显示面板及其制作方法和显示面板技术

技术编号:38267537 阅读:8 留言:0更新日期:2023-07-27 10:24
本发明专利技术提供了显示面板及其制作方法和显示装置。制作显示面板的方法包括:提供阵列基板,阵列基板包括辅助阴极和漏极;在阵列基板的表面上形成钝化初层,且钝化初层覆盖辅助阴极和漏极;通过湿法刻蚀形成贯穿钝化初层的第一通孔和第二通孔,得到钝化层,且第一通孔暴露出辅助阴极,第二通孔暴露出所述漏极,第一通孔用于辅助阴极与发光器件中的阴极的电连接,第二通孔用于漏极与发光器件中的阳极的电连接。湿法刻蚀形成第一通孔和第二通孔,刻蚀的过程中不会对辅助阴极和漏极造成损伤,进而可以避免后续的金属刻蚀液会对通孔内的辅助阴极和漏极造成进一步的腐蚀,从而避免由于辅助阴极和漏极受损而引起的暗点不良的问题。助阴极和漏极受损而引起的暗点不良的问题。助阴极和漏极受损而引起的暗点不良的问题。

【技术实现步骤摘要】
显示面板及其制作方法和显示面板


[0001]本专利技术涉及显示
,具体的,涉及显示面板及其制作方法和显示面板。

技术介绍

[0002]大尺寸透明显示产品为了提升透明效果,通常采用顶发射器件结构,根据发光方式发光器件EL的阴极变为透明阴极。但是透明阴极(比如ITO)的电阻相对较大,当显示屏幕尺寸较大时,透明阴极离输入信号(Input

Signal)区域越远,导致信号延迟(Signal Delay)及驱动电压(Driving Voltage)减小,容易造成屏幕中心区域与边缘区域oled器件的驱动电压差距大,即存在电压降(ir drop)的问题,导致显示面板的亮度发生偏差,导致显示面板品质下降。为了降低阴极的电压降,通常会设置辅助阴极,阴极与辅助阴极之间的连接以及TFT中漏极与发光器件阳极的连接均需要通过贯穿钝化层的通孔实现,但是在制作钝化层通孔的过程中依然会存在很多问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本专利技术的一个目的在于提出一种制作显示面板的方法,该方法可以缓解对辅助阴极和漏极的损伤。
[0004]在本专利技术的一方面,本专利技术提供了一种制作显示面板的方法。根据本专利技术的实施例,制作显示面板的方法包括:提供阵列基板,所述阵列基板包括辅助阴极和漏极;在所述阵列基板的表面上形成钝化初层,且所述钝化初层覆盖所述辅助阴极和所述漏极;通过湿法刻蚀形成贯穿所述钝化初层的第一通孔和第二通孔,得到钝化层,且所化第一通孔暴露出所述辅助阴极,所述第二通孔暴露出所述漏极,其中,所述第一通孔用于所述辅助阴极与发光器件中的阴极的电连接,所述第二通孔用于所述漏极与所述发光器件中的阳极的电连接。由此,通过湿法刻蚀形成第一通孔和第二通孔,刻蚀的过程中不会对第一通孔暴露出辅助阴极和第二通孔暴露出的漏极造成损伤,进而可以避免后续的金属刻蚀液会对通孔内的辅助阴极和漏极造成进一步的腐蚀,从而避免由于辅助阴极和漏极受损而引起的暗点不良的问题。
[0005]根据本专利技术的实施例,制作显示面板的方法还包括:在所述钝化层远离所述阵列基板的表面上形成平坦层,所述平坦层具有贯穿所述平坦层的第一过孔和第二过孔,且所述第一过孔在所述阵列基板上的正投影覆盖所述第一通孔在所述阵列基板上的正投影,所述第二过孔在所述阵列基板上的正投影覆盖所述第二通孔在所述阵列基板上的正投影;在所述第一过孔暴露的所述钝化层的表面上形成第一导电转接结构,所述第一导电转接结构通过所述第一通孔与所述辅助阴极电连接,且与所述阴极电连接;在所述第二过孔暴露的所述钝化层的表面上形成第二导电转接结构,所述第二导电转接结构通过所述第二通孔与所述漏极电连接,且与所述阳极电连接;在所述平坦层远离所述阵列基板的表面上形成所述发光器件。
[0006]根据本专利技术的实施例,所述湿法刻蚀的刻蚀液包括氢氟酸。
[0007]根据本专利技术的实施例,在所述刻蚀液中,所述氢氟酸的质量浓度为3%~5%。
[0008]根据本专利技术的实施例,形成所述第一通孔和所述第二通孔的方法包括:在所述钝化初层远离所述阵列基板的表面上形成光刻胶层;对所述光刻胶层进行曝光、显影处理,得到具有第一孔洞和第二孔洞的图案化光刻胶,所述第一孔洞和所述第二孔洞暴露出所述钝化初层的部分表面;通过所述第一孔洞和所述第二孔洞使得所述刻蚀液蚀刻所述第一孔洞和所述第二孔洞暴露出的所述钝化初层部分,得到所述第一通孔和所述第二通孔。
[0009]根据本专利技术的实施例,形成所述第一导电转接结构、所述第二导电转接结构和所述阳极的方法包括:分别在所述第一过孔和所述第二过孔中形成第一透明电极和第二透明电极,所述第一透明电极通过所述第一通孔与所述辅助阴极电连接,所述第二透明电极通过所述第二通孔与所述漏极电连接,所述第二透明电极构成所述第二导电转接结构;在所述第一透明电极远离所述阵列基板的表面上形成第一金属层;在所述第一金属层远离所述阵列基板的表面上形成第二金属层,在所述平坦层的表面上形成所述发光器件的所述反射阳极金属层;在所述第二金属层远离所述阵列基板的表面上第三透明电极,在所述反射阳极金属层远离所述阵列基板的表面上形成第四透明电极;对所述第一金属层、所述第二金属层和所述反射阳极金属层进行刻蚀,分别得到第一金属连接层、第二金属连接层和反射阳极层,使得所述第一金属连接层和所述第二金属连接层在所述阵列基板上的正投影均位于所述第一透明电极在所述阵列基板上的正投影的内部,所述第一金属连接层的面积和所述第二金属连接层的面积小于均所述第一透明电极的面积,且所述第一金属连接层和所述第二金属连接层在所述阵列基板上的正投影均位于所述第三透明电极在所述阵列基板上的正投影的内部,所述第一金属连接层的面积和所述第二金属连接层的面积小于均所述第三透明电极的面积;所述反射阳极层在所述阵列基板上的正投影位于所述第四透明电极在所述阵列基板上的正投影的内部,且所述反射阳极层的面积小于所述第四透明电极的面积,其中,所述反射阳极层和所述第四透明电极共同构成所述阳极,所述第一透明电极、所述第一金属连接层、所述第二金属连接层和所述第三透明电极共同构成所述第一导电转接结构。
[0010]根据本专利技术的实施例,所述第一透明电极包括层叠设置的第一子透明电极和第一缓冲透明电极,所述第一子透明电极设置在所述钝化层的表面上,所述第二透明电极包括层叠设置的第二子透明电极和第二缓冲透明电极,所述第二子透明电极设置在所述钝化层的表面上。
[0011]根据本专利技术的实施例,所述第一缓冲透明电极与所述第一金属层连续沉积形成。
[0012]根据本专利技术的实施例,所述第一子透明电极和所述第二子透明电极通过同一步骤同材料形成,所述第一缓冲透明电极和所述第二缓冲透明电极通过同一步骤同材料形成;所述第二金属层和所述反射阳极金属层通过同一步骤同材料形成,所述第三透明电极和所述第四透明电极通过同一步骤同材料形成;所述第一金属连接层、所述第二金属连接层和所述反射阳极层通过同一刻蚀步骤形成。
[0013]在本专利技术的另一方面,本专利技术提供了一种显示面板。根据本专利技术的实施例,显示面板是前面所述的方法制作得到的。由此,该显示面板具有良好的显示质量,减少暗点不良的负面现象。本领域技术人员可以理解,该显示面板具有前面所述制作显示面板的方法的所有特征和优点,在此不再过多的赘述。
[0014]在本专利技术的又一方面,本专利技术提供了一种显示装置。根据本专利技术的实施例,该显示装置包括前面所述的显示面板。由此,该显示装置具有良好的显示质量,减少暗点不良的负面现象。本领域技术人员可以理解,该显示装置具有前面所述制作显示面板的方法的所有特征和优点,在此不再过多的赘述。
附图说明
[0015]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
[0016]图1是本专利技术一个实施例中制作显示面板的结构流程图;
[0017]图2是本专利技术另一个实施例中制作显示面板的结构流程图;
[0018]图3是本专利技术另一个本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制作显示面板的方法,其特征在于,包括:提供阵列基板,所述阵列基板包括辅助阴极和漏极;在所述阵列基板的表面上形成钝化初层,且所述钝化初层覆盖所述辅助阴极和所述漏极;通过湿法刻蚀形成贯穿所述钝化初层的第一通孔和第二通孔,得到钝化层,且所化第一通孔暴露出所述辅助阴极,所述第二通孔暴露出所述漏极,其中,所述第一通孔用于所述辅助阴极与发光器件中的阴极的电连接,所述第二通孔用于所述漏极与所述发光器件中的阳极的电连接。2.根据权利要求1所述的制作显示面板的方法,其特征在于,还包括:在所述钝化层远离所述阵列基板的表面上形成平坦层,所述平坦层具有贯穿所述平坦层的第一过孔和第二过孔,且所述第一过孔在所述阵列基板上的正投影覆盖所述第一通孔在所述阵列基板上的正投影,所述第二过孔在所述阵列基板上的正投影覆盖所述第二通孔在所述阵列基板上的正投影;在所述第一过孔暴露的所述钝化层的表面上形成第一导电转接结构,所述第一导电转接结构通过所述第一通孔与所述辅助阴极电连接,且与所述阴极电连接;在所述第二过孔暴露的所述钝化层的表面上形成第二导电转接结构,所述第二导电转接结构通过所述第二通孔与所述漏极电连接,且与所述阳极电连接;在所述平坦层远离所述阵列基板的表面上形成所述发光器件。3.根据权利要求1所述的制作显示面板的方法,其特征在于,所述湿法刻蚀的刻蚀液包括氢氟酸。4.根据权利要求3所述的制作显示面板的方法,其特征在于,在所述刻蚀液中,所述氢氟酸的质量浓度为3%~5%。5.根据权利要求3所述的制作显示面板的方法,其特征在于,形成所述第一通孔和所述第二通孔的方法包括:在所述钝化初层远离所述阵列基板的表面上形成光刻胶层;对所述光刻胶层进行曝光、显影处理,得到具有第一孔洞和第二孔洞的图案化光刻胶,所述第一孔洞和所述第二孔洞暴露出所述钝化初层的部分表面;通过所述第一孔洞和所述第二孔洞使得所述刻蚀液蚀刻所述第一孔洞和所述第二孔洞暴露出的所述钝化初层部分,得到所述第一通孔和所述第二通孔。6.根据权利要求2所述的制作显示面板的方法,其特征在于,形成所述第一导电转接结构、所述第二导电转接结构和所述阳极的方法包括:分别在所述第一过孔和所述第二过孔中形成第一透明电极和第二透明电极,所述第一透明电极通过所述第一通孔与所述辅助阴极电连接,所述第二透明电极通过所述第二通孔与所述漏极电连接,所述第二透明电极构成所述第二导电转接结构;在所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员:苏同上成军闫梁臣
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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