一种硅棒切割装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种硅棒切割装置，包括切割刀具及位于切割刀具下方的输送平台，输送平台上具有用于夹持硅棒的定位夹爪；所述输送平台上还设置有浮动支撑结构，所述浮动支撑结构包括一升降机构及升降机构上方设置有输送平台上用于接收头尾料的接料盒，所述输送平台上还具有吸取片状的吸盘组件，本发明专利技术能够实现硅棒余料切割机硅棒切片的自动化，并满足物料的自动转运，整体效率高，易于操作，安全性好。安全性好。安全性好。

【技术实现步骤摘要】
一种硅棒切割装置


[0001]本专利技术涉及截断机设备
，尤其指一种硅棒切割装置。

技术介绍

[0002]单晶硅棒体在通过切割设备实现截断形成待加工的厚度后进行输出，形成硅片前需要预先将硅棒的头尾两端料头进行截断，之后再通过切割机构将硅棒切割为片状，切割形成的片状硅片通过吸盘和机械臂转移至收集硅片的盒体内或直接再由人工操作将硅片会余料硅棒搬离。
[0003]现有设计的如专利号CN201610037191.8，专利名称为“一种单晶硅截断机”包括底座、底座左右两侧的绕线室、切割室、安装于底控制柜冷却喷淋装置，能够实现一根硅棒同时切割成多段的要求，可实现切割较长约4.5米单晶硅棒的需求。
[0004]又如，专利号CN216914422U，专利名称为“一种截断机抬升取片机构”则设计了用于单晶硅截断机的晶托装置，由于切割硅棒的首尾两端料头的余料端部为圆锥状和圆柱状的组合，采用上述晶托装置无法稳定夹持硅棒端部头料。
[0005]上述设备仅能完成单一的截断长度工序或对切割后物料进行转运，无法实现硅棒的截断与切片自动化生产，在获取物料过程中，硅棒余料从高处落下容易导致余料表面或接料盒发生损伤，另一方面人员在转运硅晶片产品的过程中需要进入到切割区域或切割区域平行区域内具有安全风险。

技术实现思路

[0006]为了解决现有硅棒切割仅能实现单一截断，需要人工辅助取料转运，工作效率低，且容易发生安全风险。
[0007]本专利技术的技术方案如下：一种硅棒切割装置，包括切割刀具及位于切割刀具下方的输送平台，输送平台上具有用于夹持硅棒的定位夹爪；所述输送平台上还设置有浮动支撑结构，所述浮动支撑结构包括一升降机构及升降机构上方设置有输送平台上用于接收头尾料的接料盒，所述输送平台上还具有吸取片状的吸盘组件。
[0008]优选的，所述输送平台旁侧设置有转运平台，抓取装置能夹持接料盒在转运平台与输送平台之间放置，所述输送平台与转运平台的上方设置有抓取装置，所述抓取装置包括支撑架及位于支撑架下方的抓手夹爪，所述抓手夹爪由夹爪驱动机构驱动升降及横向移动。
[0009]优选的，所述吸盘组件包括能产生负压的吸盘及驱动吸盘朝向硅片伸缩的伸缩机构；所述吸盘组件设置在吸盘架上，所述吸盘组件或吸盘架上具有感应吸盘伸缩长度的第一传感器，吸盘架或吸盘组件上设置有感应吸盘与硅棒之间距离的第二传感器。
[0010]优选的，所述接料盒中部具有以供升降机构上端穿过的开口，升降机构上端设置有托台，所述托台的上表面具有由两侧向中心向下偏斜的托举面。
[0011]优选的，所述转运平台上还设置有能沿转运平台移动的移动小车，所述移动小车
上固定有两个以上硅棒送料板，所述硅棒送料板中部具有下凹的接料槽，所述移动小车上还设置有用于接收片状硅片的片料接料盒，所述片料接料盒包括外箱体，所述外箱体内固定有隔板，相邻隔板之间形成接料区域。
[0012]优选的，所述定位夹爪包括支架及位于支架上由驱动机构驱动能张合的一对夹钳，所述夹钳中部内凹且下部固定于夹钳滑块上，所述夹钳滑块与支架滑动配合，并由气缸、液压缸或电缸驱动夹持硅棒。
[0013]优选的，所述抓手夹爪包括一对夹板，所述一对夹板分别固定于一夹爪滑块上，所述夹爪滑块中部与一夹爪导轨滑动配合，所述夹爪滑块由气缸或丝杆螺母机构驱动沿夹爪导轨移动从而带动一对夹板相向或背向移动实现对接料盒或硅棒的夹持，所述夹爪驱动机构包括固定于支撑架上部的平移电缸，及与平移电缸活动端固定连接的抓手升降电缸，所述抓手升降电缸活动端固定所述抓手夹爪。
[0014]优选的，所述抓手夹爪旁侧还具有用于夹持硅片的手指气缸，所述手指气缸与硅片夹持升降气缸的伸缩端连接以驱动升降，所述硅片夹持升降气缸由夹爪驱动机构驱动横向移动。
[0015]优选的，所述定位夹爪、浮动支撑结构及吸盘架的底部均固定有移动组件以驱动定位夹爪、浮动支撑及吸盘组件沿输送平台长度方向移动，所述移动组件包括移动板，所述移动板下部固定有移动电机，所述移动电机的输出端固定有齿轮，所述的输送平台固定有与齿轮啮合的齿条。
[0016]优选的，所述接料盒外部一侧固定有防止切割物料掉落的挡边，所述接料盒一侧具有避让切割物料的凹槽。
[0017]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
[0018](1)本专利技术利用能够实现硅棒余料切割机硅棒切片的自动化，并满足物料的自动转运，整体效率高，易于操作，安全性好。
[0019](2)本专利技术利用接料盒及浮动支撑机构能够避免切割硅棒余料从高处直接下落造成损伤，稳定实现硅棒余料的承接与落料。
[0020](3)本专利技术实施例中，接料盒与支撑机构可拆形式，并具有供托台穿过的开口，能够满足接料盒与支撑结构的分离和组合，易于接料盒准运物料，提升了结构的紧凑型。
[0021](4)专利技术实施例中，还设计有移动小车，通过移动小车移动后可以方便将成品及余料带离切割工作区域，也可以进行硅棒的送料提高了物品转运的效率与安全性。
[0022](5)本专利技术实施例中浮动支撑结构采用滑轨驱动托台升降，利用滑轨和滑块构成的直线导轨副带动托台上下，无需设计防回转结构；
[0023](6)利用抓取装置能够进行横向接料盒及硅棒的转移，提升硅棒切割效率。
[0024](7)本专利技术利用传感器及具有伸缩装置气压的控制，实现吸盘与硅片接触过程无过载压力从而能够避免硅片被吸盘压迫造成破裂。
附图说明
[0025]图1本专利技术实施例整体示意图；
[0026]图2为本专利技术实施例定位夹爪示意图；
[0027]图3为夹钳结构示意图；
[0028]图4为接料盒与浮动支撑结构配合示意图；
[0029]图5为接料车位于移动小车上的结构示意图；
[0030]图6为本专利技术定位夹爪立体结构示意图；
[0031]图7为浮动支撑结构内部示意图；
[0032]图8为抓取装置结构示意图；
[0033]图9为抓取装置整体结构示意图；
[0034]图10为手指气缸位置结构示意图；
[0035]图11为手指气缸及硅片夹持升降气缸位置结构示意图；
[0036]图12为吸盘组件结构示意图；
[0037]图13为吸盘组件局部放大示意图；
[0038]图14为吸盘组件侧视图；
[0039]图15为硅棒切割装置整体结构示意图；
[0040]图16为硅棒切割装置侧视结构示意图。
[0041]图中：100
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输送平台，101
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硅棒，102
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切割刀具，10
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定位夹爪，110
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支架，120
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夹钳，130
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夹钳滑块，20
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浮动支撑结构，210
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升降气缸，211
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滑轨，220
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托台，30本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅棒切割装置，其特征在于，包括切割刀具及位于切割刀具下方的输送平台，输送平台上具有用于夹持硅棒的定位夹爪；所述输送平台上还设置有浮动支撑结构，所述浮动支撑结构包括一升降机构及升降机构上方设置有输送平台上用于接收头尾料的接料盒，所述输送平台上还具有吸取片状的吸盘组件。2.根据权利要求1所述的一种硅棒切割装置，其特征在于，所述输送平台旁侧设置有转运平台，抓取装置能夹持接料盒在转运平台与输送平台之间放置，所述输送平台与转运平台的上方设置有抓取装置，所述抓取装置包括支撑架及位于支撑架下方的抓手夹爪，所述抓手夹爪由夹爪驱动机构驱动横向移动，抓手夹爪由抓手升降电缸驱动升降。3.根据权利要求1或2所述的一种硅棒切割装置，其特征在于，所述吸盘组件包括能产生负压的吸盘及驱动吸盘朝向硅片伸缩的伸缩机构；所述吸盘组件设置在吸盘架上，所述吸盘组件或吸盘架上具有感应吸盘伸缩长度的第一传感器，吸盘架或吸盘组件上设置有感应吸盘与硅棒之间距离的第二传感器。4.根据权利要求1所述的一种硅棒切割装置，其特征在于，所述接料盒中部具有以供升降机构上端穿过的开口，升降机构上端设置有托台，所述托台的上表面具有由两侧向中心向下偏斜的托举面。5.根据权利要求3所述的一种硅棒切割装置，其特征在于，所述转运平台上还设置有能沿转运平台移动的移动小车，所述移动小车上固定有两个以上硅棒送料板，所述硅棒送料板中部具有下凹的接料槽，所述移动小车上还设置有用于接收片状硅片的片料接料盒，所述片料接料盒包括外箱体，所述外箱体内固定有隔...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏聪颖，杨华英，何德镜，郑志伟，李欣，高士雄，林周琛，范舒彬，刘铭焕，李海威，李波，薛健忠，谢丹云，
申请(专利权)人：福州天瑞线锯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：