一种线路板的半孔加工方法技术

本发明专利技术公开了一种线路板的半孔加工方法，该加工方法旨在解决现有技术下对线路板半孔加工的机械钻孔法存在一定的缺陷，易出现孔径大小不稳定、孔内残留铜渣严重以及孔铜质量差等现象，而影响线路板的生产效率和质量的技术问题；包括以下具体步骤：S1、准备线路板：将待加工的线路板固定在加工设备上，保证其固定、平整和稳定；S2、激光钻孔：通过将线路板放置在激光钻孔设备中，在待加工半孔区域内，通过激光束钻孔，使钻孔直径达到目标要求；本发明专利技术通过将半孔加工过程简化和优化，提升了半孔的加工精度和质量，实现了高质量、高效率的生产线路板的目的。路板的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板的半孔加工方法


[0001]本专利技术属于电路板
，具体涉及一种线路板的半孔加工方法。

技术介绍

[0002]在电子产品制造过程中，线路板是一种必不可少的组成部分，线路板通常由多种不同的信号层和间隔层组成，每层之间通过半孔相互连接，半孔是指一种只在一个面上打通的孔，其在另一面上只有一定深度的切割，以实现不同层之间的导电连接。
[0003]半孔加工是线路板制造过程中重要的工序，半孔的加工过程包括钻孔、化学铜、覆铜、镀金和孔壁清洁等多个步骤，半孔加工工艺的流程较为复杂，且对设备和工艺要求较高，因此半孔加工技术的研发和改进一直是线路板生产企业的研究重点。
[0004]目前，市场上已经有多种半孔加工方法和设备，其中最常用的为机械钻孔法；机械钻孔法是目前最成熟、使用最广泛的半孔加工方法之一，其原理是通过机械钻孔器在半孔处打孔，然后在钻孔后覆铜，再经过化学铜、测量、曝光等工艺步骤得到目标半孔。
[0005]然而，机械钻孔法存在一定的缺陷，常见的问题包括孔径大小不稳定、孔内残留铜渣严重、孔铜质量差等；而这些问题严重影响线路板的生产效率和质量；因此，需要设计一种新型线路板的半孔加工方法以改变上述技术缺陷。

技术实现思路

[0006]（1）要解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种线路板的半孔加工方法，该加工方法旨在解决现有技术下对线路板半孔加工的机械钻孔法存在一定的缺陷，易出现孔径大小不稳定、孔内残留铜渣严重以及孔铜质量差等现象，而影响线路板的生产效率和质量的技术问题。
[0007]（2）技术方案为了解决上述技术问题，本专利技术提供了这样一种线路板的半孔加工方法，包括以下具体步骤：S1、准备线路板：将待加工的线路板固定在加工设备上，保证其固定、平整和稳定；S2、激光钻孔：通过将线路板放置在激光钻孔设备中，在待加工半孔区域内，通过激光束钻孔，使钻孔直径达到目标要求，激光钻孔的过程中，可通过调整激光点的大小、功率、扫描速度等参数，实现对半孔孔径的控制；S3、化学铜：将加工过的线路板投入化学铜槽中，使半孔内连通两边的信号层和通过孔的铜质相连，同时，半孔外部利用导电涂层电镀铜；S4、外层图形化：将线路板投入显影液中，显影出外层图形，然后将其在硫酸铜溶液中清漆，最终得到图层级外形。
[0008]使用本技术方案的加工方法时，首先，准备线路板，将待加工的线路板固定在加工设备上，保证其固定、平整和稳定，通过将线路板放置在激光钻孔设备中，在待加工半孔区
域内，通过激光束钻孔，使钻孔直径达到目标要求，激光钻孔的过程中，可通过调整激光点的大小、功率、扫描速度等参数，实现对半孔孔径的控制，其次，将加工过的线路板投入化学铜槽中，使半孔内连通两边的信号层和通过孔的铜质相连，同时，半孔外部利用导电涂层电镀铜，最后，将线路板投入显影液中，显影出外层图形，然后将其在硫酸铜溶液中清漆，最终得到图层级外形。
[0009]优选地，所述S1中，准备线路板的步骤包括：选择加工设备、台面清理、设定线路板位置、固定线路板、调整固定器具、检查线路板的固定情况、程序校准和运行以及确保加工条件。
[0010]进一步的，所述S1中，线路板为多层线路板。
[0011]更进一步的，所述S2中，激光钻孔的直径范围为0.1mm～1mm。
[0012]更进一步的，所述S2中，激光钻孔的步骤包括：设定钻孔位置、设定激光参数、设定钻孔深度、开始钻孔、监测钻孔过程以及钻孔过程中的保护。
[0013]更进一步的，所述S3中，化学铜的方法采用电解铜化。
[0014]更进一步的，所述S3中，化学铜包括以下具体步骤：预处理：首先，将加工过的线路板（线路板上已经加工出所需的通孔和形状）进行预处理，包括去除表面杂质、油污以及氧化物等，确保线路板表面干净。
[0015]催化剂处理：然后，将线路板浸入催化剂溶液中，确保通孔壁、线路表面以及半孔内外都充分接触剂液，形成一层活性物质，由于催化剂的作用，沉积铜的过程可以更加迅速且均匀。
[0016]电解铜化：接下来，将线路板投入电解铜化槽中，槽内含有含铜离子的电解溶液，通过向槽内通电，电流驱动铜离子在线路板表面沉积，形成一层连续和均匀的铜层。
[0017]导电通道：在电解过程中，半孔内部的铜层会连通两边的信号层，与通过孔的铜质相连，形成导电通道，通过将线路板上的各个电路形成相互连接，确保信号的传输。
[0018]导电涂层电镀铜：同时，在半孔外部，还需要利用导电涂层进行电镀铜。
[0019]后处理：在完成电解铜化和电镀铜处理后，需要进行后处理，包括冲洗、干燥等操作，确保线路板干净、无残留物。
[0020]更进一步的，所述S3中，通过将线路板浸入含有铜离子的电镀溶液中，通过通电使线路板上的铜离子沉积在基板表面，形成一层新的导电层，可进一步提高线路板的导电性能。
[0021]更进一步的，所述S4中，外层图形化采用显影涂正。
[0022]更进一步的，所述S4中，外层图形化的步骤包括：准备显影液、清洁线路板、显影涂正、显影过程、检查显影效果、清洗线路板、制作硫酸铜溶液、清漆保护、清漆时间、完成清漆保护以及检查成品。
[0023]（3）有益效果与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：本专利技术通过采用激光钻孔技术，将线路板的半孔加工过程整合为一个工序，通过采用激光钻孔技术，可以在短时间内实现半孔加工，从而提高生产效率；其次，激光钻孔技术可以实现对孔径尺寸的精准控制，提高半孔的加工精度和质量；此外，激光钻孔技术是一种无工件接触的加工方式，减少了对环境的污染和对工人的伤害，同时提升设备的技术水
平和生产效能，进而本专利技术以半孔钻孔技术为切入点，通过将半孔加工过程简化和优化，提升了半孔的加工精度和质量，实现了高质量、高效率的生产线路板的目的。
具体实施方式
[0024]对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种线路板的半孔加工方法，该加工方法旨在解决现有技术下对线路板半孔加工的机械钻孔法存在一定的缺陷，易出现孔径大小不稳定、孔内残留铜渣严重以及孔铜质量差等现象，而影响线路板的生产效率和质量的技术问题。
[0025]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种线路板的半孔加工方法，包括以下具体步骤：步骤一、准备线路板：将待加工的线路板固定在加工设备上，保证其固定、平整和稳定；在步骤一中，线路板为多层线路板。
[0026]进一步的，准备线路板包括以下具体步骤：选择加工设备：根据线路板的尺寸、形状和材料特性，确定相应的加工设备，如数控铣床、数控车床、激光加工机等。
[0027]台面清理：在固定线路板之前，首先需要仔细清理加工设备的台面，确保其洁净、平整，无灰尘、油污及碎屑等异物，避免在加工过程中影响线路板的加工效果和质量。
[0028]设定线路板位置：将线路板放置在加工设备的台面上，根据加工要求，合理设定线路板的加工位置。
[0029]固定线路板：根据线路板的尺寸及其加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板的半孔加工方法，其特征在于，包括以下具体步骤：S1、准备线路板：将待加工的线路板固定在加工设备上，保证其固定、平整和稳定；S2、激光钻孔：通过将线路板放置在激光钻孔设备中，在待加工半孔区域内，通过激光束钻孔，使钻孔直径达到目标要求，激光钻孔的过程中，可通过调整激光点的大小、功率、扫描速度等参数，实现对半孔孔径的控制；S3、化学铜：将加工过的线路板投入化学铜槽中，使半孔内连通两边的信号层和通过孔的铜质相连，同时，半孔外部利用导电涂层电镀铜；S4、外层图形化：将线路板投入显影液中，显影出外层图形，然后将其在硫酸铜溶液中清漆，最终得到图层级外形。2.根据权利要求1所述的一种线路板的半孔加工方法，其特征在于，所述S1中，准备线路板的步骤包括：选择加工设备、台面清理、设定线路板位置、固定线路板、调整固定器具、检查线路板的固定情况、程序校准和运行以及确保加工条件。3.根据权利要求1所述的一种线路板的半孔加工方法，其特征在于，所述S1中，线路板为多层线路板。4.根据权利要求1所述的一种线路板的半孔加工方法，其特征在于，所述S2中，激光钻孔的直径范围为0.1mm～1mm。5.根据权利要求1所述的一种线路板的半孔加工方法，其特征在于，所述S2中，激光钻孔的步骤包括：设定钻孔位置、设定激光参数、设定钻孔深度、开始钻孔、监测钻孔过程以及钻孔过程中的保护。6.根据权利要求1所述的一种线路板的半孔加工方法，其特征在于，所述S3中，化学铜的方法采用电解铜化。7.根据权利要求1所述的一种线路板的半孔加工方法，其特征在于，所述S3中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：惠州市华洋电子有限公司，
类型：发明
国别省市：