显示模组补胶方法及显示模组返修方法技术

本发明专利技术公开了一种显示模组补胶方法，显示模组的灯珠上封装有第一封装体，所述第一封装体上具有缺口；所述显示模组补胶方法包括：在所述缺口处填充封装胶水；固化所述封装胶水以形成第二封装体，所述第二封装体上表面的最低处低于所述第一封装体的表面，所述第二封装体的上表面最高处低于或等于所述第一封装体的表面；在所述第一封装体和第二封装体的表面贴上保护膜，所述保护膜包括弹性胶层和透光层，所述弹性胶层为所述保护膜的底层。与现有技术相比，本发明专利技术工序简单、成本低。本发明专利技术还公开了一种显示模组返修方法。一种显示模组返修方法。一种显示模组返修方法。

【技术实现步骤摘要】
显示模组补胶方法及显示模组返修方法


[0001]本专利技术涉及一种显示模组的返修，尤其涉及显示模组的返修补胶。

技术介绍

[0002]LED显示屏幕一般包括灯板、设置有灯板上的若干LED灯珠、封装灯珠的透明封装层、涂敷于封装层上的墨色层和形成于墨色层上的透明保护层。当LED显示屏幕出厂时，会先检测封装透明封装胶的灯板上的LED灯珠是否达标，包括是否过暗、安装位置是否偏移等，如果发现，则需要对LED显示屏幕进行修复。
[0003]参考中国专利CN115224165A，公开了一种miniLED的封装拆修方法，在返修时，先测试显示板上的坏点位置，再破坏原有封装胶并挖出坏点位置处的LED芯片，挖出后，将新的芯片放置进去，焊接安装，安装后再封装上封装胶，虽然理想的补胶是与原封装胶的表面平齐，但是如果补充的胶水略低于原封装层，往往会使得模压机进行热压时无法接触补胶面，使得补胶后的胶水无法模压成型，所以为了确保胶水模压时可正常模压成型，一般在补胶处需要注入高于原封装胶面的胶水，此时模压完成后，往往会导致新补的封装胶固化后会略高于显示板上的原始封胶层，故需要打磨新补的封装胶树脂表面，使其与原始封胶层平齐，以此完成显示屏的修补，最后会在封胶层上再喷涂一层墨色层和透明保护层。上述miniLED拆修补胶后，必须打磨补的封装层以使得新补的封装层和原封装层平齐，不但工艺复杂，难以避免的留下明显的打磨痕迹，而且也往往由于打磨的精度不够，使得新修补的地方还会有一定凸起，导致改变显示屏的光学效果，影响显示屏性能。
[0004]为此，在专利CN112951972A中，公开了一种COB模块修复方法，在补胶时，先用毛细针管取胶水，并点在之前破坏形成的外观缺口上，先点至饱和，再减少预设的合适量，虽然使得补充的胶水无需过高，但是为了确保胶水固化时能够使得模压机完全接触到补充的胶水，最后补胶留下的胶水平面必须达到原封装胶上表面的高度，由于胶水固化后中间会略微突出，必然使得固化后的新封装体中间略凸，改变显示屏的光学效果，影响显示屏性能。
[0005]故，急需一种可解决上述问题的显示模组补胶方法。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的是提供一种显示模组补胶方法及显示模组返修方法，在补胶固化后，使得补胶后的封装体上表面低于原封装体上表面，无需打磨新的封装体，且使用弹性胶层略微填充新封装体形成的凹陷处，并通过透光层的强度支撑使得修补后的显示模组表面平齐，工序简单、成本低。
[0007]为了实现上述目的，本专利技术公开了一种显示模组补胶方法，显示模组的灯珠上封装有第一封装体，所述第一封装体上具有缺口；所述显示模组补胶方法包括：在所述缺口处填充封装胶水；固化所述封装胶水以形成第二封装体，所述第二封装体上表面的最低处低于所述第一封装体的表面，所述第二封装体的上表面最高处低于或等于所述第一封装体的表面；在所述第一封装体和第二封装体的表面贴上保护膜，所述保护膜包括弹性胶层和透
光层，所述弹性胶层为所述保护膜的底层。
[0008]与现有技术相比，本专利技术在将补充的封装胶水固化后，使得形成的第二封装体上表面低于原封装体上表面，无需打磨新的封装体，且使用弹性胶层略微填充新封装体形成的凹陷处，并通过透光层的强度支撑第二封装体形成的凹陷处，使得修补后的显示模组表面平齐，工序简单、成本低。
[0009]较佳地，步骤二中，使用热压块至少部分伸入所述缺口内热压所述缺口内的封装胶水，从而模压成型所述封装胶水以形成第二封装体。
[0010]更佳地，在所述缺口处填充封装胶水时，封装胶水的胶水量小于所述缺口的体积，以使填充后的封装胶水的上表面与所述缺口的上边沿之间具有第一差值
△
h，所述第一差值
△
h小于等于所述热压块伸入所述缺口的深度h0且大于0。
[0011]更佳地，所述深度h0的范围为0
‑
30um。
[0012]更佳地，所述缺口处填充封装胶水时，填充的封装胶水的上表面到所述灯珠上表面的距离为h1，h0＜（h1+
△
h）。
[0013]更佳地，所述热压块末端尺寸小于所述缺口的尺寸，以使所述热压块和所述缺口之间形成溢胶区域。
[0014]更佳地，所述热压块末端逐渐变细以使所述热压块末端呈台状。
[0015]更佳地，所述热压块伸入所述缺口后所述热压块与所述缺口上边沿平齐的位置具有第一尺寸，所述缺口入口具有第二尺寸，所述第二尺寸与所述第一尺寸的差值小于等于预设值大于等于0。
[0016]更佳地，所述热压块的末端形成水平的热压面；或者所述热压块的末端包括密布有若干锯齿槽，以使所述热压块热压所述封装胶水后，第二封装体的表面呈锯齿状；或者所述热压块的末端包括水平的热压面，所述热压面上凹设有若干溢胶凹部，以使所述热压块热压所述封装胶水后，第二封装体的表面凸设有若干凸起。
[0017]更佳地，在步骤二之前还包括步骤：在所述缺口周围设置隔离层；在步骤二和步骤三之间还包括步骤：去除所述隔离层并撕掉被热压块热压到所述缺口外的封装胶水余料。
[0018]较佳地，所述弹性胶层包括压敏胶层。所述透光层包括聚脂薄膜层。
[0019]较佳地，所述透光层形成于所述弹性胶层上，所述保护膜还包括形成于所述透光层上的涂敷涂层。 涂敷涂层具有一定强度可进一步支撑第二封装体形成的凹陷处。其中，保护膜的具体结构和所需材料已为本领域所公开，在此不予详述，保护膜主要用于显示模组表面的保护，在一些产品中，还用于提供哑光特性或者墨色遮盖。
[0020]本专利技术还公开了一种显示模组返修方法，显示模组包括灯板，灯板上设置有若干灯珠，所述灯珠上封装有第一封装体；所述显示模组返修方法包括：识别显示模组中故障灯珠并获取所述故障灯珠的坐标信息；破坏所述坐标信息所在处的第一封装体以形成缺口；移除所述缺口中的故障灯珠，并填补新的灯珠；在所述缺口中使用如上所述的显示模组补胶方法进行补胶。
附图说明
[0021]图1是本专利技术第一实施例中显示模组补胶方法的流程图。
[0022]图2是本专利技术第一实施例中显示模组补胶方法的过程示意图。
[0023]图3是本专利技术保护膜的结构图。
[0024]图4是本专利技术第二实施例中显示模组补胶方法的流程图。
[0025]图5是本专利技术第二实施例中显示模组补胶方法的过程示意图。
[0026]图6是本专利技术第三实施例中显示模组补胶方法的过程示意图。
[0027]图7是本专利技术第四实施例中显示模组补胶方法的过程示意图。
具体实施方式
[0028]为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0029]参考图1和图2，本专利技术公开了一种显示模组补胶方法100，显示模组包括灯板11、安装于灯板11上的若干灯珠12、封装于灯珠12上的第一封装体13，参考图2（a），补胶时，所述第一封装体13上具有缺口14；所述显示模组补胶方法100包括步骤本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示模组补胶方法，其特征在于：显示模组的灯珠上封装有第一封装体，所述第一封装体上具有缺口；所述显示模组补胶方法包括：步骤一，在所述缺口处填充封装胶水；步骤二，固化所述封装胶水以形成第二封装体，所述第二封装体上表面的最低处低于所述第一封装体的表面，所述第二封装体的上表面最高处低于或等于所述第一封装体的表面；步骤三，在所述第一封装体和第二封装体的表面贴上保护膜，所述保护膜包括弹性胶层和透光层，所述弹性胶层为所述保护膜的底层。2.如权利要求1所述的显示模组补胶方法，其特征在于：步骤二中，使用热压块至少部分伸入所述缺口内热压所述缺口内的封装胶水，从而模压成型所述封装胶水以形成第二封装体。3.如权利要求2所述的显示模组补胶方法，其特征在于：在所述缺口处填充封装胶水时，封装胶水的胶水量小于所述缺口的体积，以使填充后的封装胶水的上表面与所述缺口的上边沿之间具有第一差值
△
h，所述第一差值
△
h小于等于所述热压块伸入所述缺口的深度h0且大于0，所述缺口处填充封装胶水时，填充的封装胶水的上表面到所述灯珠上表面的距离为h1，h0＜(h1+
△
h)。4.如权利要求2所述的显示模组补胶方法，其特征在于：所述热压块末端尺寸小于所述缺口的尺寸，以使所述热压块和所述缺口之间形成溢胶区域。5.如权利要求2所述的显示模组补胶方法，其特征在于：所述热压块末端逐渐变细以使所述热压块末端呈台状。6.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘环宇，牟容昆，吴胜伟，李星，
申请(专利权)人：东莞市中麒光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：