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本发明公开了一种PCB一步退锡同时回收锡的方法和装置；将经过蚀刻后的线路板通过酸性体系溶液连续退锡电解反应装置中，在外场耦合强化和脉冲电场同时作用的条件下进行电解退锡和回收锡；随着反应的进行，线路板上的锡镀层完全溶解进入溶液中，溶液中的锡离...
该专利属于中南大学所有，仅供学习研究参考，未经过中南大学授权不得商用。

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