本发明专利技术涉及锡膏印刷机的技术领域，公开了压力平衡检测装置，包括：驱动组件、通过所述驱动组件升降调节的受力件、安装于所述受力件端部的安装板、分别安装于所述安装板上下部的装配导架和刮刀组件，以及通过所述装配导架传送并置于所述刮刀组件外侧的检测组件，所述刮刀组件包括通过转轴连接于安装板上的两组弧形连接架以及安装在两组所述弧形连接架两端的刀片。通过抵触片与刀片的刀锋部抵触，让滑片与电阻丝抵触，利用电阻检测仪实时获取电阻丝与滑片上接线端子串接的回路阻值，抵触片会带动滑片同步活动，因而通过阻值的变化即可获取刀片的平整度曲线，进而得到作用在刮刀组件的压力平衡情况。压力平衡情况。压力平衡情况。
【技术实现步骤摘要】
压力平衡检测装置
[0001]本专利技术涉及锡膏印刷机的
，尤其是压力平衡检测装置。
技术介绍
[0002]锡膏印刷机是SMT行业中不可缺少的一种机器，它的作用是给电路板上的焊盘刷上一层锡膏，使电路板进行下一步焊接工序，刮刀系统在锡膏印刷机中处于十分重要的位置，刮刀系统负责印刷，刮刀印刷的质量直接影响到电路板的后续工序。
[0003]现有的刮刀系统主要由刮刀横梁，刮刀升降机构，力传感器，定位装置和刮刀组成。刮刀横梁连接传动机构，带动刮刀系统前后移动，力传感器传递刮刀压力大小，定位装置主要机构为气缸，通过气缸伸缩杆控制电路板的位置，刮刀升降主要机构由电机，丝杆和滑轨组成，主要作用是带动刮刀上下移动。
[0004]现有技术中，由于刮刀连接的组件不具备压力平衡检测的功能，刮刀长时间使用会产生磨损，导致刮刀倾斜，作用在刮刀两侧的力就会不平衡，因而需要频繁对刮刀进行拆卸检测，防止刮刀刮不干净，影响实际印刷的效果，产生少锡、漏印或者多锡，连锡的现象，而压力相差很大时，可能会刮破钢网，给用户带来严重的后果，较为不便。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供，旨在解决现有刮刀连接组件不具有压力平衡检测的功能导致刮刀频繁拆卸检测存在不便的问题。
[0006]本专利技术是这样实现的，压力平衡检测装置，包括：驱动组件、通过所述驱动组件升降调节的受力件、安装于所述受力件端部的安装板、分别安装于所述安装板上下部的装配导架和刮刀组件，以及通过所述装配导架传送并置于所述刮刀组件外侧的检测组件，所述刮刀组件包括通过转轴连接于安装板上的两组弧形连接架以及安装在两组所述弧形连接架两端的刀片，所述检测组件用于检测两组所述刀片的平整度，检测组件包括一组与沿刀片的刀锋同步行走的滑片以及与所述滑片抵触的电阻丝，通过测量所述电阻丝与滑片接线串接回路的阻值，实现对刮刀组件受到的压力平衡检测。
[0007]优选的，所述安装板包括板体，所述板体的顶部设置有用于与所述受力件螺栓连接的连接片，板体的内部活动连接有主动轴，板体的顶部外侧安装有与所述主动轴传动连接的驱动电机a，板体的表面还开设有两个用于切换所述刀片的导槽。
[0008]优选的，所述主动轴的两端外部均套接有主动齿轮，所述弧形连接架的顶部开设有与所述主动齿轮表面轮齿啮合的齿槽。
[0009]优选的，所述装配导架包括两组通过限位板连接的三角架体，且所述三角架体的底部开设有与所述安装板两端顶部对应的插槽，并在插槽的底部设置固定片，三角架体通过所述固定片与所述安装板固定连接。
[0010]优选的，两所述三角架体两端靠近限位板的一侧活动连接有导杆，其中一个所述三角架体的内部还安装有驱动电机b，所述驱动电机b与所述导杆通过传动带传动连接，且
导杆的外部螺纹连接有与所述限位板表面抵触的导块。
[0011]优选的，所述检测组件包括套板，所述套板的端部上方安装有驱动电机c，套板的内部设置有通过所述驱动电机c驱动位于套板外部伸缩的导板，且所述导板的端部安装有端头，所述端头靠近驱动电机c的一侧设置有抵触片。
[0012]优选的，所述套板位于所述导板端部上方通过传动带传动连接有转轮，所述转轮的外部通过卡簧连接有向内收拢的连杆，并通过所述连杆连接有均匀分布在转轮外部的拨轮，且所述拨轮的表面设有轮齿，导板的顶部开设有与其表面轮齿啮合的齿板；所述导板位于套板内部一端设置有滑块，套板靠近所述转轮的一端上方设置有支块，且所述支块与所述滑块之间安装有弹簧。
[0013]优选的，所述电阻丝安装在套板的底部内侧，所述滑片设置于所述滑块的端部并与电阻丝表面抵触，且电阻丝的端部以及所述滑片均设置有接线端子。
[0014]优选的，还包括设置于所述受力件一侧的控制箱，所述控制箱包括电源、电阻检测仪和PLC，其通过PLC分别与各元器件电连接。
[0015]所述压力平衡检测装置的检测方法，包括如下步骤：步骤一：通过所述驱动组件的升降气缸抬升刮刀组件；步骤二：启动所述驱动电机a，将待测的刀片向上转动切换，同时，启动驱动电机c将端头向外导出至刀片刀锋外部，并关停驱动电机a和驱动电机c，让弹簧复位使端头内的抵触片作用在刀片的刀锋部；步骤三：启动控制箱内的电阻检测仪，获取检测组件中滑片和电阻丝接线端子上串接回路的阻值，作为一个初始比对值；步骤四：启动所述驱动电机b，带动抵触片沿刀片的刀锋部进行滑动，从而利用电阻检测仪获取滑动过程中产生的阻值变化情况，与所述初始对比值作比较，获取刀片的平整度曲线，通过平整度曲线信息得到刮刀组件受到的压力平衡情况。
[0016]本专利技术公开压力平衡检测装置的有益效果是：1、将传统的两组刀片安装在同一个弧形连接架上，并通过驱动电机b实现切换，如此一来，两组刀片受到的向下的压力值是相当的，并且能够在使用一组刀片的过程中对另外一组刀片进行交替检测，无需拆卸。
[0017]2、通过抵触片与刀片的刀锋部抵触，让滑片与电阻丝抵触，利用电阻检测仪实时获取电阻丝与滑片上接线端子串接的回路阻值，抵触片会带动滑片同步活动，因而通过阻值的变化即可获取刀片的平整度曲线，进而得到作用在刮刀组件的压力平衡情况。
附图说明
[0018]图1是本专利技术实施例提供的压力平衡检测装置示意图；图2是本专利技术实施例提供的压力平衡检测装置的前视结构示意图；图3是本专利技术实施例提供的压力平衡检测装置的侧视结构示意图；图4是本专利技术实施例提供的压力平衡检测装置的局部结构示意图；图5是本专利技术实施例提供的压力平衡检测装置的图4爆炸结构示意图；图6是本专利技术实施例提供的压力平衡检测装置的检测组件剖视结构示意图；图7是本专利技术实施例提供的压力平衡检测装置的图6中A处局部放大结构示意图。
具体实施方式
[0019]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0020]本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本专利技术的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0021]以下结合具体实施例对本专利技术的实现进行详细的描述。
[0022]参照图1
‑
3所示，为本专利技术提供较佳实施例。
[0023]压力平衡检测装置，包括：驱动组件1、通过所述驱动组件1升降调节的受力件2、安装于所述受力件2端部的安装板3、分别安装于所述安装板3上下部的装配导架4和刮刀组件6，以及通过所述装配导架4传送并置于所述刮刀组件6外侧的检测组件5，所述刮刀组件6包括通过转轴63连接于安装板3上的两组本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.压力平衡检测装置，其特征在于，包括：驱动组件、通过所述驱动组件升降调节的受力件、安装于所述受力件端部的安装板、分别安装于所述安装板上下部的装配导架和刮刀组件，以及通过所述装配导架传送并置于所述刮刀组件外侧的检测组件，所述刮刀组件包括通过转轴连接于安装板上的两组弧形连接架以及安装在两组所述弧形连接架两端的刀片，所述检测组件用于检测两组所述刀片的平整度，检测组件包括一组与沿刀片的刀锋同步行走的滑片以及与所述滑片抵触的电阻丝，通过测量所述电阻丝与滑片接线串接回路的阻值，实现对刮刀组件受到的压力平衡检测。2.如权利要求1所述的压力平衡检测装置，其特征在于，所述安装板包括板体，所述板体的顶部设置有用于与所述受力件螺栓连接的连接片，板体的内部活动连接有主动轴，板体的顶部外侧安装有与所述主动轴传动连接的驱动电机a，板体的表面还开设有两个用于切换所述刀片的导槽。3.如权利要求2所述的压力平衡检测装置，其特征在于，所述主动轴的两端外部均套接有主动齿轮，所述弧形连接架的顶部开设有与所述主动齿轮表面轮齿啮合的齿槽。4.如权利要求1所述的压力平衡检测装置，其特征在于，所述装配导架包括两组通过限位板连接的三角架体，且所述三角架体的底部开设有与所述安装板两端顶部对应的插槽，并在插槽的底部设置固定片，三角架体通过所述固定片与所述安装板固定连接。5.如权利要求4所述的压力平衡检测装置，其特征在于，两所述三角架体两端靠近限位板的一侧活动连接有导杆，其中一个所述三角架体的内部还安装有驱动电机b，所述驱动电机b与所述导杆通过传动带传动连接，且导杆的外部螺纹连接有与所述限位板表面抵触的导块。6.如权利要求1所述的压力平衡检测装置，其特征在于，所述检测组件包括套板，所述套板的端部上方安装有驱动电机c，套板的内部设置有通过所述驱动电机...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴强，
申请(专利权)人：深圳德森精密设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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