同时骨架的导热性能较差，不利于变压器的散热。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本技术提供了一种无骨架绕组以及磁性组件，旨在解决现有技术中变压器的散热性能较差且原边绕组的绕线空间较少的技术问题。
[0004]为解决上述问题，第一方面，本技术实施例提供一种无骨架绕组，其包括：
[0005]第一导电件，所述第一导电件设置有第一通孔；
[0006]第二导电件，所述第二导电件设置有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔连通以形成一贯通孔；
[0007]抵挡部，所述抵挡部的一端与所述第一导电件固定连接，另一端与所述第二导电件固定连接，以在所述第一导电件与所述第二导电件之间形成一容置腔。
[0008]进一步地，在所述的无骨架绕组中，所述第一导电件、所述第二导电件以及所述抵挡部一体成型。
[0009]更进一步地，在所述的无骨架绕组中，所述第一导电件、所述第二导电件以及所述抵挡部的外侧设置有第一绝缘层。
[0010]进一步地，在所述的无骨架绕组中，所述第一导电件还设置有第一开口，所述第二导电件还设置有第二开口；所述第一开口、所述第二开口、所述第一通孔以及所述第二通孔连通。
[0011]更进一步地，在所述的无骨架绕组中，所述第一导电件上还设置有第一引脚，所述第二导电件上还设置有第二引脚，所述第一引脚位于所述第一开口的两侧，所述第二引脚位于所述第二开口的两侧。
[0012]第二方面，本技术实施例还提供了一种磁性组件，其包括：
[0013]如第一方面所述的无骨架绕组；
[0014]磁芯组，所述磁芯组包括绕线柱，所述绕线柱设置于所述贯通孔中；以及
[0015]绕线组，所述绕线组在所述容置腔内绕设于所述绕线柱的外周面。
[0016]进一步地，在所述的磁性组件中，所述磁性组件还包括第三导电件和第四导电件，所述第三导电件设置有第三通孔，所述第四导电件设置有第四通孔，所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通孔以及所述第四通孔连通以形成所述贯通孔，所述第三导电件、所述第
四导电件分别位于所述无骨架绕组的两侧。
[0017]进一步地，在所述的磁性组件中，所述绕线组包括三层线圈绕制成的线饼结构，所述线圈设置有第二绝缘层。
[0018]进一步地，在所述的磁性组件中，所述磁芯组还包括第一磁芯部和第二磁芯部，所述第一磁芯部与所述第二磁芯部固定连接。
[0019]更进一步地，在所述的磁性组件中，所述绕线柱包括第一绕线柱和第二绕线柱，所述第一绕线柱、所述第一磁芯部一体成型，所述第二绕线柱、所述第二磁芯部一体成型。
[0020]本技术实施例提供的无骨架绕组，其包括第一导电件、第二导电件以及抵挡部，其中，第一导电件上设置有第一通孔，第二导电件上设置有第二通孔，第一通孔与第二通孔连通以形成一贯通孔，抵挡部分别与第一导电件、第二导电件固定连接以形成一体结构，并在第一导电件与第二导电件之间形成一容置腔，从而使得磁性组件在装配的过程时，可以将绕线柱直接设置在贯通孔中，同时无需在磁性组件中设置骨架，便可以直接将绕线组在容置腔中绕设于绕线柱的外周面，不仅可以提高磁性组件的装配效率，而且降低了磁性组件的体积，同时还避免了增加骨架导致散热性能较差的技术问题。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为现有磁性组件的结构示意图；
[0023]图2为现有磁性组件的爆炸图；
[0024]图3为本技术实施例提供的无骨架绕组的结构示意图；
[0025]图4为本技术实施例提供的无骨架绕组平展后的结构示意图；
[0026]图5为本技术实施例提供的磁性组件的结构示意图；
[0027]图6为本技术实施例提供的磁性组件的爆炸图；
[0028]图7为本技术实施例提供的磁性组件的局部结构示意图；
[0029]图8为本技术实施例提供的磁性组件的局部爆炸图。
[0030]附图标记说明：铜片为Q，骨架为B，101为第一导电件，1011为第一通孔，1012为第一开口，1013为第一引脚，102为第二导电件，1021为第二通孔，1022为第二开口，1023为第二引脚，103为抵挡部，104为第三导电件，1041为第三通孔，1042为第三开口，1043为第三引脚，105为第四导电件，1051为第四通孔，1052为第四开口，1053为第四引脚，201a为第一磁芯部，201b为第二磁芯部，202a为第一绕线柱，202b为第二绕线柱，30为绕线组。
具体实施方式
[0031]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0032]应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
[0033]还应当理解，在此本技术说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本技术。如在本技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
[0034]还应当进一步理解，在本技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
[0035]请参阅图3和图4，图3为本技术实施例提供的无骨架绕组的结构示意图；图4为本技术实施例提供的无骨架绕组平展后的结构示意图。如图3和图4所示，一种无骨架绕组，其包括：
[0036]第一导电件101，所述第一导电件101设置有第一通孔1011；
[0037]第二导电件102，所述第二导电件102设置有第二通孔1021，所述第二通孔1021与所述第一通孔1011连通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无骨架绕组，其特征在于，包括：第一导电件，所述第一导电件设置有第一通孔；第二导电件，所述第二导电件设置有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔连通以形成一贯通孔；抵挡部，所述抵挡部的一端与所述第一导电件固定连接，另一端与所述第二导电件固定连接，以在所述第一导电件与所述第二导电件之间形成一容置腔。2.根据权利要求1所述的无骨架绕组，其特征在于，所述第一导电件、所述第二导电件以及所述抵挡部一体成型。3.根据权利要求2所述的无骨架绕组，其特征在于，所述第一导电件、所述第二导电件以及所述抵挡部的外侧设置有第一绝缘层。4.根据权利要求1所述的无骨架绕组，其特征在于，所述第一导电件还设置有第一开口，所述第二导电件还设置有第二开口；所述第一开口、所述第二开口、所述第一通孔以及所述第二通孔连通。5.根据权利要求4所述的无骨架绕组，其特征在于，所述第一导电件上还设置有第一引脚，所述第二导电件上还设置有第二引脚，所述第一引脚位于所述第一开口的两侧，所述第二引脚位于所述第二开口的两侧。6.一种磁性组件，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪添丁，肖昌允，
申请(专利权)人：杭州云电科技能源有限公司，
类型：新型
国别省市：