谐振LC结构制造技术

一种谐振线圈结构可以包括：多个导体，所述多个导体包括具有第一端和第二端的第一导体、具有第三端和第四端的第二导体、具有第五端和第六端的第三导体以及具有第七端和第八端的第四导体；以及将第一端电耦合至第五端并且将第四端电耦合至第八端的至少一个电耦合导体。导体。导体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】谐振LC结构
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请根据35U.S.C.119(e)要求于2020年7月15日提交的美国临时申请63/052,265的优先权，该美国临时申请的全部内容在此通过引用并入本文。
[0003]背景
1.

[0004]本文所描述的装置和技术涉及谐振电感/电容(LC)结构。
[0005]2.相关技术的讨论
[0006]能够处理高频(HF)交流电(AC)而不发生高损耗的电磁部件对于构建高性能的磁性部件(例如，在用于电力转换的电感器和变压器以及RF和微波电路中使用的磁性部件)是有用的。电磁部件可以生成用于无线电力传输、感应加热和磁性热疗等应用的外部磁场。

技术实现思路

[0007]一种谐振线圈结构可以包括：多个导体，所述多个导体包括具有第一端和第二端的第一导体、具有第三端和第四端的第二导体、具有第五端和第六端的第三导体以及具有第七端和第八端的第四导体；以及将第一端电耦合至第五端并且将第四端电耦合至第八端的至少一个电耦合导体。
[0008]谐振线圈结构还可以包括：在第一导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种谐振线圈结构，包括：多个导体，包括：具有第一端和第二端的第一导体；具有第三端和第四端的第二导体；具有第五端和第六端的第三导体；以及具有第七端和第八端的第四导体；以及将所述第一端电耦合至所述第五端并且将所述第四端电耦合至所述第八端的至少一个电耦合导体。2.根据前述权利要求中任一项所述的谐振线圈结构，还包括：在所述第一导体与所述第二导体之间的第一绝缘层，在所述第二导体与所述第三导体之间的第二绝缘层，以及在所述第三导体与所述第四导体之间的第三绝缘层。3.根据前述权利要求中任一项所述的谐振线圈结构，其中，所述第一导体、所述第二导体、所述第三导体和/或所述第四导体包括多个匝。4.根据前述权利要求中任一项所述的谐振线圈结构，其中，所述多个导体还包括电耦合至所述电耦合导体的第五导体，所述第五导体具有与所述第一端对齐的第九端和与所述第二端对齐的第十端，并且所述谐振线圈结构还包括将所述第一导体与所述第五导体分隔开的高损耗电介质，其中，所述多个导体还包括电耦合至所述电耦合导体的第六导体，所述第六导体具有与所述第三端对齐的第十一端和与所述第四端对齐的第十二端，并且所述谐振线圈结构还包括将所述第二导体与所述第六导体分隔开的高损耗电介质，其中，所述多个导体还包括电耦合至所述电耦合导体的第七导体，所述第七导体具有与所述第五端对齐的第十三端和与所述第六端对齐的第十四端，并且所述谐振线圈结构还包括将所述第三导体与所述第七导体分隔开的高损耗电介质，以及/或者其中，所述多个导体还包括电耦合至所述电耦合导体的第八导体，所述第八导体具有与所述第七端对齐的第十五端和与所述第八端对齐的第十六端，并且所述谐振线圈结构还包括将所述第四导体与所述第八导体分隔开的高损耗电介质。5.根据权利要求4所述的谐振线圈结构，其中，所述高损耗电介质包括印刷电路板衬底。6.根据前述权利要求中任一项所述的谐振线圈结构，其中，所述至少一个电耦合导体将所述第一端、所述第四端、所述第五端和所述第八端中的每个端彼此电耦合。7.根据前述权利要求中任一项所述的谐振线圈结构，其中，所述谐振线圈结构电感耦合至激励导体以电感激励所述多个导体。8.根据权利要求1至5或权利要求7中任一项所述的谐振线圈结构，其中，所述至少一个电耦合导体包括将所述第一端与所述第五端电耦合的第一电耦合导体和将所述第四端与所述第八端电耦合的第二电耦合导体。9.根据前述权利要求中任一项所述的谐振线圈结构，其中，所述第一导体至所述第四导体中的任一导体形成在导体层中。...

【专利技术属性】
技术研发人员：觉绍昂，阿伦，
申请(专利权)人：共鸣链有限公司，
类型：发明
国别省市：