一种金属冶炼阴极棒及其制造工艺制造技术

本发明专利技术公开一种金属冶炼阴极棒及其制造工艺，属于冶金领域，涉及阴极棒，包括用于连接电源的导电棒和浸入电解液中的冶炼棒，所述冶炼棒套设于导电棒表面，且与导电棒表面贴合，利用导电棒的低电阻特点，使得在导电棒上流动时受到的电阻更小，从而减少电流转化为热能的能量消耗，同时利用套设于导电棒表面的冶炼棒浸入电解液中，利用与电解液内金属同质的冶炼棒，对电解液进行电解，从而获得同质物，同时利用套设的关系，在提取同质物时，只需要将导电棒抽出即可实现分离，避免同质物黏附于阴极棒上导致阴极棒需要整根更换的情况出现。上导致阴极棒需要整根更换的情况出现。上导致阴极棒需要整根更换的情况出现。

【技术实现步骤摘要】
一种金属冶炼阴极棒及其制造工艺


[0001]本专利技术公开一种金属冶炼阴极棒及其制造工艺，属于冶金领域，涉及阴极棒。

技术介绍

[0002]阴极棒，是用作电解或电镀时放置于阴极处的导电体。
[0003]由于电解或电镀时需要投入大量的电源，而现有的阴极棒采用单纯的金属棒或石墨棒用于电解使用，但由于金属棒本身的电阻不同，如使用的金属棒或石墨棒电阻较大，在电流通过时电流移动时就会产生热量，大大增加了电解时的能量投入，增加了成本的支出。
[0004]现提出一种新的方案来对阴极棒种类进行补充。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是为了解决上述的问题而提供一种金属冶炼阴极棒及其制造工艺。
[0006]本专利技术通过以下技术方案实现上述目的，一种金属冶炼阴极棒，包括用于连接电源的导电棒和浸入电解液中的冶炼棒，所述冶炼棒套设于导电棒表面，且与导电棒表面贴合。
[0007]优选的，所述导电棒与冶炼棒之间设置有贴合层。
[0008]优选的，所述导电棒和冶炼棒上均设置有分离勾环。
[0009]一种金属冶炼阴极棒的制造工艺，包括以下步骤：
[0010]S1导电棒的制作，将包括0.05
‑
0.15％的Zr和小于等于0.01％的Mn+Al+Fe以及其余余量为Cu的熔融液，倒入带有分离勾环的棒状模具中待其冷却成型即可；
[0011]S2冶炼棒的制前准备，将K、Ca、Na、Mg或AL金属加热至熔融状态，然后将其倒入平面模具中使之呈扁圆柱状；r/>[0012]S3冶炼棒的制作，将凝固后的金属扁圆柱放置于冲压机模具处，然后将导电棒安装于冲压机的冲压头上，然后启动冲压机，使得冲压机推动导电棒插入到金属扁圆柱上，受抵压的金属扁圆柱向模具内陷入，直至金属扁圆柱完全包裹于导电棒表面即可。
[0013]优选的，在S3的步骤中在将导电棒插入金属扁圆柱时，在金属扁圆柱上滴设液态金属，然后再将导电棒压入金属扁圆柱上。
[0014]优选的，在S3导电棒插入金属扁圆柱前，将金属扁圆柱进行加热。
[0015]优选的，加对金属扁圆柱的加热温度为233℃至500℃。
[0016]优选的，在加热完成的金属扁圆柱表面放置金属锡，待金属锡熔融后再将导电棒插入金属扁圆柱中，然后将被挤出的熔融锡回收。
[0017]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：利用导电棒的低电阻特点，使得在导电棒上流动时受到的电阻更小，从而减少电流转化为热能的能量消耗，同时利用套设于导电棒表面的冶炼棒浸入电解液中，利用与电解液内金属同质的冶炼棒，对电解液进行电解，从而获得同质物，同时利用套设的关系，在提取同质物时，只需要将导电棒抽出即可实现分离，避免同质物黏附于阴极棒上导致阴极棒需要整根更换的情况出现。
附图说明
[0018]图1为本专利技术的剖面结构示意图；
[0019]图2为本专利技术的结构示意图。
[0020]附图标记：1、导电棒；2、冶炼棒；3、贴合层；4、分离勾环。
具体实施方式
[0021]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0022]如图1、图2所示，一种金属冶炼阴极棒，包括用于连接电源的导电棒1和浸入电解液中的冶炼棒2，冶炼棒2套设于导电棒1表面，且与导电棒1表面贴合，利用导电棒1低电阻的特点，将电流传递至导热棒处时不会有过多的电力损耗，同时通过和电解液中同质金属的冶炼棒2套设在导电棒1的表面，使得电力通过导电棒1传递至冶炼棒2然后在通过冶炼棒2提炼同质金属，避免导电棒1与电解液接触而遭受到侵蚀，导致导电棒1损坏的情况出现，同时在导电棒1与冶炼棒2之间填充贴合层3，利用贴合层3将冶炼棒2与导电棒1之间的间隙填充，从而让电流在从导电棒1流向冶炼棒2时，不会由于冶炼棒2和导电棒1之间的间隙，导致电阻升高的情况发生，从而让电流能够更加顺畅的流动至冶炼棒2，达到金属冶炼的效果，同时在导电棒1和冶炼棒2上设置分离勾环4，利用勾环使得在需要将导电棒1和冶炼棒2分离时能够更加简单。
[0023]金属冶炼阴极棒的制造工艺，包括以下步骤：
[0024]S1导电棒1的制作，将包括0.05
‑
0.15％的Zr和小于等于0.01％的Mn+Al+Fe以及其余余量为Cu的熔融液，倒入带有分离勾环4的棒状模具中待其冷却成型即可；
[0025]S2冶炼棒2的制前准备，将K、Ca、Na、Mg或AL金属加热至熔融状态，然后将其倒入平面模具中使之呈扁圆柱状；
[0026]S3冶炼棒2的制作，将凝固后的金属扁圆柱放置于冲压机模具处，然后将导电棒1安装于冲压机的冲压头上，然后启动冲压机，使得冲压机推动导电棒1插入到金属扁圆柱上，受抵压的金属扁圆柱向模具内陷入，直至金属扁圆柱完全包裹于导电棒1表面即可。
[0027]导电棒1的材料配比，能够让导电棒1具有低电阻和高强度的双重特点，使得在将导电棒1压入到金属扁圆柱时，利用导电棒1的高强度，能够避免导电棒1产生变形的情况出现，同时让导电棒1在反复使用时，不易损坏增长导电棒1的使用周期，而低电阻的特点能够让电流在流动时受到的阻力更小，从而减少电能的损耗，增加整体的经济效益。
[0028]如图1和图2所示，提供两个本产品进一步改进的实施例：
[0029]其一实施例为：在压制时在金属扁圆柱表面滴设液态金属，然后在将导电棒1压入到金属扁圆柱中，在压入时液态金属产生的流动性会促使起向压力小的位置移动，从而让金属扁圆柱形成冶炼棒2时能够利用液态金属将导电棒1和冶炼棒2之间的间隙填充，从而
让导电棒1与冶炼棒2之间不在出现间隙，让电流在流动时，不会出现接触不良而导致电阻升高的情况出现。
[0030]另一实施例为：先对金属扁圆柱进行加热，此处可与金属扁圆柱的生产同步进行，利用金属扁圆柱进行凝固时本身携带的余热，来直接进行加工，减少了金属扁圆柱的加热所需的能量消耗，同时将熔点较低的金属锡放置于金属扁圆柱的中部，利用金属扁圆柱本身的热量，促使金属锡熔融，然后在驱动导电棒1压入到金属扁圆柱上，利用金属扁圆柱被抵压时产生的变形，使得金属扁圆柱在模具的作用下被压至导电棒1的表面，从而形成冶炼棒2，此时锡融液在被推动时会向压力小的位置移动，最终使得多余的锡融液被挤出，此时可将被挤出的锡融液回收，等待下一工件的压制，同时在锡融液被挤出时，会使得锡融液填充满导电棒本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属冶炼阴极棒，其特征在于，包括用于连接电源的导电棒和浸入电解液中的冶炼棒，所述冶炼棒套设于导电棒表面，且与导电棒表面贴合。2.根据权利要求1所述的一种金属冶炼阴极棒，其特征在于：所述导电棒与冶炼棒之间设置有贴合层。3.根据权利要求1所述的一种金属冶炼阴极棒，其特征在于：所述导电棒和冶炼棒上均设置有分离勾环。4.一种金属冶炼阴极棒的制造工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1导电棒的制作，将包括0.05
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0.15％的Zr和小于等于0.01％的Mn+Al+Fe以及其余余量为Cu的熔融液，倒入带有分离勾环的棒状模具中待其冷却成型即可；S2冶炼棒的制前准备，将K、Ca、Na、Mg或AL金属加热至熔融状态，然后将其倒入平面模具中使之呈扁圆柱状；S3冶炼棒的制作，将凝固后的金属扁圆柱放置于冲压机模具处，然后将...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁志扬，袁超阳，
申请(专利权)人：绍兴澳能金属有限公司，
类型：发明
国别省市：