一种用于IGBT的连接结构制造技术

本实用新型专利技术涉及IGBT技术领域，尤其涉及一种用于IGBT的连接结构，包括由多个呈条状的薄铜片依次重叠设置并通过在两端热压而成的软铜条，并且设置在两个所述PCB板之间的软铜条，所述软铜条的两端分别与电容元件和IGBT器件电连接，与硬铜条相比，其具有一定的柔韧性，在使用时便于安装，尤其是用于对装配精度要求较高的电气连接上，软铜条能够进行一定限度的微调以大大降低装配精度，且还能够具有稳定的电气性能。气性能。气性能。

【技术实现步骤摘要】
一种用于IGBT的连接结构


[0001]本技术涉及IGBT
，尤其涉及一种用于IGBT的连接结构。

技术介绍

[0002]现有的IGBT的连接结构中，需要在两个相互平行且间隔设置的PCB板之间进行电容元件和IGBT器件的电连接，由于电容元件和IGBT器件是并排设置，因而，电容元件和IGBT器件进行电连接时需要通过铜螺柱和硬铜条的相互配合来实现，然而，该方式的装配过程较为复杂且电气性能也不太稳定。并且由于配合度不够，电气连接的接触点经过大电流时会产生打火现象，出现局部接触电阻变大，造成严重损坏。

技术实现思路

[0003]为了克服上述现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题是提供一种用于IGBT的连接结构。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：
[0005]一种用于IGBT的连接结构，包括两个相互平行且间隔设置的PCB板，两个所述PCB板中一个PCB板的外侧面上焊接有电容元件和IGBT器件，所述电容元件和IGBT器件的连接端均位于两个所述PCB板之间，还包括位于两个所述PCB板之间的软铜条且所述软铜条的两端分别与电容元件和IGBT器件电连接，所述软铜条包括由多个呈条状的薄铜片依次重叠设置并通过在两端热压而成。
[0006]进一步的，多个所述薄铜片完全重叠设置。
[0007]进一步的，所述薄铜片的宽度范围为10mm
‑
30mm；所述薄铜片的厚度范围为0.1mm
‑
0.3mm。
[0008]进一步的，所述薄铜片的宽度为20mm；所述薄铜片的厚度为0.1mm。
[0009]进一步的，所述薄铜片的数量范围为10个
‑
20个。
[0010]进一步的，所述薄铜片的数量为15个。
[0011]进一步的，两个所述PCB板之间通过铜螺柱固定连接。
[0012]本技术的有益效果在于：
[0013]本技术的一种用于IGBT的连接结构，包括由多个呈条状的薄铜片依次重叠设置并通过在两端热压而成的软铜条，并且设置在两个所述PCB板之间的软铜条，所述软铜条的两端分别与电容元件和IGBT器件电连接，与硬铜条相比，其具有一定的柔韧性，在使用时便于安装，尤其是用于对装配精度要求较高的电气连接上，软铜条能够进行一定限度的微调以大大降低装配精度，且还能够具有稳定的电气性能。
附图说明
[0014]图1所示为本技术的一种用于IGBT的连接结构的结构示意图；
[0015]图2所示为本技术的一种用于IGBT的连接结构的软铜条的结构示意图；
[0016]标号说明：
[0017]1、PCB板；2、电容元件；3、IGBT器件；4、软铜条；5、铜螺柱。
具体实施方式
[0018]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0019]请参照图1至图2所示，本技术的一种用于IGBT的连接结构，包括两个相互平行且间隔设置的PCB板，两个所述PCB板中一个PCB板的外侧面上焊接有电容元件和IGBT器件，所述电容元件和IGBT器件的连接端均位于两个所述PCB板之间，还包括位于两个所述PCB板之间的软铜条且所述软铜条的两端分别与电容元件和IGBT器件电连接，所述软铜条包括由多个呈条状的薄铜片依次重叠设置并通过在两端热压而成。
[0020]从上述描述可知，本技术的有益效果在于：
[0021]本技术的一种用于IGBT的连接结构，包括由多个呈条状的薄铜片依次重叠设置并通过在两端热压而成的软铜条，并且设置在两个所述PCB板之间的软铜条，所述软铜条的两端分别与电容元件和IGBT器件电连接，与硬铜条相比，其具有一定的柔韧性，在使用时便于安装，尤其是用于对装配精度要求较高的电气连接上，软铜条能够进行一定限度的微调以大大降低装配精度，且还能够具有稳定的电气性能。
[0022]进一步的，多个所述薄铜片完全重叠设置。
[0023]从上述描述可知，多个所述薄铜片完全重叠设置，可使软铜条的电气性能保持稳定。
[0024]进一步的，所述薄铜片的宽度范围为10mm
‑
30mm；所述薄铜片的厚度范围为0.1mm
‑
0.3mm。
[0025]进一步的，所述薄铜片的宽度为20mm；所述薄铜片的厚度为0.1mm。
[0026]从上述描述可知，采用上述参数，可使软铜条的电气性能保持稳定。
[0027]进一步的，所述薄铜片的数量范围为10个
‑
20个。
[0028]进一步的，所述薄铜片的数量为15个。
[0029]从上述描述可知，采用上述参数，可使软铜条的电气性能保持稳定。
[0030]进一步的，两个所述PCB板之间通过铜螺柱固定连接。
[0031]从上述描述可知，通过铜螺柱实现两个PCB板之间间距的固定，避免发生不必要的电气接触，影响电气性能。
[0032]请参照图1至图2所示，本技术的实施例一为：
[0033]本技术的一种用于IGBT的连接结构，包括两个相互平行且间隔设置的PCB板1，两个所述PCB板中一个PCB板的外侧面上焊接有电容元件2和IGBT器件3，所述电容元件2和IGBT器件3的连接端均位于两个所述PCB板1之间，还包括位于两个所述PCB板之间的软铜条4且所述软铜条4的两端分别与电容元件2和IGBT器件3电连接，所述软铜条4包括由多个呈条状的薄铜片41依次重叠设置并通过在两端热压而成。其中，压接的片数和电源的功率大小有关，可根据实际需求配置特定的软铜条。
[0034]多个所述薄铜片完全重叠设置，可使软铜条的电气性能保持稳定。
[0035]所述薄铜片的宽度为20mm；所述薄铜片的厚度为0.1mm。所述薄铜片的数量为15
个。采用上述参数，可使软铜条的电气性能保持稳定。
[0036]经过多次实验测试20KW逆变器(并在过载20％条件下老化)，当使用单片宽度为20mm，单片厚度为0.1mm的软铜条进行15层叠加后，不仅未出现打火现象，而且工作温度最高为50℃，再增加层数温度已基本不变，最终确定层数为15层，完全达到电源的设计标准。
[0037]两个所述PCB板之间通过铜螺柱5固定连接。通过铜螺柱实现两个PCB板之间间距的固定，避免发生不必要的电气接触，影响电气性能。
[0038]上述的软铜条的加工方法，包括以下步骤：
[0039]将多个呈条状的薄铜片依次重叠设置，得到待加工件；
[0040]使用热压焊接设备对待加工件的两端进行热压焊接操作，得到所述软铜条。
[0041]其中，热压焊接设备采用现有的设备即可，所述热压焊接设备的热压温度为500℃，压接力为0.3MPa，压接时间为10s。
[0042]综上所述，本技术的一种用于IGBT的连接结构，包括由多个呈条状的薄铜片依本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于IGBT的连接结构，包括两个相互平行且间隔设置的PCB板，两个所述PCB板中一个PCB板的外侧面上焊接有电容元件和IGBT器件，所述电容元件和IGBT器件的连接端均位于两个所述PCB板之间，其特征在于，还包括位于两个所述PCB板之间的软铜条且所述软铜条的两端分别与电容元件和IGBT器件电连接，所述软铜条包括由多个呈条状的薄铜片依次重叠设置并通过在两端热压而成。2.根据权利要求1所述的一种用于IGBT的连接结构，其特征在于，多个所述薄铜片完全重叠设置。3.根据权利要求1所述的一种用于IGBT的连接结构，其特征在于，所述薄铜片的宽度范围为10mm

【专利技术属性】
技术研发人员：林钦，陈沈明，
申请(专利权)人：福建汇威环保科技有限公司，
类型：新型
国别省市：