本发明专利技术公开了一种手机印制电路板芯片导热片组装装置，包括物料输送台，所述的物料输送台用于将载板依次输送经过钻孔装置、焊膏点涂装置、导热片安装装置、压板装配工位和高温焊接炉，每个所述的载板上均固定装配有基体，基体上安装有印制电路板。本发明专利技术还提供一种采用所述组装装置的组装方法。本发明专利技术将导热片的安装和焊接工序与印制电路板与基板的焊接工序同步进行，避免了导热片安装孔容易被焊料填充的技术问题，从而优化了组装步骤，降低了组装难度，提高了组装效率。提高了组装效率。提高了组装效率。
【技术实现步骤摘要】
一种手机印制电路板芯片导热片组装装置及组装方法
[0001]本专利技术涉及手机印制电路板芯片组装
，尤其涉及一种手机印制电路板芯片导热片组装装置及组装方法。
技术介绍
[0002]随着手机功能的不断丰富，目前手机印制电路板上一般设置有多种芯片器件，为了提高导热能力，通常会在芯片安装位置设置导热片，目前印制电路板上设置导热片的方式多是在印制电路板上预制安装孔，如中国专利CN1917200A，为了使得芯片散热良好其设置了贯穿印制电路板的孔，并填充具有较佳导热特性的树脂胶体；又如中国专利CN107393886A，其同样设置了贯穿印制电路板的孔，并在孔内安装低热阻绝缘片。这样的贯穿通孔的设计，容易在印制电路板烧结步骤中，熔融状态的焊料流入该贯穿通孔，烧结步骤完成后，需要人工去除散热通孔内的焊料，再安装如上所述的树脂胶体或低热阻绝缘片或气体导热片，增加了额外的清理工序，影响组装效率。
技术实现思路
[0003]本专利技术实施例提供一种手机印制电路板芯片导热片组装装置及组装方法，用以优化组装步骤、降低组装难度、提高组装效率。
[0004]为了实现上述专利技术目的，本专利技术提供了一种手机印制电路板芯片导热片组装装置，包括物料输送台、以及沿物料输送台输送物料方向依次设置的钻孔装置、焊膏点涂装置、导热片安装装置和高温焊接炉，导热片安装装置和高温焊接炉之间设置有盖板安装工位，
[0005]所述的物料输送台用于将载板依次输送经过钻孔装置、焊膏点涂装置、导热片安装装置、压板装配工位和高温焊接炉，物料输送台沿输送方向依次上料有多个载板，
[0006]每个所述的载板上均固定装配有基体，基体上安装有印制电路板，基体与印制电路板之间沿自下至上的方向依次设置有助焊剂涂层和焊片；
[0007]钻孔装置用于对输送至钻孔装置工位处的载板上的印制电路板进行钻孔，钻孔装置加工的钻孔为用于安装导热片的导热片安装孔，导热片安装孔为上开口的盲孔，其依次穿过印制电路板的上层铜层和介质层，但不穿过印制电路板的下层铜层；
[0008]焊膏点涂装置用于对输送至焊膏点涂装置工位处的载板上的印制电路板进行焊膏点涂，将焊膏点涂至所述导热片安装孔内；
[0009]导热片安装装置用于对输送至导热片安装装置工位处的载板上的印制电路板进行导热片安装，将导热片安装至所述导热片安装孔内；
[0010]盖板安装工位用于对输送至导热片安装装置工位处的载板上的印制电路板的上部安装盖板，盖板用于将导热片压覆于导热片安装孔内，盖板与基体或载板固定连接；
[0011]安装有盖板的载板由物料输送台输送至高温焊接炉，在高温焊接炉的高温环境内，基体与印制电路板实现高温焊接，同时导热片与导热片安装孔实现高温焊接。
[0012]所述的钻孔装置包括第一机架，第一机架上设置有垂直于物料输送台物料输送方向的第一水平导轨，第一水平导轨位于物料输送台的上部，第一水平导轨上滑动安装有第一滑座，第一机架上还设置有驱动第一滑座沿第一水平导轨滑动的第一驱动装置，第一滑座上设置有平行于物料输送台物料输送方向的第二水平导轨，第二水平导轨上滑动安装有第二滑座，第一滑座上还设置有驱动第二滑座沿第二水平导轨滑动的第二驱动装置，第二滑座上设置有沿垂直方向延伸的的第一垂直导轨，第一垂直导轨上滑动安装有第三滑座，第二滑座上还设置有驱动第三滑座沿第一垂直导轨滑动的第三驱动装置，第三滑座上固定安装有用于对输送至钻孔装置工位处的载板上的印制电路板进行钻孔的钻头。
[0013]所述的焊膏点涂装置包括第二机架，第二机架上设置有垂直于物料输送台物料输送方向的第四水平导轨，第四水平导轨位于物料输送台的上部，第四水平导轨上滑动安装有第四滑座，第四机架上还设置有驱动第四滑座沿第四水平导轨滑动的第四驱动装置，第四滑座上设置有平行于物料输送台物料输送方向的第五水平导轨，第五水平导轨上滑动安装有第五滑座，第四滑座上还设置有驱动第五滑座沿第五水平导轨滑动的第五驱动装置，第五滑座上设置有沿垂直方向延伸的的第二垂直导轨，第二垂直导轨上滑动安装有第六滑座，第五滑座上还设置有驱动第六滑座沿第二垂直导轨滑动的第六驱动装置，第六滑座上固定安装有用于向输送至焊膏点涂装置工位处的印制电路板的导热片安装孔内点涂焊膏的焊膏点涂机。
[0014]进一步的，所述的焊膏点涂机包括固定设置于第六滑座上的注射筒，注射筒的底端为排焊膏口，注射筒内安装有推杆，推杆的下端固定设置有与注射筒的内壁紧密配合的活塞，推杆的上端固定连接驱动推杆沿垂直方向升降的第七驱动装置，第七驱动装置固定设置于第六滑座上，注射筒内填充有焊膏。
[0015]所述的导热片安装装置包括第三机架，第三机架上设置有垂直于物料输送台物料输送方向的第七水平导轨，第七水平导轨位于物料输送台的上部，第七水平导轨上滑动安装有第七滑座，第七机架上还设置有驱动第七滑座沿第七水平导轨滑动的第八驱动装置，第七滑座上设置有平行于物料输送台物料输送方向的第八水平导轨，第八水平导轨上滑动安装有第八滑座，第七滑座上还设置有驱动第八滑座沿第八水平导轨滑动的第九驱动装置，第八滑座上设置有沿垂直方向延伸的的第三垂直导轨，第三垂直导轨上滑动安装有第九滑座，第八滑座上还设置有驱动第九滑座沿第三垂直导轨滑动的第十驱动装置，第九滑座上固定安装有用于取放导热片的吸盘，吸盘通过管路连接真空泵，第三机架上还设置有盛装有导热片的上料盘，导热片安装装置通过吸盘从上料盘上吸取导热片，然后将吸取的导热片上料至印制电路板的导热片安装孔内。
[0016]本专利技术第二方面提供一种采用所述组装装置的组装方法，包括以下步骤：
[0017]S1、印制电路板随载板由物料输送台输送至钻孔装置工位处，由钻孔装置对载板上的印制电路板进行钻孔，钻孔得到的导热片安装孔为上开口的盲孔，其依次穿过印制电路板的上层铜层和介质层，但不穿过印制电路板的下层铜层；
[0018]S2、完成钻孔后的印制电路板随载板由物料输送台输送至输送至焊膏点涂装置工位处，由焊膏点涂装置将焊膏点涂至所述导热片安装孔内；
[0019]S3、完成焊膏点涂后的印制电路板随载板由物料输送台输送至输送至导热片安装装置工位处，由导热片安装装置将导热片安装至所述导热片安装孔内；
[0020]S4、完成导热片安装的印制电路板随载板由物料输送台输送至输送至盖板安装工位处，将用于将导热片压覆于导热片安装孔内的盖板安装于印制电路板上部；
[0021]S5、完成盖板安装后的印制电路板随载板进入高温焊接炉，在高温焊接炉的高温环境内，基体与印制电路板实现高温焊接，同时导热片与导热片安装孔实现高温焊接。
[0022]本专利技术实施例中的一个或者多个技术方案，至少具有如下技术效果或者优点：
[0023]本专利技术将导热片的安装和焊接工序与印制电路板与基板的焊接工序同步进行，避免了导热片安装孔容易被焊料填充的技术问题，从而优化了组装步骤，降低了组装难度，提高了组装效率。
附图说明
[0024]图1为本专利技术的结构示意图；
[0025]图本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种手机印制电路板芯片导热片组装装置，其特征在于，包括物料输送台、以及沿物料输送台输送物料方向依次设置的钻孔装置、焊膏点涂装置、导热片安装装置和高温焊接炉，导热片安装装置和高温焊接炉之间设置有盖板安装工位，所述的物料输送台用于将载板依次输送经过钻孔装置、焊膏点涂装置、导热片安装装置、压板装配工位和高温焊接炉，物料输送台沿输送方向依次上料有多个载板，每个所述的载板上均固定装配有基体，基体上安装有印制电路板，基体与印制电路板之间沿自下至上的方向依次设置有助焊剂涂层和焊片；钻孔装置用于对输送至钻孔装置工位处的载板上的印制电路板进行钻孔，钻孔装置加工的钻孔为用于安装导热片的导热片安装孔，导热片安装孔为上开口的盲孔，其依次穿过印制电路板的上层铜层和介质层，但不穿过印制电路板的下层铜层；焊膏点涂装置用于对输送至焊膏点涂装置工位处的载板上的印制电路板进行焊膏点涂，将焊膏点涂至所述导热片安装孔内；导热片安装装置用于对输送至导热片安装装置工位处的载板上的印制电路板进行导热片安装，将导热片安装至所述导热片安装孔内；盖板安装工位用于对输送至导热片安装装置工位处的载板上的印制电路板的上部安装盖板，盖板用于将导热片压覆于导热片安装孔内，盖板与基体或载板固定连接；安装有盖板的载板由物料输送台输送至高温焊接炉，在高温焊接炉的高温环境内，基体与印制电路板实现高温焊接，同时导热片与导热片安装孔实现高温焊接。2.如权利要求1所述的一种手机印制电路板芯片导热片组装装置，其特征在于，所述的钻孔装置包括第一机架，第一机架上设置有垂直于物料输送台物料输送方向的第一水平导轨，第一水平导轨位于物料输送台的上部，第一水平导轨上滑动安装有第一滑座，第一机架上还设置有驱动第一滑座沿第一水平导轨滑动的第一驱动装置，第一滑座上设置有平行于物料输送台物料输送方向的第二水平导轨，第二水平导轨上滑动安装有第二滑座，第一滑座上还设置有驱动第二滑座沿第二水平导轨滑动的第二驱动装置，第二滑座上设置有沿垂直方向延伸的的第一垂直导轨，第一垂直导轨上滑动安装有第三滑座，第二滑座上还设置有驱动第三滑座沿第一垂直导轨滑动的第三驱动装置，第三滑座上固定安装有用于对输送至钻孔装置工位处的载板上的印制电路板进行钻孔的钻头。3.如权利要求1所述的一种手机印制电路板芯片导热片组装装置，其特征在于，所述的焊膏点涂装置包括第二机架，第二机架上设置有垂直于物料输送台物料输送方向的第四水平导轨，第四水平导轨位于物料输送台的上部，第四水平导轨上滑动安装有第四滑座，第四机架上还设置有驱动第四滑座沿第四水平导轨滑动的第四驱动装置，第四滑座上设置有平行于物料输送台物料输送方向的第五水平导轨，第五水平导轨上滑动安装有第五滑座，第四滑座上还设置有驱动第五滑座沿第五水平导轨...
【专利技术属性】
技术研发人员：李仁强，岳宗平，赵伟伟，孔一君，王玉霞，王云飞，
申请(专利权)人：河南机电职业学院，
类型：发明
国别省市：
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