一种芯片铜基板点胶辅热座制造技术

本发明专利技术涉及芯片点胶技术领域，具体涉及一种芯片铜基板点胶辅热座，包括基板压紧机构、热风加热机构、水平移动机构、挡风板和基板安装座，基板放置于基板安装座的顶部，基板安装座的中部为中空结构，基板安装座的顶部开设有与基板多个点胶处对应的多个透风孔，该芯片铜基板点胶辅热座，通过热风加热机构对基板进行加热，使得基板能够存储温度，后续在点胶时，能够使得胶水向下留有，便于后续贴片，且通过设置两个基板安装座能够交替点胶，提高设备的效率。并且在其中一个基板安装座点胶时，能够对用于另一个基板安装座上的基板进行预热，便于后续最开始的点胶，且在预热时，能够使得热风与基板的接触面积较大，提高加热效率。提高加热效率。提高加热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片铜基板点胶辅热座


[0001]本专利技术涉及芯片点胶
，具体涉及一种芯片铜基板点胶辅热座。

技术介绍

[0002]在对芯片铜基板进行贴片前，需要在基板上进行点胶。在点胶时，一般会采用移动座和点胶装置进行配合，进而对基板的表面全面点胶。而点胶的胶水随着气候的不同，凝固速度也将发生不同的变化，并且基板的温度也会随着气候的变化，呈现出不同的温度。并且，胶水的类型不同，所凝固的速度也将发生改变，但仅仅针对特殊需求的基板才会更换胶水。
[0003]而胶水凝固的速度较快，将会使得胶水无法向下均匀的塌陷，只能保持在高挺的状态，而在后续进行贴片时，这将造成胶水被下压流动的方向发生较大的改变，造成晶圆片难于被完全贴紧。而传统的解决方式，会采用点胶头对胶水进行圆周搅拌一下，但该方式会使得胶水粘附在电胶头上，长期以往，使得电胶头外缘凝固一层较厚的胶水，无法继续进行搅拌。
[0004]因此，有必要设计一种芯片铜基板点胶辅热座，减缓胶水的凝固过程，使得胶水在点胶后，能够向下均匀流动，便于后续贴上晶圆片。
专利技术内容
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片铜基板点胶辅热座，其特征在于，包括基板压紧机构（1）、热风加热机构（2）、水平移动机构（3）、挡风板（6）和基板安装座（10），基板（11）放置于基板安装座（10）的顶部，基板安装座（10）的中部为中空结构，基板安装座（10）的顶部开设有与基板（11）多个点胶处对应的多个透风孔（10a），热风加热机构（2）的出气接口安装于基板安装座（10）的底部，基板压紧机构（1）压紧于基板（11）的顶部，挡风板（6）呈水平插设于基板安装座（10）的内部，基板安装座（10）上开设有供挡风板（6）穿过的滑孔，基板安装座（10）位于基板（11）与热风加热机构（2）的出风口之间，基板（11）的顶部设置有用于对其表面点胶的点胶装置；当对基板（11）横向第一排进行点胶时，挡风板（6）的端部插设于基板安装座（10）内部始端；当对基板（11）横向最后一排进行点胶时，挡风板（6）的端部插设于基板安装座（10）内部末端。2.如权利要求1所述的一种芯片铜基板点胶辅热座，其特征在于，还包括基座（9），基板安装座（10）为两个，两个基板安装座（10）可水平滑动的安装于基座（9）的顶部，热风加热机构（2）包括软管（2a）、对接管（2b）、电加热丝和两个供气管（2c），电加热丝安装于基板安装座（10）内，两个供气管（2c）的出气口与基板安装座（10）的底部连接，基板安装座（10）的底部开设有供热气进入的透气孔，对接管（2b）通过卡接机构（4）与水平移动机构（3）固定连接，卡接机构（4）用于推动对接管（2b）的一端与供气管（2c）的进气口连接。3.如权利要求2所述的一种芯片铜基板点胶辅热座，其特征在于，两个基板安装座（10）之间设置有用于将热风联通的伸缩风道（5），伸缩风道（5）包括插管（5c）、两个连接弯管（5a）和两个套管（5b），连接弯管（5a）的一端与基板安装座（10）侧面连接，连接弯管（5a）的另一端与套管（5b）连接，插管（5c）的两端分别插设于两个套管（5b）内，当两个连接弯管（5a）贴合时，插管（5c）收入到两个套管（5b）内，挡风板（6）的一侧上固定设置有弹性座（7）。4.如权利要求3所述的一种芯片铜基板点胶辅热座，其特征在于，基板安装座（10）的顶部设置有可竖直滑动的支撑板（10b），支撑板（10b）的两侧分别设置有顶升斜块...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘祥坤，李跟玉，
申请(专利权)人：芯朋半导体科技如东有限公司，
类型：发明
国别省市：