一种差分线数据处理方法、装置、电子设备及储存介质制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供了一种差分线数据处理方法、装置、电子设备及储存介质，所述方法包括：获取印制电路板上的差分线的差分线起始层、差分线终止层、差分线最大残余铜柱要求值，以及印制电路板的走线层、印制电路板各层的厚度；根据差分线起始层、差分线终止层、印制电路板的走线层、印制电路板各层的厚度，确定差分线的残余铜柱长度；判断差分线的残余铜柱长度是否大于或等于差分线最大残余铜柱要求值；若差分线的残余铜柱长度大于或等于差分线最大残余铜柱要求值，则确定差分线为需要做背钻处理的目标差分线；输出目标差分线的差分线数据及残余铜柱长度。通过上述方法，可以提高差分线背钻信息的准确性，减少差分线数据整理工作量。量。量。

【技术实现步骤摘要】
一种差分线数据处理方法、装置、电子设备及储存介质


[0001]本专利技术涉及数据处理
，特别是涉及一种差分线数据处理方法、装置、电子设备及储存介质。

技术介绍

[0002]在多层印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)中，当信号从某层互连线传输到另一层互连线时就需要通过过孔来实现连接，过孔内表面因经过沉铜工艺处理，因此可以用于信号传输。但当信号线通过过孔换层时容易产生如图1所示的这种情形，过孔中只有部分镀铜用于传输信号，多余的镀铜部分(stub，残余铜柱)会相当于天线一样，产生信号辐射对周围的其他信号造成干扰，严重时将影响到线路系统的正常工作。而背钻就是通过钻孔的方式将多余的镀铜部分钻掉，从而消除此类干扰问题。
[0003]随着信号速率的提升，背钻在PCB上的应用越来越广泛。一般来说，存储主控板的PCB层数会在20层以上，高速走线高达两三百对。为了保证信号质量，同时也为了节约PCB的制造成本，工程师需要从这两三百对高速线中凭借肉眼去挑选哪些高速走线需要做背钻处理。人为手动地去挑选需要做背钻处理的高速走线，容易出错且浪费时间。

技术实现思路

[0004]鉴于上述问题，提出了本专利技术实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种差分线数据处理方法、装置、电子设备及储存介质。
[0005]为了解决上述问题，第一方面，本专利技术实施例公开了一种差分线数据处理方法，所述方法包括：
[0006]获取印制电路板的差分线数据，所述差分线数据包括：差分线起始层、差分线终止层、差分线最大残余铜柱要求值；
[0007]获取印制电路板的叠层数据，所述叠层数据包括：印制电路板的走线层、印制电路板各层的厚度；
[0008]根据所述差分线起始层、差分线终止层、印制电路板的走线层、印制电路板各层的厚度，确定差分线的残余铜柱长度；
[0009]判断所述差分线的残余铜柱长度是否大于或等于所述差分线最大残余铜柱要求值；
[0010]若所述差分线的残余铜柱长度大于或等于所述差分线最大残余铜柱要求值，则确定所述差分线为需要做背钻处理的目标差分线；
[0011]输出所述目标差分线的差分线数据及残余铜柱长度。
[0012]可选地，所述根据所述差分线起始层、差分线终止层、印制电路板的走线层、印制电路板各层的厚度，确定差分线的残余铜柱长度，包括：
[0013]根据所述差分线起始层、差分线终止层、印制电路板的走线层，计算得到差分线的残余铜柱所经过的印制电路板的目标层数；
[0014]根据所述印制电路板各层的厚度，得到所述目标层数中各层的厚度；
[0015]根据所述目标层数中各层的厚度，计算得到差分线的残余铜柱长度。
[0016]可选地，所述方法还包括：
[0017]输出所述目标差分线的残余铜柱所经过的印制电路板的目标层数。
[0018]可选地，所述差分线数据还包括：差分线对应的总线名称，所述获取印制电路板的差分线数据，包括：
[0019]获取差分线对应的总线名称与差分线最大残余铜柱要求值的第一对应关系；
[0020]根据所述差分线对应的总线名称以及所述第一对应关系，获取差分线最大残余铜柱要求值。
[0021]可选地，所述差分线数据还包括：差分线的网络名称，所述方法还包括：
[0022]获取压接件数据，所述压接件数据包括：压接连接器名称、压接连接器的鱼眼深度、压接连接器连接的差分线的网络名称；其中，所述鱼眼深度为所述压接连接器的针脚与孔壁的最小接触深度；
[0023]根据所述目标差分线的网络名称、所述压接连接器连接的差分线的网络名称，确定目标差分线中的子目标差分线；所述子目标差分线为所述目标差分线中与压接连接器连接的差分线；
[0024]将所述子目标差分线对应的压接连接器的鱼眼深度，作为所述子目标差分线的最小残余铜柱要求值；
[0025]输出所述目标差分线中的子目标差分线的最小残余铜柱要求值。
[0026]可选地，所述压接件数据还包括：压接连接器料号，所述获取压接件数据，包括：
[0027]获取压接连接器料号与鱼眼深度的第二对应关系；
[0028]根据所述压接连接器料号以及所述第二对应关系，获取压接连接器的鱼眼深度。
[0029]可选地，所述方法还包括：
[0030]获取背钻后最大残余铜柱长度；
[0031]根据所述目标差分线的残余铜柱长度、所述背钻后最大残余铜柱长度，确定所述目标差分线的背钻深度；
[0032]输出所述目标差分线的背钻深度。
[0033]第二方面，本专利技术实施例公开了一种差分线数据处理装置，所述装置包括：
[0034]差分线数据获取模块，用于获取印制电路板的差分线数据，所述差分线数据包括：差分线起始层、差分线终止层、差分线最大残余铜柱要求值；
[0035]印制电路板的叠层数据获取模块，用于获取印制电路板的叠层数据，所述叠层数据包括：印制电路板的走线层、印制电路板各层的厚度；
[0036]残余铜柱长度确定模块，用于根据所述差分线起始层、差分线终止层、印制电路板的走线层、印制电路板各层的厚度，确定差分线的残余铜柱长度；
[0037]残余铜柱长度判断模块，用于判断所述差分线的残余铜柱长度是否大于或等于所述差分线最大残余铜柱要求值；
[0038]目标差分线确定模块，用于若所述差分线的残余铜柱长度大于或等于所述差分线最大残余铜柱要求值，则确定所述差分线为需要做背钻处理的目标差分线；
[0039]输出模块，用于输出所述目标差分线的差分线数据及残余铜柱长度。
[0040]可选地，所述残余铜柱长度确定模块，具体用于：根据所述差分线起始层、差分线终止层、印制电路板的走线层，计算得到差分线的残余铜柱所经过的印制电路板的目标层数；根据所述印制电路板各层的厚度，得到所述目标层数中各层的厚度；根据所述目标层数中各层的厚度，计算得到差分线的残余铜柱长度。
[0041]可选地，所述输出模块还用于：输出所述目标差分线的残余铜柱所经过的印制电路板的目标层数。
[0042]可选地，所述差分线数据还包括：差分线对应的总线名称，所述差分线数据获取模块，具体用于：获取差分线对应的总线名称与差分线最大残余铜柱要求值的第一对应关系；根据所述差分线对应的总线名称以及所述第一对应关系，获取差分线最大残余铜柱要求值。
[0043]可选地，所述差分线数据还包括：差分线的网络名称，所述差分线数据处理模块还包括：
[0044]压接件数据获取模块，用于获取压接件数据，所述压接件数据包括：压接连接器名称、压接连接器的鱼眼深度、压接连接器连接的差分线的网络名称；其中，所述鱼眼深度为所述压接连接器的针脚与孔壁的最小接触深度；
[0045]子目标差分线确定模块。用于根据所述目标差分线的网络名称、所述压接连接器连接的差分线的网络名称，确定目标差分线中的子目标差分线；所述子目本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种差分线数据处理方法，其特征在于，包括：获取印制电路板的差分线数据，所述差分线数据包括：差分线起始层、差分线终止层、差分线最大残余铜柱要求值；获取印制电路板的叠层数据，所述叠层数据包括：印制电路板的走线层、印制电路板各层的厚度；根据所述差分线起始层、差分线终止层、印制电路板的走线层、印制电路板各层的厚度，确定差分线的残余铜柱长度；判断所述差分线的残余铜柱长度是否大于或等于所述差分线最大残余铜柱要求值；若所述差分线的残余铜柱长度大于或等于所述差分线最大残余铜柱要求值，则确定所述差分线为需要做背钻处理的目标差分线；输出所述目标差分线的差分线数据及残余铜柱长度。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述差分线起始层、差分线终止层、印制电路板的走线层、印制电路板各层的厚度，确定差分线的残余铜柱长度，包括：根据所述差分线起始层、差分线终止层、印制电路板的走线层，计算得到差分线的残余铜柱所经过的印制电路板的目标层数；根据所述印制电路板各层的厚度，得到所述目标层数中各层的厚度；根据所述目标层数中各层的厚度，计算得到差分线的残余铜柱长度。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：输出所述目标差分线的残余铜柱所经过的印制电路板的目标层数。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述差分线数据还包括：差分线对应的总线名称，所述获取印制电路板的差分线数据，包括：获取差分线对应的总线名称与差分线最大残余铜柱要求值的第一对应关系；根据所述差分线对应的总线名称以及所述第一对应关系，获取差分线最大残余铜柱要求值。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述差分线数据还包括：差分线的网络名称，所述方法还包括：获取压接件数据，所述压接件数据包括：压接连接器名称、压接连接器的鱼眼深度、压接连接器连接的差分线的网络名称；其中，所述鱼眼深度为所述压接连接器的针脚与孔壁的最小接触深度；根据所述目标差分线的网络名称、所述压接连接器连接的差分线的网络名称，确定目标差分线中的子目标差分线；所述子目标差分线为所述目标差分线中与压接连接器...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭丹萍，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：