一种结构加强型DFN1006引线框架制造技术

本实用新型专利技术提供一种结构加强型DFN1006引线框架，包括：框架主体，所述框架主体的表面分别设置有半蚀刻区和未蚀刻区；多个加强筋，多个所述加强筋分别设置于所述框架主体的表面且位于所述半蚀刻区和所述未蚀刻区之间，多个所述加强筋作用于所述框架主体的稳定性。本实用新型专利技术提供的一种结构加强型DFN1006引线框架，在框架主体和半蚀刻区与未蚀刻区之间设置多个加强筋便于增加整个框架主体的硬度和稳定性。定性。定性。

【技术实现步骤摘要】
一种结构加强型DFN1006引线框架


[0001]本技术涉及DFN1006引线框领域，尤其涉及一种结构加强型DFN1006引线框架。

技术介绍

[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，而半导体整体安装时需要使用DFN1006框架进行芯片的安装。
[0003]而现有国内生产的DFN1006框架存在整体较薄且较软的现象，因为未蚀刻的框架，半蚀刻区过多，导致框架整体没有横筋进行稳固加强。
[0004]因此，有必要提供一种结构加强型DFN1006引线框架解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种结构加强型DFN1006引线框架，解决了现有国内生产的DFN1006框架存在整体较薄且较软的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供的一种结构加强型DFN1006引线框架，包括：
[0007]框架主体，所述框架主体的表面分别设置有半蚀刻区和未蚀刻区；
[0008]多个加强筋，多个所述加强筋分别设置于所述框架主体的表面且位于所述半蚀刻区和所述未蚀刻区之间。
[0009]优选的，多个所述加强筋作用于所述框架主体的稳定性。
[0010]优选的，所述加强筋的端部设置有拆卸组件，所述拆卸组件包括拆卸块，所述半蚀刻区的表面开设有与所述拆卸块相适配的拆卸槽。
[0011]优选的，所述拆卸块的表面设置有固定栓，所述拆卸槽内壁的底部开设有与所述固定栓相适配的固定孔。
[0012]优选的，所述加强筋的两侧均设置有固定组件，所述固定组件包括凹槽，所述凹槽内部的一侧连接有胶垫，所述胶垫的一侧连接有固定块。
[0013]优选的，所述半蚀刻区的表面开设有与所述固定块相适配的固定槽。
[0014]优选的，所述固定块的表面设置有螺栓，所述固定槽内壁的底部开设有与所述螺栓相适配的螺纹孔。
[0015]与相关技术相比较，本技术提供的一种结构加强型DFN1006引线框架具有如下有益效果：
[0016]本技术提供一种结构加强型DFN1006引线框架，在框架主体和半蚀刻区与未蚀刻区之间设置多个加强筋便于增加整个框架主体的硬度和稳定性。
附图说明
[0017]图1为本技术提供的一种结构加强型DFN1006引线框架的第一实施例的结构示意图；
[0018]图2为本技术提供的一种结构加强型DFN1006引线框架的第二实施例的结构示意图；
[0019]图3为图2所示的A部放大示意图；
[0020]图4为图3所示的B部放大示意图。
[0021]图中标号：1、框架主体，2、半蚀刻区，3、未蚀刻区，4、加强筋，5、拆卸组件，51、拆卸块，52、拆卸槽，53、固定栓，6、固定组件，61、胶垫，62、固定块，63、凹槽，64、固定槽，65、螺栓。
具体实施方式
[0022]下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。
[0023]第一实施例
[0024]请结合参阅图1，其中，图1为本技术提供的一种结构加强型DFN1006引线框架的第一实施例的结构示意图。一种结构加强型DFN1006引线框架，包括：
[0025]框架主体1，所述框架主体1的表面分别设置有半蚀刻区2和未蚀刻区3；
[0026]多个加强筋4，多个所述加强筋4分别设置于所述框架主体1的表面且位于所述半蚀刻区2和所述未蚀刻区3之间。
[0027]多个所述加强筋4作用于所述框架主体1的稳定性。
[0028]在加强筋4设计区域为取消了半蚀刻区2。从而从整体上对产品进行强度的增加。
[0029]此设计主要采用增加加强筋4的设计方法，在单元本体四周就进行强度加固，从而实现对框架条带的整体强度增加，在不影响产品原生产工艺条件下实现了铜材引线框架稳定性的增强，产品固晶焊线时良率的提升。
[0030]与相关技术相比较，本技术提供的一种结构加强型DFN1006引线框架具有如下有益效果：
[0031]本技术提供一种结构加强型DFN1006引线框架，在框架主体1和半蚀刻区2与未蚀刻区3之间设置多个加强筋4便于增加整个框架主体1的硬度和稳定性。
[0032]第二实施例
[0033]请结合参阅图2、图3和图4，基于本申请的第一实施例提供的一种结构加强型DFN1006引线框架，本申请的第二实施例提出另一种结构加强型DFN1006引线框架。第二实施例仅仅是第一实施例优选的方式，第二实施例的实施对第一实施例的单独实施不会造成影响。
[0034]具体的，本申请的第二实施例提供的一种结构加强型DFN1006引线框架的不同之处在于，一种结构加强型DFN1006引线框架，所述加强筋4的端部设置有拆卸组件5，所述拆卸组件5包括拆卸块51，所述半蚀刻区2的表面开设有与所述拆卸块51相适配的拆卸槽52。
[0035]拆卸块51的一端与加强筋4的端部连接，使用拆卸块51和拆卸槽52便于在加强筋4与框架主体1之间安装时起到定位的作用。
[0036]所述拆卸块51的表面设置有固定栓53，所述拆卸槽52内壁的底部开设有与所述固
定栓53相适配的固定孔。
[0037]所述加强筋4的两侧均设置有固定组件6，所述固定组件6包括凹槽63，所述凹槽63内部的一侧连接有胶垫61，所述胶垫61的一侧连接有固定块62。
[0038]所述半蚀刻区2的表面开设有与所述固定块62相适配的固定槽64。
[0039]所述固定块62的表面设置有螺栓65，所述固定槽64内壁的底部开设有与所述螺栓65相适配的螺纹孔。
[0040]凹槽63开设在加强筋4的边侧，胶垫61的使用便于在固定块62与凹槽63之间连接时起到挤压定位的作用，固定块62的形状为L形，使用固定块62增加加强筋4的硬度。
[0041]本技术提供的一种结构加强型DFN1006引线框架的工作原理如下：
[0042]在使用时，当对加强筋4安装时，首先将带有拆卸块51的加强筋4与框架主体1表面的半蚀刻区2上开设的拆卸槽52重合连接，当拆卸块51与拆卸槽52连接后，在使用固定栓53穿过拆卸块51的表面并与拆卸槽52内部的固定孔连接。
[0043]当安装好加强筋4后，再将固定块62插入凹槽63和固定槽64之间，同时凹槽63内壁一侧的胶垫61与固定块62连接，当安装好固定块62后，再使用螺栓65穿过固定块62的表面并与固定槽64内部的螺纹孔螺纹连接即可。
[0044]与相关技术相比较，本技术提供的一种结构加强型DFN1006引线框架具有如下有益效果：
[0045]本技术提供一种结构加强型DFN1006引线框架，在加强筋4的端部设置拆卸组件5便于对加强筋4进行安装和拆卸，在加强筋4的边侧设置固定组件6有利于增加加强筋4自身的有硬度。
[0046本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种结构加强型DFN1006引线框架，其特征在于，包括：框架主体，所述框架主体的表面分别设置有半蚀刻区和未蚀刻区；多个加强筋，多个所述加强筋分别设置于所述框架主体的表面且位于所述半蚀刻区和所述未蚀刻区之间。2.根据权利要求1所述的结构加强型DFN1006引线框架，其特征在于，多个所述加强筋作用于所述框架主体的稳定性。3.根据权利要求1所述的结构加强型DFN1006引线框架，其特征在于，所述加强筋的端部设置有拆卸组件，所述拆卸组件包括拆卸块，所述半蚀刻区的表面开设有与所述拆卸块相适配的拆卸槽。4.根据权利要求3所述的结构加强型DFN1006引线框架，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈力，
申请(专利权)人：福建福顺半导体制造有限公司，
类型：新型
国别省市：