一种芯片制冷蓄能装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片制冷蓄能装置，包括制冷芯片组和制冷室，该制冷芯片组的热端连接有散热模块，该制冷芯片组的冷端连接有制冷室，其关键在于，所述制冷室内设置有蓄冷模块，该蓄冷模块包括相变蓄冷芯。本实用新型专利技术的有益效果是：采用芯片制冷以及相变材料蓄冷相结合的方式，实现电制冷和冷量的存储以及在需要的时候释放，在利用冷量时无需大功率实时耗电，能够帮助用户避开用电高峰以及移动式使用蓄能装置，提高使用灵活性。提高使用灵活性。提高使用灵活性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片制冷蓄能装置


[0001]本技术涉及物理储能
，涉及冷量的储存和向环境释放降温，具体涉及一种芯片制冷蓄能装置。

技术介绍

[0002]在夏季或高温环境下，室内降温主要依靠冰块等冷源吸热实现物理降温，或者通过空调类设备使用电能实现对冷媒的降温，由冷媒对室内环境进行降温。然而，前者需要大量冰块，依赖于制冰厂的产能，家用不够方便和经济；后者需要实时消耗电能，在炎热夏季，大量空调设备的同时运转给电网带来极大负荷，容易引起电网故障甚至电网瘫痪，电网电力供应不足也可能导致空调设备不能正常运转。近年来，高温季节经常出现限制工业用电以保障民用的政策，影响企业生产。同时，电网为尽量降低高峰时段的用电负荷，采取高峰电价计费措施，用户用电成本较高。在用电高峰时期或电力供应不足的场景下，为保障用户的降温需求，通过电力蓄冷和延时释放冷量是一种经济的解决方法。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术提供了一种芯片制冷蓄能装置。
[0004]为实现上述目的，本技术技术方案如下：
[0005]一种芯片制冷蓄能装置，包括制冷芯片组和制冷室，该制冷芯片组的热端连接有散热模块，该制冷芯片组的冷端连接有制冷室，其关键在于，所述制冷室内设置有蓄冷模块，该蓄冷模块包括相变蓄冷芯。
[0006]在一种实施方式中，上述制冷芯片组包括至少两块半导体制冷片，所有所述半导体制冷片在同一平面内排布以形成所述制冷芯片组，所有所述半导体制冷片的冷端均朝向所述制冷室。
[0007]在一种实施方式中，上述散热模块包括散热翅片，所述散热翅片贴靠所述制冷芯片组的热端一侧。
[0008]在一种实施方式中，上述蓄冷模块包括安装支架，该安装支架上开设有插孔，所有所述插孔的孔心线相互平行，所述插孔内插装有所述相变蓄冷芯。
[0009]在一种实施方式中，上述制冷室内设有气流循环风机。
[0010]在一种实施方式中，上述芯片制冷蓄能装置还包括外壳，所述外壳内设置有所述制冷芯片组；
[0011]其中所述制冷芯片组竖向设置，所述制冷芯片组与所述外壳之间围成散热室，该散热室内设置有所述散热模块；
[0012]所述制冷芯片组背向所述散热室一侧设置有所述制冷室；
[0013]所述制冷室的顶部设置有冷风出口，该冷风出口处设置有冷风风门；
[0014]所述制冷室的下部设置有热风进口，该热风进口处设置有热风风门；
[0015]所述外壳上部开设有外循环出风口，下部开设有外循环进风口，其中所述外循环
出风口与所述冷风出口通过外循环出风道连接，所述外循环进风口与所述热风进口通过外循环进风道连接；
[0016]所述制冷室的底壁中部下凹以形成第一集水槽，该第一集水槽的下方连接有冷凝水箱。
[0017]在一种实施方式中，上述散热室对应的所述外壳上分别设置有散热进风管和散热出风管，其中散热进风管位于下部，所述散热出风管位于所述散热室上部；
[0018]所述散热室上部还设置有散热风扇，该散热风扇的出风口靠近所述散热出风管。
[0019]在一种实施方式中，上述制冷室内设置有至少一个所述蓄冷模块，所述相变蓄冷芯沿着水平方向设置，所述相变蓄冷芯至少有两层；
[0020]同一层内，所述相变蓄冷芯的轴心线位于同一平面内，相邻两层的所述相变蓄冷芯的轴心线相互错开；
[0021]所述制冷室的顶部设置有制冷内循环风扇，该制冷内循环风扇与所述冷风出口错开。
[0022]在一种实施方式中，上述第一集水槽的下凹处设有落水嘴；
[0023]所述第一集水槽下方设置有第二集水槽，该第二集水槽中部下凹，该第二集水槽的边缘与所述外壳连接，用于承接所述落水嘴以及其上方的所述外壳内形成的冷凝水，所述第二集水槽的下凹处开设有排水口；
[0024]所述冷凝水箱可移动地设置在所述第二集水槽下方，所述冷凝水箱的顶壁下凹以形成接水盘，该接水盘用于承接从所述排水口流下的水，所述接水盘上开设有进水口，该进水口上可移除地设置有进水塞。
[0025]在一种实施方式中，上述外循环出风道内设置有外循环风机。
[0026]本技术的有益效果是：采用芯片制冷以及相变材料蓄冷相结合的方式，实现电制冷和冷量的存储以及在需要的时候释放，在利用冷量时无需大功率实时耗电，能够帮助用户避开用电高峰以及移动式使用蓄能装置，提高使用灵活性。
附图说明
[0027]图1为蓄冷式空调的立体结构示意图；
[0028]图2为蓄冷式空调的正视图；
[0029]图3为图2中A
‑
A剖视图；
[0030]图4为图2的左视图；
[0031]图5为图4中B
‑
B剖视图。
具体实施方式
[0032]以下结合实施例和附图对本技术作进一步说明。
[0033]如图1～3，一种芯片制冷蓄能装置，包括制冷芯片组210和制冷室300，该制冷芯片组210的热端连接有散热模块，该制冷芯片组210的冷端连接有制冷室300，制冷室300内设置有蓄冷模块，该蓄冷模块包括相变蓄冷芯320。
[0034]所述制冷芯片组210包括至少两块半导体制冷片211，所有所述半导体制冷片211在同一平面内排布以形成所述制冷芯片组210，所有所述半导体制冷片211的冷端均朝向所
述制冷室300。
[0035]在一种具体实施方式中，所述散热模块包括散热翅片220，所述散热翅片220贴靠所述制冷芯片组210的热端一侧。散热翅片220包括基板以及连接在基板上的平行排布的散热片，均采用热的良导体制成。其中基板贴靠制冷芯片组210的热端，基板也作为半导体制冷片211的安装基础。
[0036]所述蓄冷模块包括安装支架310，该安装支架310上开设有插孔，所有所述插孔的孔心线相互平行，所述插孔内插装有所述相变蓄冷芯320。这样，相变蓄冷芯320之间的空间形成热交换流道，用于低温空气与其热交换从而降温，或者在需要释放冷量的时候向空气传递冷量。
[0037]所述制冷室300内还设有气流循环风机330。这样，当制冷芯片组210通电工作时，对制冷室300内空气进行降温，气流循环风机330运行以加速制冷室300内空气流动，从而提高空气与相变蓄冷芯320之间的热交换效率。制冷芯片组210产生的热量则由散热模块向外释放。
[0038]上述的芯片制冷蓄能装置可以将冷量存储在蓄冷模块内，在断电后，蓄冷模块逐渐释放冷量，从而为制冷室300或与制冷室300连接的其他腔室降温。也可以根据需要，将相变蓄冷芯320取出作为冷源，放置到需要降温的环境下使用。
[0039]本实施例中，芯片制冷蓄能装置具体为蓄冷式空调，用于室内降温。请结合图1～5，包括外壳100，所述外壳100内设置有所述制冷芯片组210。其中所述制冷芯片组210竖向设置，所述制冷芯片组210与所述外壳100之间围成散热室110，该散热室110内设置有所述散热模块。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片制冷蓄能装置，包括制冷芯片组(210)和制冷室(300)，该制冷芯片组(210)的热端连接有散热模块，该制冷芯片组(210)的冷端连接有制冷室(300)，其特征在于：所述制冷室(300)内设置有蓄冷模块，该蓄冷模块包括相变蓄冷芯(320)。2.根据权利要求1所述的一种芯片制冷蓄能装置，其特征在于：所述制冷芯片组(210)包括至少两块半导体制冷片(211)，所有所述半导体制冷片(211)在同一平面内排布以形成所述制冷芯片组(210)，所有所述半导体制冷片(211)的冷端均朝向所述制冷室(300)。3.根据权利要求2所述的一种芯片制冷蓄能装置，其特征在于：所述散热模块包括散热翅片(220)，所述散热翅片(220)贴靠所述制冷芯片组(210)的热端一侧。4.根据权利要求3所述的一种芯片制冷蓄能装置，其特征在于：所述蓄冷模块包括安装支架(310)，该安装支架(310)上开设有插孔，所有所述插孔的孔心线相互平行，所述插孔内插装有所述相变蓄冷芯(320)。5.根据权利要求4所述的一种芯片制冷蓄能装置，其特征在于：所述制冷室(300)内设有气流循环风机(330)。6.根据权利要求5所述的一种芯片制冷蓄能装置，其特征在于：还包括外壳(100)，所述外壳(100)内设置有所述制冷芯片组(210)；其中所述制冷芯片组(210)竖向设置，所述制冷芯片组(210)与所述外壳(100)之间围成散热室(110)，该散热室(110)内设置有所述散热模块；所述制冷芯片组(210)背向所述散热室(110)一侧设置有所述制冷室(300)；所述制冷室(300)的顶部设置有冷风出口(301)，该冷风出口(301)处设置有冷风风门；所述制冷室(300)的下部设置有热风进口(302)，该热风进口(302)处设置有热风风门；所述外壳(100)上部开设有外循环出风口(102)，下部开设有外循环进风口(101)，其中所述外循环出风口(102)与所述冷风出口(301)通过外循环出风道(120)连接，所述外循环...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘琪，李均，
申请(专利权)人：四川碳合时代能源发展有限公司，
类型：新型
国别省市：