【技术实现步骤摘要】
线圈零件
[0001]本专利技术涉及线圈零件,特别是涉及具有由多个层间绝缘膜和多个导体层交替层叠而成的结构的线圈零件。
技术介绍
[0002]专利文献1中公开了一种线圈零件,其具有由多个层间绝缘膜和多个导体层交替层叠而成的结构。在专利文献1所记载的线圈零件中,两个端子电极沿多个导体层的层叠方向配置,一端子电极与位于最下层的线圈图案的一端连接,另一端子电极与位于最上层的线圈图案的一端连接。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开2020-088330号公报
技术实现思路
[0006]专利技术所要解决的问题
[0007]但是,在专利文献1所记载的线圈零件中,将一端子电极与位于最下层的线圈图案连接,因此,与另一端子电极相比连接电阻大。
[0008]因此,本专利技术的目的在于,降低一端子电极和线圈图案的连接电阻与另一端子电极和线圈图案的连接电阻之差。
[0009]用于解决问题的技术方案
[0010]本专利技术提供一种线圈 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种线圈零件,其特征在于,具备:线圈部,其由多个层间绝缘膜和分别具有线圈图案的多个导体层交替层叠而成;和第一及第二端子电极,它们层叠于所述线圈部,所述多个导体层包含位于最下层的第一导体层、位于最上层的第二导体层、以及位于所述第一导体层和所述第二导体层之间的一个或两个以上的第三导体层,所述第二及第三导体层还具有与位于所述第一导体层的线圈图案的一端及所述第一端子电极重叠的第一端子图案,所述第一及第三导体层还具有与位于所述第二导体层的线圈图案的一端及所述第二端子电极重叠的第二端子图案,位于所述第一导体层的线圈图案的所述一端和位于所述第二及第三导体层的所述第一端子图案经由贯通所述层间绝缘膜的通孔导体相互连接,位于所述第二导体层的所述第一端子图案和所述第一端子电极经由贯通所述层间绝缘膜的通孔导体相...
【专利技术属性】
技术研发人员:三浦满,阿部敏之,西川朋永,远藤真辉,米山将基,
申请(专利权)人:TDK株式会社,
类型:发明
国别省市:
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