一种芯片选取方法、系统、装置与存储介质制造方法及图纸

本申请公开了一种芯片选取方法、系统、装置和存储介质，其中方法包括以下步骤：获取若干个晶圆；将每个晶圆的子芯片划分为第一子芯片以及第二子芯片；根据所述第一子芯片以及所述第二子芯片，确定每个晶圆对应的子芯片的第一电子地图；将若干个所述第一电子地图叠合为目标芯片的第二电子地图；根据所述目标芯片的第二电子地图，从所述若干个晶圆中选取目标子芯片。本方法可以可以减少人力物力资源的浪费。本申请可广泛应用于芯片制造技术领域内。本申请可广泛应用于芯片制造技术领域内。本申请可广泛应用于芯片制造技术领域内。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片选取方法、系统、装置与存储介质


[0001]本申请涉及芯片制造
，尤其是一种芯片选取方法、系统、装置与存储介质。

技术介绍

[0002]现有技术中，晶圆运输、包装过程异常原因容易造成晶圆的规律性缺陷；在一般的芯片生产工艺中，有关人员在来料检验过程中发现晶圆的缺陷，需要剔除缺陷晶圆后才能用于生产作业；相关技术中，对于晶圆的规律性缺陷，通常采用记号笔对每个晶圆的异常区域涂墨点标记，以便粘片设备PR识别功能可以跳过墨点标记区域，但是这种方法只适合少量晶圆的异常作业，或者是晶圆的少量异常的作业，而这种方法在大批量晶圆的异常作业中，容易产生很大的人力物力资源的消耗，而且也容易产生新的缺陷，造成二次不良，剔除缺陷后的晶圆的品质也存在一定的不稳定性。因此，亟需一种新的芯片选取方法。

技术实现思路

[0003]本申请的目的在于至少一定程度上解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0004]为此，本申请实施例的一个目的在于提供一种芯片选取方法、系统、装置与存储介质，该方法可以减少人力物力资源的浪费。
[0005]为了达到上述技术目的，本申请实施例所采取的技术方案包括：一种芯片选取方法，包括以下步骤：获取若干个晶圆；将每个晶圆的子芯片划分为第一子芯片以及第二子芯片；根据所述第一子芯片以及所述第二子芯片，确定每个晶圆对应的子芯片的第一电子地图；将若干个所述第一电子地图叠合为目标芯片的第二电子地图；根据所述目标芯片的第二电子地图，从所述若干个晶圆中选取目标子芯片。
[0006]另外，根据本专利技术中上述实施例的一种芯片选取的方法，还可以有以下附加的技术特征：
[0007]进一步地，本申请实施例中，所述根据所述第一子芯片以及所述第二子芯片，确定每个晶圆对应的子芯片的第一电子地图这一步骤，具体包括：将每个晶圆中所有的所述第一子芯片标记为第一预设值，将所有的所述第二子芯片标记为第二预设值；根据所述第一预设值以及所述第二预设值的分布，确定每个晶圆对应的第一电子地图。
[0008]进一步地，本申请实施例中，所述将每个晶圆的子芯片划分为第一子芯片以及第二子芯片这一步骤，具体包括：检测每个子芯片的特定区域的外观缺陷；
[0009]确定所述特定区域不存在裂纹、划伤以及压伤缺陷的子芯片为第一子芯片；
[0010]确定所述特定区域存在裂纹、划伤或者压伤缺陷的子芯片为第二子芯片。
[0011]进一步地，本申请实施例中，所述将若干个所述第一电子地图叠合为目标芯片的第二电子地图这一步骤，具体包括：以芯片的特征点为基准点；根据所述基准点，将若干个所述第一电子地图依次叠合，得到目标芯片的第二电子地图；其中所述目标芯片的第二电子地图包括目标区以及非目标区，所述目标区为每个晶圆的第一电子地图中均标记为第一
预设值的区域；所述非目标区为任意一个晶圆的第一电子地图中标记为第二预设值的区域。
[0012]进一步地，本申请实施例中，所述检测每个子芯片的电气参数这一步骤具体包括：检测每个子芯片的静态电流或者静态电压。
[0013]进一步地，本申请实施例中，所述根据所述目标芯片的第二电子地图，从所述若干个晶圆中选取目标子芯片这一步骤，具体包括：根据所述目标芯片的第二电子地图，从所述目标区选取若干个子芯片作为目标子芯片。
[0014]进一步地，本申请实施例中，所述获取若干个晶圆这一步骤，具体包括：从晶圆来料中选取若干个晶圆；所述若干个晶圆的数量为小于等于10个。
[0015]另一方面，本申请实施例还提供一种芯片选取系统，包括：获取单元，用于获取若干个晶圆；第一处理单元，用于将每个晶圆的子芯片划分为第一子芯片以及第二子芯片；第二处理单元，用于根据所述第一子芯片以及第二子芯片，确定每个晶圆对应的子芯片的第一电子地图；第三处理单元，用于将若干个所述第一电子地图叠合为目标芯片的第二电子地图；第四处理单元，用于根据所述目标芯片的第二电子地图，从所述若干个晶圆中选取目标子芯片。
[0016]另一方面，本申请还提供一种芯片选取装置，包括：
[0017]至少一个处理器；
[0018]至少一个存储器，用于存储至少一个程序；
[0019]当所述至少一个程序被所述至少一个处理器执行，使得所述至少一个处理器实现如
技术实现思路
中任一项所述一种芯片选取方法。
[0020]此外，本申请还提供一种存储介质，其中存储有处理器可执行的指令，所述处理器可执行的指令在由处理器执行时用于执行如上述任一项所述一种芯片选取方法。
[0021]本申请的优点和有益效果将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到：
[0022]本申请可以将每个晶圆的每个子芯片进行区分并生成每个晶圆的第一电子地图，并将多个晶圆的第一电子地图叠合为整体的第二电子地图，通过第二电子地图从多个晶圆中选取出目标子芯片；该方法可以减少人力物力资源的浪费，同时可以减少子芯片的不稳定性。
附图说明
[0023]图1为本专利技术中一种具体实施例中一种芯片选取方法的步骤示意图；
[0024]图2为本专利技术中一种具体实施例中第二电子地图的结构示意图；
[0025]图3为本专利技术中一种具体实施例中一种芯片选取系统的结构示意图；
[0026]图4为本专利技术中一种具体实施例中一种芯片选取装置的结构示意图；
[0027]图5为本专利技术中一种具体实施例中第二电子地图的叠合示意图。
具体实施方式
[0028]下面结合附图详细描述本专利技术的实施例对本专利技术实施例中的芯片选取方法、系统、装置和存储介质的原理和过程作以下说明。
[0029]首先针对现有技术的缺陷进行说明：
[0030]现有技术中，晶圆运输、包装过程异常原因容易造成晶圆的规律性缺陷；在一般的芯片生产工艺中，有关人员在来料检验过程中发现晶圆的缺陷，需要剔除缺陷晶圆后才能用于生产作业；相关技术中，对于晶圆的规律性缺陷，通常采用记号笔对每个晶圆的异常区域涂墨点标记，以便粘片设备PR识别功能可以跳过墨点标记区域，但是这种通过人工标记的方法只适合少量晶圆的异常作业，或者是针对单一片晶圆的作业，或者是晶圆的少量异常的作业，而在目前芯片制造工艺中，这种方法面对大批量的芯片生产制程时，容易出现标记不准确以及手工标记后的产品由于标记过程造成的品质下降等问题，导致很大的人力物力资源的消耗。
[0031]针对上述相关技术的缺陷，参照图1，本专利技术一种芯片选取方法，包括以下步骤：
[0032]S1、获取若干个晶圆；
[0033]在本步骤中，可以通过从来料的若干lot(芯片的计量单元)的芯片中选取若干个晶圆，若干个晶圆用于后续的划分与标记，这本步骤的晶圆的数量最大值可以是不超过预先设定的数值，预先设定的数值可以是经过以前工艺的数据分析得到的阈值，不超过该阈值的晶圆数量在后续划分与标记的过程的损耗小于现有技术的损耗。
[0034]S2、将每个晶圆的子芯片划分为第一子芯片以及第二子芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片选取方法，其特征在于，包括以下步骤：获取若干个晶圆；将每个晶圆的子芯片划分为第一子芯片以及第二子芯片；根据所述第一子芯片以及所述第二子芯片，确定每个晶圆对应的子芯片的第一电子地图；将若干个所述第一电子地图叠合为目标芯片的第二电子地图；根据所述目标芯片的第二电子地图，从所述若干个晶圆中选取目标子芯片。2.根据权利要求1所述一种芯片选取方法，其特征在于，所述根据所述第一子芯片以及所述第二子芯片，确定每个晶圆对应的子芯片的第一电子地图这一步骤，具体包括：将每个晶圆中所有的所述第一子芯片标记为第一预设值，将所有的所述第二子芯片标记为第二预设值；根据所述第一预设值以及所述第二预设值的分布，确定每个晶圆对应的第一电子地图。3.根据权利要求1所述一种芯片选取方法，其特征在于，所述将每个晶圆的子芯片划分为第一子芯片以及第二子芯片这一步骤，具体包括：检测每个子芯片的特定区域的外观缺陷；确定所述特定区域不存在裂纹、划伤以及压伤缺陷的子芯片为第一子芯片；确定所述特定区域存在裂纹、划伤或者压伤缺陷的子芯片为第二子芯片。4.根据权利要求1所述一种芯片选取方法，其特征在于，所述将若干个所述第一电子地图叠合为目标芯片的第二电子地图这一步骤，具体包括：以芯片的特征点为基准点；根据所述基准点，将若干个所述第一电子地图依次叠合，得到目标芯片的第二电子地图；其中所述目标芯片的第二电子地图包括目标区以及非目标区，所述目标区为每个晶圆的第一电子地图中均标记为第一预设值的区域；所述非目标区为任意一个晶圆的第一电子地图中标记为第二预设值的区域。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：王少博，胡秋勇，赖鼐，龚晖，
申请(专利权)人：珠海妙存科技有限公司，
类型：发明
国别省市：