一种PCB一步退锡同时回收锡的方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种PCB一步退锡同时回收锡的方法和装置；将经过蚀刻后的线路板通过酸性体系溶液连续退锡电解反应装置中，在外场耦合强化和脉冲电场同时作用的条件下进行电解退锡和回收锡；随着反应的进行，线路板上的锡镀层完全溶解进入溶液中，溶液中的锡离子在阴极沉积析出，获得高质量阴极锡。本发明专利技术在有效缩短退锡时间、高效回收锡的同时，有效解决了现行硝酸退锡体系氨氮废水产量大难以资源化利用的问题，具有清洁、高效、选择性强的优点。本发明专利技术的装置简单实用，配套使用能够取得更佳退锡和回收效果。锡和回收效果。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB一步退锡同时回收锡的方法和装置


[0001]本专利技术具体涉及一种PCB一步退锡同时回收锡的方法和装置，属于有色金属冶金领域。

技术介绍

[0002]印刷电路板(PCB)是电子元件的支撑体，其主要功能是连接各种类型的电子零组件形成特定的电路，是电子产品的关键电子互联件，任何电子产品或设备都需要采用印刷电路板进行配备。印刷电路板对于时代发展意义重大，其下游产业已经涉及覆盖所有的消费性电子产品，包括信息、通讯、医疗，甚至航天科技产品在内的各个领域都离不开印刷电路板。
[0003]PCB的生产包括开料、钻孔、磨板、沉铜、电镀、图形转移、镀铜、退膜、蚀刻等20多道工序，其中为了避免PCB上铜基体图形在蚀刻时出现破蚀、断线等情况导致报废，镀锡工艺必不可少，在完成图形制作后再将锡镀层退除。目前国内PCB生产企业大多采用硝酸或硝酸
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烷基磺酸型退锡水进行退锡。
[0004]然而，由于硝酸自身的不稳定性和选择性差等特点，退锡水在进行多次退锡后，其性质会发生较大的变化，退锡水中不仅含有较高浓度的锡离子(100～150g本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB一步退锡同时回收锡的方法和装置，其特征在于：经过蚀刻后的线路板通过酸性体系溶液连续退锡电解反应装置中，在外场耦合强化条件下和电场同时作用下进行电解退锡和回收锡；随着反应的进行，线路板上的锡镀层溶解进入溶液中，溶液中的锡离子在阴极沉积析出。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述酸性体系溶液为选自硫酸、甲基磺酸、盐酸的单一酸或混和酸以及退锡促进剂、退锡缓蚀剂、电解稳定剂、溶液分散剂组成的溶液。3.根据权利要求1和2所述的酸性体系溶液，其特征在于：所述退锡促进剂为四乙基溴化铵、甲基磺酸钠、酒石酸、柠檬酸钠、磺基水杨酸中的一种；所述退锡缓蚀剂为苯骈三氮唑、甲基苯并三氮唑、癸二酸或苯甲酸钠中的一种；所述电解稳定剂为动物骨胶、甲酚磺酸、苯酚磺酸、β
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萘酚中的一种；溶液分散剂为环氧乙烷、聚乙二醇...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨建广，南天翔，苏安邦，朱强，唐施阳，
申请(专利权)人：中南大学，
类型：发明
国别省市：