一种简易ＬＥＤ灯串结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种简易ＬＥＤ灯串结构，包括间隔并排的第一导线和第二导线、与两导线电连接的发光晶片以及包覆发光晶片和部分导线的封装胶体，其特征在于：在所述第一导线上沿其纵向方向间隔设有第一基板，在第二导线上设置有与所述第一基板位置对应的第二基板，所述第一基板与所述第二基板之间通过一绝缘隔离垫固定在一起，所述发光晶片固定在第一基板或者第二基板上，所述发光晶片的第一电极通过金属丝与第一基板电连接，所述发光晶片的第二电极与第二基板电连接，所述封装胶体将第一基板、绝缘隔离垫、第二基板、发光晶片、金属丝及位于该处的导线包覆于其中。采用本结构制作出来的ＬＥＤ灯串具有结构牢固、成品良率高的优点。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种简易LED灯串结构
本技术涉及一种灯串结构，特别是涉及一种简易LED灯串结构。
技术介绍
国家知识产权局专利局网站在2004年8月11日公开的一件名称为"并联式LED 灯串"的技术专利，专利号为ZL 03263542. 7，公告号为CN 2632476Y,该专利包括二间 隔并排的一第一导线4及一第二导线5以及多个LED晶粒6，各该LED晶粒6具有位于相反 两端的一第一电极61与一第二电极62，且各第一电极61是电性固着在该第一导线4上， LED晶粒6的第二电极62通过一金属线64与第二导线5连接，这样结构存在一定的缺陷， 由于晶粒很小，直接固着在导线上不牢固，容易使晶粒从导线上直接脱落；晶粒直接固定在 导线上也没有确定的位置，晶粒与晶粒之间的出光方向也不确定，光照射出来后显得杂乱 无章；由于第二导线5与LED晶粒6的第二电极62之间设置的金属线64很细，几乎很难通 过肉眼看清，封装前的半成品灯串很容易在移动过程中使金属线与导线接触不良或者相互 间直接脱落，制作出来的灯串会出现间隔不亮，导致生产出来的成品良率下降。2005年4月 20日国家知识产权局还公开了一份名称为"LED灯串结构"的技术专利，专利号为ZL 200420047928. 7，公告号为CN 2694096Y,该结构至少包含由一发光晶片及两条具有绝缘披 覆层的导线，该两导线以每隔一适当长度于其中一导线上设置有一平台，于该平台上设置 有一发光晶片，该发光晶片可以极细微的金属丝与两导线做电性连接，并在该发光晶片的 设置处于一透明材质的封胶包覆设置，该封胶可将平台、发光晶片、金属丝及位于该处的导 线包覆于其中。本结构虽然解决了上述晶片光线照射出来后显得杂乱无章的问题，但还是 同样存在上述金属丝与导线接触不良或者直接脱落的问题，制作出来的灯串会出现间隔不 亮，使生产出来的成品良率无法达到标准。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种结构牢固、成品良率高的简易LED灯串 结构。 本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题一种简易LED灯串结构， 包括间隔并排的第一导线和第二导线、与两导线电连接的发光晶片以及包覆发光晶片和部 分导线的封装胶体，其特征在于，在所述第一导线上沿其纵向方向间隔设有第一基板，在第 二导线上设置有与所述第一基板位置对应的第二基板，所述第一基板与所述第二基板之间 通过一绝缘隔离垫固定在一起，所述发光晶片固定在第一基板或者第二基板上，所述发光 晶片的第一电极通过金属丝与第一基板电连接，所述发光晶片的第二电极与第二基板电连 接，所述封装胶体将第一基板、绝缘隔离垫、第二基板、发光晶片、金属丝及位于该处的导线 包覆于其中。 本技术的有益效果是由于本结构采用在并排间隔的两导线上各设置一基 板，基板与基板之间通过一绝缘隔离垫将其两基板固定，发光晶片固定在其中一基板上，所述发光晶片的第一电极通过金属丝与第一基板电连接，所述发光晶片的第二电极第二基板 电连接，由于金属丝是间接与导线电连接的，避免了半成品灯串在封装前由于移动而带来 发光晶片与导线导通性能的不稳定，采用在导线上设置基板并通过发光晶片的金属丝与基 板电连接，这样设计加强了发光晶片与两基板电连接的牢固性，同时也提高了生产成品的良率。 本技术的进一步改进 优选地，所述发光晶片是具有相反两端的第一电极与第二电极，所述第一电极紧贴于第一基板，第二电极通过一金属丝与第二基板电连接。 优选地，所述发光晶片为三个并排在一起的RGB发光晶片。附图说明图1是现有技术第一种方案的结构示意图。 图2是现有技术第二种方案的结构示意图。 图3为本技术第一种实施例的分解结构示意图。 图4为本技术第一种实施例装配好的半成品灯串结构示意图, 图5为本技术第一种实施例的结构示意图。 图6为本技术第二种实施例发光晶片的结构示意图。 图7为本技术第二种实施例的结构示意图。 图8为本技术第三种实施例的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术做进一步描述。 第一种实施例参照附图3、4、5所示，本技术包括间隔并排的第一导线10和第 二导线10a、发光晶片30以及封装胶体40，在第一导线10上沿其纵向方向间隔设有第一 基板12，在第二导线10a上设置有与第一基板12位置对应的第二基板12a，在所述绝缘隔 离垫与第一基板12及第二基板12a接触的两表面上设置有粘性的物质，第一基板12与第 二基板12a之间通过一绝缘隔离垫25固定在一起，图4、5所示，所述发光晶片30固定在第 一基板12或者第二基板12a上，即可以将发光晶片30交叉放置在第一基板12与第二基板 12a上；也可以将发光晶片30全部放置在第一基板12上或者第二基板12a上，发光晶片30 的第一电极31通过金属丝33与第一基板12电连接，发光晶片30的第二电极32与第二基 板12a电连接，即理解为第一电极31为P极时，则第一基板12所带的电应当对应为正电 极，对应第二电极32为N极则第二基板12a为负电极，所述封装胶体30将第一基板12、绝 缘隔离垫25、第二基板12a、发光晶片30、金属丝33及位于该处的导线包覆于其中。 第二种实施例参照附图6、7所示，本实施例的结构与第一种实施例的结构大致相 同，本实施例是将发光晶片30a的结构作了相应的调整，所述发光晶片30a是具有相反两端 的第一电极31a与第二电极32a，发光晶片30a的第一电极31a紧贴于第一基板12，发光晶 片30a的第二电极32a通过一金属丝33与第二基板12a电连接。 第三种实施例参照附图8所示，本实施例的结构与第一种实施例的结构大致相 同，本实施例是将三个并排在一起的RGB发光晶片35a、35b、35c同时固定在一个第一基板12或者一个第二基板12a上，RGB发光晶片35a、35b、35c通过金属丝33分别与第一基板12 及第二基板12a电连接。 以上所述均以方便说明本技术，在不脱离本技术创作的精神范畴内，熟 悉此技术的本领域的技术人员所做的各种变相与修饰仍属于本技术的保护范围。权利要求一种简易LED灯串结构，包括间隔并排的第一导线和第二导线、与两导线电连接的发光晶片以及包覆发光晶片和部分导线的封装胶体，其特征在于在所述第一导线上沿其纵向方向间隔设有第一基板，在第二导线上设置有与所述第一基板位置对应的第二基板，所述第一基板与所述第二基板之间通过一绝缘隔离垫固定在一起，所述发光晶片固定在第一基板或者第二基板上，所述发光晶片的第一电极通过金属丝与第一基板电连接，所述发光晶片的第二电极与第二基板电连接，所述封装胶体将第一基板、绝缘隔离垫、第二基板、发光晶片、金属丝及位于该处的导线包覆于其中。2. 根据权利要求1所述的一种简易LED灯串结构，其特征在于所述发光晶片是具有相反两端的第一电极与第二电极，所述第一电极紧贴于第一基板，第二电极通过一金属丝与第二基板电连接。3. 根据权利要求1所述的一种简易LED灯串结构，其特征在于所述发光晶片为三个并排在一起的RGB发光晶片。专利摘要本技术公开了一种简易LED灯串结构，包括间隔并排的第一导线和第二导线、与两导线电连接的发光晶片以及包覆发光晶片和部分导线的封装胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种简易ＬＥＤ灯串结构，包括间隔并排的第一导线和第二导线、与两导线电连接的发光晶片以及包覆发光晶片和部分导线的封装胶体，其特征在于：在所述第一导线上沿其纵向方向间隔设有第一基板，在第二导线上设置有与所述第一基板位置对应的第二基板，所述第一基板与所述第二基板之间通过一绝缘隔离垫固定在一起，所述发光晶片固定在第一基板或者第二基板上，所述发光晶片的第一电极通过金属丝与第一基板电连接，所述发光晶片的第二电极与第二基板电连接，所述封装胶体将第一基板、绝缘隔离垫、第二基板、发光晶片、金属丝及位于该处的导线包覆于其中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：樊邦扬，
申请(专利权)人：鹤山丽得电子实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]