一种支撑结构的制备方法及支撑结构技术

本发明专利技术公开了一种支撑结构的制备方法及支撑结构，其中制备方法包括以下步骤：根据需要支撑物品的尺寸和形状设计相对应的支撑底座；准备符合要求的材料作为制备支撑底座的原料；根据支撑底座设计图进行开模，确认模具成型的样件质量，通过试模和修模确认加工模具；采用注塑加工方式进行支撑结构的制备。与现有技术相比，本发明专利技术的一种支撑结构的制备方法，通过优化支撑立柱结构，改进为支撑底座结构，提高了支撑结构的稳定性，降低传感器的噪声；采用注塑工艺进行生产加工，保证了支撑结构的一致性，同时相较于目前常用的机加工或者刻蚀加工方法，加工效率高、成本低、精度高；采用注塑工艺可以很好地匹配芯片尺寸。塑工艺可以很好地匹配芯片尺寸。塑工艺可以很好地匹配芯片尺寸。

【技术实现步骤摘要】
一种支撑结构的制备方法及支撑结构


[0001]本专利技术涉及红外热释电传感器
，具体涉及一种支撑结构的制备方法及支撑结构。

技术介绍

[0002]目前，红外热释电传感器内部结构一般包括敏感元件、支撑结构、PCB/陶瓷衬底。由于热释电材料属于压电材料中的一类，而压电材料具有压电效应。所以在热释电敏感元件工作时，敏感元受热膨胀或振动等会产生压电信号的输出，必然会干扰热释电信号。通过对支撑结构的优化，可以极大地减小这种噪声干扰。目前，常用的支撑结构多采用单立柱支撑，一般为金属材质、陶瓷材质或是硅材质等，通过材料本身的导电性或镀金来使支撑柱既达到支撑敏感元的作用，又起到引出下电极信号的作用。但是这种结构不可避免的会带来下列问题，一是支撑结构的不稳定性带来的噪声信号干扰；二是目前主流支撑结构所用材料的导热系数均较大，通过芯片
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支撑结构的热传导会产生大量的热损耗，降低信号响应。此外，一般支撑结构的加工方法为机加工或者通过金属刻蚀来制备，加工难度较大，精度不高。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术的主要目的在于提供一种支撑结构的制备方法。通过增大支撑底座来提高支撑结构的稳定性；通过选用低热导率材料、支撑柱中空等方法来降低热传导造成的损耗；通过注塑成型的加工方法，降低加工难度的同时，显著提高加工精度。
[0004]本专利技术所采用的技术方案是：一种支撑结构的制备方法，包括以下步骤：
[0005]根据需要支撑物品的尺寸和形状设计相对应的支撑底座；准备符合要求的材料作为制备支撑底座的原料；根据支撑底座设计图进行开模，确认模具成型的样件质量，通过试模和修模确认加工模具；采用注塑加工方式进行支撑结构的制备。
[0006]在一些实施例中，根据需要支撑物品的尺寸和形状设计相对应的支撑底座，所述支撑底座设计为中空。
[0007]在一些实施例中，根据需要支撑物品的尺寸和形状设计相对应的支撑底座，具体为在支撑底座上设置一凸台用于放置所述物品。
[0008]在一些实施例中，准备符合要求的材料作为制备支撑底座的原料，具体材料选择聚酰胺或液晶聚合物。
[0009]在一些实施例中，准备符合要求的材料作为制备支撑底座的原料，具体材料选择PA4T塑料。
[0010]在一些实施例中，根据支撑底座设计图进行开模，确认模具成型的样件质量，通过试模和修模确认加工模具，具体的通过调机试模批量生产合格的样件。
[0011]在一些实施例中，采用注塑加工方式进行支撑结构的制备，具体的支撑底座整体通过支注塑成型制备而成。
[0012]本专利技术还公开了一种支撑结构，由上述任一项所述的制备方法制得，包括支撑底座以及设于所述支撑底座上的凸台。
[0013]在一些实施例中，所述支撑底座的内部中空。
[0014]在一些实施例中，所述凸台的内部中空，凸台的中空空间与支撑底座的中空空间相连通。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的一种支撑结构的制备方法，通过优化支撑立柱结构，改进为支撑底座结构，提高了支撑结构的稳定性，降低传感器的噪声；采用注塑工艺进行生产加工，保证了支撑结构的一致性，同时相较于目前常用的机加工或者刻蚀加工方法，加工效率高、成本低、精度高；采用注塑工艺可以很好地匹配芯片尺寸，根据芯片尺寸制备不同的支撑体结构，提高稳定性的同时，便与装配；通过采用低导热系数的耐高温聚酰胺塑料，降低了传感器的热损耗，提高了传感器的响应特性。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对本申请实施方式中所需要使用的附图进行说明。
[0017]图1是本专利技术实施例提供的一种支撑结构的制备方法的流程图；
[0018]图2是本专利技术实施例提供的一种支撑结构的结构示意图；
[0019]图3是图2的剖视图；
[0020]图4是本专利技术实施例提供的一种支撑结构的另一结构示意图；
[0021]图5是图4的剖视图。
具体实施方式
[0022]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0023]本专利技术实施例中的“第一”、“第二”等术语，仅为区别相关技术特征，不表示先后顺序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0024]在本申请中，术语“上”、“下”、“内”、“中”、“外”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本申请及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
[0025]并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本申请中的具体含义。
[0026]此外，术语“设置”、“连接”、“固定”应做广义理解。例如，“连接”可以是固定连接，
可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。
[0027]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0028]实施例
[0029]本专利技术实施例提供的一种支撑结构的制备方法，如图1所示，包括以下步骤：
[0030]根据需要支撑物品的尺寸和形状设计相对应的支撑底座；准备符合要求的材料作为制备支撑底座的原料；根据支撑底座设计图进行开模，确认模具成型的样件质量，通过试模和修模确认加工模具；采用注塑加工方式进行支撑结构的制备。
[0031]注塑材料的选择，包括耐高温聚酰胺塑料和液晶聚合物等；支撑底座的结构可以根据芯片尺寸进行设计定制，达到最佳的稳定性。
[0032]进一步的，根据需要支撑物品的尺寸和形状设计相对应的支撑底座，所述支撑底座设计为中空。更为具体的在红外热释电传感器
，根据芯片尺寸和形状设计对应的支撑底座，支撑底座底面积和芯片尺寸相同，同时支撑柱体部分可根据需要进行中空设计。这样，通过优化支撑立柱结构，改进为支撑底座结构，提高了支撑结构的稳定性，降低传感器的噪声。
[0033]进一步的，根据需要支撑物品的尺寸和形状设计相对应的支撑底座，具体为在支撑底座上设置一凸台用于放置所述物品。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种支撑结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：根据需要支撑物品的尺寸和形状设计相对应的支撑底座；准备符合要求的材料作为制备支撑底座的原料；根据支撑底座设计图进行开模，确认模具成型的样件质量，通过试模和修模确认加工模具；采用注塑加工方式进行支撑结构的制备。2.根据权利要求1所述的支撑结构的制备方法，其特征在于，根据需要支撑物品的尺寸和形状设计相对应的支撑底座，所述支撑底座设计为中空。3.根据权利要求1所述的支撑结构的制备方法，其特征在于，根据需要支撑物品的尺寸和形状设计相对应的支撑底座，具体为在支撑底座上设置一凸台用于放置所述物品。4.根据权利要求1
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3任一项所述的支撑结构的制备方法，其特征在于，准备符合要求的材料作为制备支撑底座的原料，具体材料选择聚酰胺或液晶聚合物。5.根据权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：马龙全，武斌，
申请(专利权)人：深圳市美思先端电子有限公司，
类型：发明
国别省市：