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本发明涉及芯片点胶技术领域，具体涉及一种芯片铜基板点胶辅热座，包括基板压紧机构、热风加热机构、水平移动机构、挡风板和基板安装座，基板放置于基板安装座的顶部，基板安装座的中部为中空结构，基板安装座的顶部开设有与基板多个点胶处对应的多个透风孔，...
该专利属于芯朋半导体科技（如东）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯朋半导体科技（如东）有限公司授权不得商用。

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