一种用于电路板导通孔的加工工艺制造技术

本发明专利技术涉及导通孔加工技术领域，尤其是一种用于电路板导通孔的加工工艺，包括以下步骤：步骤一、电路板定位：将电路板固定放置于导通孔加工装置的上方，通过导通孔加工装置调节电路板的位置，使之根据加工需要移动至适宜的位置；步骤二、导通孔钻孔：通过导通孔加工装置对定位完毕的电路板进行钻孔，对需要进行加工的位置进行导通孔钻孔；步骤三、导通孔打磨：通过驱动导通孔加工装置的内部结构；此装置通过钻孔机构和打磨机构的设置，有利于避免在导通孔钻孔完毕后，需要重新对齐导通孔内部对齐进行打磨处理，从而有利于提高对导通孔内壁打磨处理的精度，从而有利于提高对导通孔加工的效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电路板导通孔的加工工艺


[0001]本专利技术涉及导通孔加工领域，尤其涉及一种用于电路板导通孔的加工工艺。

技术介绍

[0002]厚铜电路板产品一般用来走大电流以给相关设备提供电源，而其设计的走电流线路中，采用通孔作为电流转换压接孔和散热孔是最常见的设计。
[0003]现有技术公开了部分电路板导通孔加工方面的专利技术专利，申请号为CN201911069002.5的中国专利，公开了一种用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备，包括有上下料机构、钻孔机构、转运机构和沉铜机构，上下料机构的输出端与钻孔机构的输入端连接，钻孔机构的输出端与转运机构的输入端连接，转运机构的输出端与沉铜机构的输入端连接。
[0004]现有技术中在对电路板进行导通孔的加工时，对于导通孔需要进行沉铜处理，而在对电路板进行钻孔后，钻孔处难以避免产生毛刺，产生的毛刺会影响后续的沉铜处理，而在对产生的毛刺进行处理时，由于导通孔的孔径极小，使得处理过程中对齐导通孔的空隙存在不便，影响导通孔加工的效率。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于电路板导通孔的加工工艺。
[0006]为达到以上目的，本专利技术采用的技术方案为：一种用于电路板导通孔的加工工艺，包括以下步骤：
[0007]步骤一、电路板定位：将电路板固定放置于导通孔加工装置的上方，通过导通孔加工装置调节电路板的位置，使之根据加工需要移动至适宜的位置；
[0008]步骤二、导通孔钻孔：通过导通孔加工装置对定位完毕的电路板进行钻孔，对需要进行加工的位置进行导通孔钻孔；
[0009]步骤三、导通孔打磨：通过驱动导通孔加工装置的内部结构，使得导通孔加工装置根据钻孔位置对电路板的导通孔内壁进行打磨处理，去除导通孔内部的毛刺；
[0010]步骤四、导通孔沉铜：将加工完毕的电路板浸没在药液中，对导通孔的内壁进行化学沉铜，完成对导通孔的加工；
[0011]其中，所述导通孔加工装置包括底座，所述底座的顶部通过丝杆滑动驱动安装有滑动台，所述滑动台的顶部通过丝杆滑动驱动安装有滑动框架，所述滑动框架与所述滑动台的滑动方向相互垂直；
[0012]所述滑动框架的顶部安装有夹持机构，所述夹持机构用于对电路板进行夹持定位；
[0013]所述底座的顶部固定有安装箱，所述安装箱朝向所述滑动框架的一侧通过升降机构安装有升降板，所述升降板背向所述安装箱的一侧顶部固定安装有钻孔机构，所述钻孔
机构用于对电路板进行导通孔钻孔；
[0014]所述升降板背向所述安装箱的一侧底部安装有打磨机构，所述打磨机构与所述钻孔机构上下对齐，所述打磨机构用于对导通孔的侧壁进行打磨。
[0015]优选的，所述夹持机构包括两个定位板，两个所述定位板对称滑动安装于所述滑动框架的顶部，两个所述定位板的底部均竖向滑动安装有夹持板，所述夹持板的顶部两端与对应所述定位板之间均固定有第一弹簧，两个所述夹持板的两端之间均设置有一组引导块，所述引导块两个为一组对称设置，全部所述引导块均滑动安装于所述滑动框架的顶部，同组两个所述引导块的相背侧均开设有斜面，同组两个所述引导块的相对侧之间共同螺纹连接有第二双向螺杆，两个所述第二双向螺杆的中部均转动安装于所述滑动框架的顶部，两个所述第二双向螺杆的中部均固定有转动轴，两个所述定位板之间安装有驱动机构，所述驱动机构用于驱动两个所述定位板相对移动。
[0016]优选的，所述驱动机构包括第一电机，所述第一电机通过安装架固定安装于所述滑动框架的侧壁上，所述第一电机的输出轴端部固定有第一双向螺杆，所述第一双向螺杆的两端分别与两个所述定位板的端部螺纹连接。
[0017]优选的，所述升降机构包括安装空间和两个滑动槽，所述安装空间开设于所述安装箱的底部，所述安装空间的内部固定安装有第二电机，两个所述滑动槽对称开设于所述安装箱朝向所述升降板的一侧，所述升降板通过凸出部分滑动安装于所述滑动槽的内部，所述第二电机的输出轴贯穿所述安装箱后延伸至其中一个所述滑动槽的内部，所述第二电机的输出轴端部固定有丝杆，所述丝杆与所述升降板螺纹连接。
[0018]优选的，所述钻孔机构包括第一安装板，所述第一安装板固定于所述升降板的顶部，所述第一安装板的底部贯穿插设有第一安装架，所述第一安装板的顶部固定有第一气缸，所述第一气缸的伸缩端底部贯穿所述第一安装板后与所述第一安装架的底部固定连接，所述第一安装架的内部固定安装有第三电机，所述第三电机的输出轴贯穿所述第三电机底部后固定有钻头。
[0019]优选的，所述打磨机构包括第二安装板，所述第二安装板固定于所述升降板的底部，所述第二安装板的顶部贯穿插设有第二安装架，所述第二安装板的底部固定安装有第二气缸，所述第二气缸的伸缩端顶部贯穿所述第二安装板后与所述第二安装架的顶部固定连接，所述第二安装架的内部固定安装有第四电机，所述第四电机的输出轴贯穿所述第二安装架的顶部固定有打磨件，所述打磨件与所述钻头竖向对齐。
[0020]优选的，所述打磨件包括第一打磨段和第二打磨段、第三打磨段，所述第一打磨段和所述第二打磨段、所述第三打磨段由上至下依次连接，所述第一打磨段和所述第二打磨段、所述第三打磨段的打磨精度依次提高，所述第一打磨段和所述第二打磨段、所述第三打磨段的直径依次增大。
[0021]优选的，所述第二安装架的顶部转动安装有第一转动环，所述第一转动环与所述第四电机的输出轴固定连接，所述第一转动环的顶部圆周阵列固定有多个插接板，所述插接板的顶部设置有第二转动环，所述第二转动环的底部呈圆周阵列开设有多个插接槽，所述插接槽与所述插接板插接连接，所述第一转动环与所述第二转动环的相对侧之间共同固定有第二弹簧，所述第二转动环的内环侧壁固定有第一打磨块，所述第三打磨段下端的侧壁上固定有第二打磨块，所述第二打磨块位于所述第一打磨块的下方，所述第一打磨块的
打磨精度小于所述第二打磨块的打磨精度。
[0022]优选的，所述第二打磨块与所述第一打磨块的两侧间隙之间均设置有通管，所述第二安装架的顶部开设有内槽，两个所述通管的底部均贯穿延伸至所述内槽的内部，所述内槽的侧壁上固定连通有连接管，所述连接管背向所述内槽一端贯穿所述第二安装架的顶部后延伸至所述第二安装架的内部，所述第二安装架的内部固定有收集箱，所述收集箱与所述连接管固定连通，所述收集箱的一侧固定有负压泵，所述负压泵的输入端与所述连接管固定连通。
[0023]优选的，第一安装板的底部固定有压力开关，所述滑动框架的顶部固定有第三弹簧，所述第三弹簧的顶部固定有挤压板，所述挤压板与所述压力开关竖向对齐，所述压力开关与所述第二电机电性连接。
[0024]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
[0025]1、本专利技术通过钻孔机构和打磨机构的设置，使得打磨机构能够对完成钻孔的导通孔内壁进行打磨处理，从而能够直接对齐导通孔去除孔内的毛刺，从而有利于避免在导通孔钻孔完毕后，需要重新对齐导通孔内部对齐进行打磨处理，从本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电路板导通孔的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、电路板定位：将电路板固定放置于导通孔加工装置的上方，通过导通孔加工装置调节电路板的位置，使之根据加工需要移动至适宜的位置；步骤二、导通孔钻孔：通过导通孔加工装置对定位完毕的电路板进行钻孔，对需要进行加工的位置进行导通孔钻孔；步骤三、导通孔打磨：通过驱动导通孔加工装置的内部结构，使得导通孔加工装置根据钻孔位置对电路板的导通孔内壁进行打磨处理，去除导通孔内部的毛刺；步骤四、导通孔沉铜：将加工完毕的电路板浸没在药液中，对导通孔的内壁进行化学沉铜，完成对导通孔的加工；其中，所述导通孔加工装置包括底座(1)，所述底座(1)的顶部通过丝杆滑动驱动安装有滑动台(2)，所述滑动台(2)的顶部通过丝杆滑动驱动安装有滑动框架(3)，所述滑动框架(3)与所述滑动台(2)的滑动方向相互垂直；所述滑动框架(3)的顶部安装有夹持机构，所述夹持机构用于对电路板进行夹持定位；所述底座(1)的顶部固定有安装箱(13)，所述安装箱(13)朝向所述滑动框架(3)的一侧通过升降机构安装有升降板(14)，所述升降板(14)背向所述安装箱(13)的一侧顶部固定安装有钻孔机构，所述钻孔机构用于对电路板进行导通孔钻孔；所述升降板(14)背向所述安装箱(13)的一侧底部安装有打磨机构，所述打磨机构与所述钻孔机构上下对齐，所述打磨机构用于对导通孔的侧壁进行打磨。2.根据权利要求1所述的一种用于电路板导通孔的加工工艺，其特征在于，所述夹持机构包括两个定位板(4)，两个所述定位板(4)对称滑动安装于所述滑动框架(3)的顶部，两个所述定位板(4)的底部均竖向滑动安装有夹持板(7)，所述夹持板(7)的顶部两端与对应所述定位板(4)之间均固定有第一弹簧(8)，两个所述夹持板(7)的两端之间均设置有一组引导块(9)，所述引导块(9)两个为一组对称设置，全部所述引导块(9)均滑动安装于所述滑动框架(3)的顶部，同组两个所述引导块(9)的相背侧均开设有斜面(10)，同组两个所述引导块(9)的相对侧之间共同螺纹连接有第二双向螺杆(11)，两个所述第二双向螺杆(11)的中部均转动安装于所述滑动框架(3)的顶部，两个所述第二双向螺杆(11)的中部均固定有转动轴(12)，两个所述定位板(4)之间安装有驱动机构，所述驱动机构用于驱动两个所述定位板(4)相对移动。3.根据权利要求2所述的一种用于电路板导通孔的加工工艺，其特征在于，所述驱动机构包括第一电机(5)，所述第一电机(5)通过安装架固定安装于所述滑动框架(3)的侧壁上，所述第一电机(5)的输出轴端部固定有第一双向螺杆(6)，所述第一双向螺杆(6)的两端分别与两个所述定位板(4)的端部螺纹连接。4.根据权利要求1所述的一种用于电路板导通孔的加工工艺，其特征在于，所述升降机构包括安装空间(1701)和两个滑动槽(1801)，所述安装空间(1701)开设于所述安装箱(13)的底部，所述安装空间(1701)的内部固定安装有第二电机(17)，两个所述滑动槽(1801)对称开设于所述安装箱(13)朝向所述升降板(14)的一侧，所述升降板(14)通过凸出部分滑动安装于所述滑动槽(1801)的内部，所述第二电机(17)的输出轴贯穿所述安装箱(13)后延伸至其中一个所述滑动槽(1801)的内部，所述第二电机(17)的输出轴端部固定有丝杆(18)，所述丝杆(18)与所述升降板(14)螺纹连接。
5.根据权利要求4所述的一种用于电路板导通孔的加工工艺，其特征在于，所述钻孔机构包括第一安装板(15)，所述第一安装板(15)固定于所述升降板(14)的顶部，所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘培培，徐剑客，王鹏，
申请(专利权)人：深圳市普熙科技有限公司，
类型：发明
国别省市：