用于PECVD设备的气体扩散板清洗方法技术

本发明专利技术公开了一种用于PECVD设备的气体扩散板清洗方法，包括清洗预处理；喷砂清洗；综合清洗；微阳极剥离清洗；其中，综合清洗包括震动、垂直浸泡、水平浸泡、高压冲洗；微阳极剥离清洗包括对气体扩散板进行表面阳极处理，以在气体扩散板的表面形成一层致密的微阳极层；将气体扩散板垂直浸泡在剥离液中，并来回晃动气体扩散板，以使剥离液充分进入到气体扩散板的通孔内。本发明专利技术的清洗方法清洗效果好，清洗效率高，而且减少了对气体扩散板通孔的腐蚀损伤，降低了扩孔率。降低了扩孔率。

【技术实现步骤摘要】
用于PECVD设备的气体扩散板清洗方法


[0001]本专利技术涉及PECVD设备清洗
，尤其涉及一种用于PECVD设备的气体扩散板清洗方法。

技术介绍

[0002]PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，等离子体增强化学气相沉积)设备通常用于在诸如半导体基板、液晶面板和太阳能电池上沉积薄膜的设备。PECVD设备主要由装载腔室、传送腔室和沉积腔室组成，其中，沉积腔室中设有气体扩散板，气体经高射频电压电离后分解为等离子体，并通过气体扩散板上的通孔后均匀扩散至待沉积薄膜的基板上。
[0003]气体扩散板在使用一段时间后，其表面及通孔内会沉积一定厚度的沉积物，此时，需要对气体扩散板进行清洗以去除沉积物。但现有的清洗方法耗时较长，沉积物去除不彻底，而且对通孔的腐蚀损伤较大，易形成明显的扩孔，导致气体扩散板使用寿命变短。

技术实现思路

[0004]为克服上述缺点，本专利技术的目的在于提供一种用于PECVD设备的气体扩散板清洗方法，清洗效果好，清洗效率高，而且减少了对通孔的腐蚀损伤，降低了扩孔率。
[0005]为了达到以上目的，本专利技术采用的技术方案是：一种用于PECVD设备的气体扩散板清洗方法，包括清洗预处理；喷砂清洗；综合清洗；微阳极剥离清洗；其中，综合清洗包括：
[0006]震动：采用夹具将气体扩散板与振动器夹紧固定，并开启振动器使之带动气体扩散板震动；
[0007]垂直浸泡：使用挂具将气体扩散板垂直挂起，并使气体扩散板浸泡在硝酸药液中；
[0008]水平浸泡：将气体扩散板水平浸泡在硝酸药液中，同时对硝酸药液进行气动搅拌；
[0009]高压冲洗：使用高压水枪对气体扩散板进行高压冲洗；
[0010]微阳极剥离清洗包括：
[0011]表面微阳极：对气体扩散板进行表面阳极处理，以在气体扩散板的表面形成一层致密的微阳极层；
[0012]剥离：将气体扩散板垂直浸泡在剥离液中，并来回晃动气体扩散板，以使剥离液充分进入到气体扩散板的通孔内。
[0013]本专利技术的有益效果在于：
[0014](1)通过清洗预处理去除气体扩散板上附着的油脂杂物，通过喷砂清洗去除气体扩散板上的沉积物，然后通过综合清洗去除气体扩散板上附着的喷砂砂料，再通过微阳极剥离清洗进一步去除气体扩散板上的喷砂砂料及沉积物；结合多种清洗方式既提高了清洗效率，又实现了清洗彻底、腐蚀损伤小的目的；
[0015](2)在综合清洗时，通过震动能将气体扩散板上残留的颗粒砂料震落或震碎，对于嵌在气体扩散板通孔孔隙内的微小砂料颗粒，在持续震动下会发生松动，易于与气体扩散
板脱离；然后通过垂直浸泡、水平浸泡的双方向清洗既能进一步清洗掉气体扩散板表面(包括通孔内表面)的沉积物，又能使松动的微小砂料颗粒与气体扩散板彻底脱离，提高气体扩散板的洁净度；
[0016](3)在微阳极剥离清洗时，首先在气体扩散板的表面(包括通孔内表面)形成微阳极层，使得微阳极层直接附着在残留的沉积物及砂料颗粒上，然后在微阳极层剥离的过程中，能同时剥离掉残留的沉积物及砂料颗粒，进一步提高清洗效果；
[0017](4)通过物理清洗与化学清洗相结合的方式，既降低了生产成本，提高了清洗质量和清洗效率，而且减少了对通孔的腐蚀损伤，降低了扩孔率。
[0018]进一步来说，表面微阳极的处理溶液为15
‑
30g/L硫酸、30
‑
60g/L草酸混合溶液，处理溶液温度为15
‑
25℃，处理电压为5
‑
8V，处理时间为15
‑
25min。
[0019]进一步来说，微阳极层的厚度为2
‑
3μm。在微阳极层形成的过程中(处理溶液中的氧离子与气体扩散板的铝作用)，能使得残留在气体扩散板表面的沉积物及砂料颗粒能被掺杂在微阳极层内，进而在后续剥离微阳极层时，能将掺杂在微阳极层内的沉积物及砂料颗粒同步剥离。
[0020]进一步来说，剥离液为30
‑
50g/L氢氧化钠、3
‑
6g/L葡萄糖酸钠、0.5
‑
2g/L氯化锌混合溶液，剥离时间为1
‑
3min。通过氢氧化钠能够有效地对微阳极层进行剥离，同时，在葡萄糖酸钠、氯化锌的共同作用下，锌离子将铝置换出来，并在气体扩散板表面形成锌钝化膜，延缓氢氧化钠对气体扩散板的腐蚀速度，进而降低扩孔率。
[0021]进一步来说，微阳极剥离清洗还包括：高压冲洗、浸泡除灰、高压冲洗、吹干干燥。
[0022]进一步来说，浸泡除灰包括将气体扩散板沿水平方向浸泡在混合药液中，并对混合药液进行气动搅拌；所述混合药液为300
‑
500g/L硝酸、400
‑
600g/L硫酸组成的混合溶液，浸泡时间为15
‑
25min。通过浸泡除灰经剥离处理后残留在气体扩散板表面的沉积物，使得气体扩散板表面光亮洁净。
[0023]进一步来说，喷砂清洗包括：初步喷砂、增强喷砂、清洗脱脂、吹干干燥；其中，初步喷砂包括使用挂具将气体扩散板垂直挂起，并使喷枪喷嘴以平行于气动扩散板通孔的角度对气体扩散板全身进行喷砂处理；增强喷砂包括使喷枪喷嘴分别以多个倾斜于气动扩散板通孔的角度对气体扩散板全身进行喷砂处理。通过喷砂清洗能有效清除气体扩散板上的沉积物，而且通过多角度的喷砂操作保证了对气体扩散板的通孔的全面喷砂清洗，提高清洗效果及清洗效率。
[0024]进一步来说，多个倾斜于气动扩散板通孔的角度分别为向下倾斜45
°
、向上倾斜45
°
、向左倾斜45
°
、向右倾斜45
°
。
[0025]进一步来说，在初步喷砂、增强喷砂中，喷砂砂料为180
‑
240目的白刚玉；喷砂时，喷枪与气体扩散板之间的距离保持在180
‑
220mm。
[0026]进一步来说，清洗预处理包括脱脂、酸洗、高压冲洗、吹干干燥；其中，酸洗包括将气体扩散板垂直挂起，并浸泡在200
‑
300g/L硝酸、10
‑
20g/L氟化铵、10
‑
15g/L氟化锌混合溶液中5
‑
10min。
具体实施方式
[0027]下面对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被
本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0028]实施例
[0029]本专利技术的一种用于PECVD设备的气体扩散板清洗方法，包括S1、清洗预处理，S2、喷砂清洗，S3、综合清洗，S4、微阳极剥离清洗。具体的，
[0030]S1清洗预处理包括：
[0031]S11、脱脂：使用挂具将待清洗的气体扩散板垂直挂起，然后浸泡在碱性脱脂剂中3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于PECVD设备的气体扩散板清洗方法，其特征在于：包括清洗预处理；喷砂清洗；综合清洗；微阳极剥离清洗；其中，所述综合清洗包括：震动：采用夹具将气体扩散板与振动器夹紧固定，并开启振动器使之带动气体扩散板震动；垂直浸泡：使用挂具将气体扩散板垂直挂起，并使气体扩散板浸泡在硝酸药液中；水平浸泡：将气体扩散板水平浸泡在硝酸药液中，同时对硝酸药液进行气动搅拌；高压冲洗：使用高压水枪对气体扩散板进行高压冲洗；所述微阳极剥离清洗包括：表面微阳极：对气体扩散板进行表面阳极处理，以在气体扩散板的表面形成一层致密的微阳极层；剥离：将气体扩散板垂直浸泡在剥离液中，并来回晃动气体扩散板，以使剥离液充分进入到气体扩散板的通孔内。2.根据权利要求1所述的气体扩散板清洗方法，其特征在于：表面微阳极的处理溶液为15
‑
30g/L硫酸、30
‑
60g/L草酸混合溶液，处理溶液温度为15
‑
25℃，处理电压为5
‑
8V，处理时间为15
‑
25min。3.根据权利要求2所述的气体扩散板清洗方法，其特征在于：微阳极层的厚度为2
‑
3μm。4.根据权利要求1所述的气体扩散板清洗方法，其特征在于：剥离液为30
‑
50g/L氢氧化钠、3
‑
6g/L葡萄糖酸钠、0.5
‑
2g/L氯化锌混合溶液，剥离时间为1
‑
3min。5.根据权利要求1所述的气体扩散板清洗方法，其特征在于：微阳极剥离清洗还包括：高压冲洗、浸泡除灰、高压冲洗、吹干干燥。6.根据权利要求5所述的气体扩散板清...

【专利技术属性】
技术研发人员：裴京春，张龙浩，许昂，
申请(专利权)人：苏州外延世电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：