一种PCB制程工艺用退镀液及其使用方法技术

本发明专利技术提供了一种PCB制程工艺用退镀液，原料包括氧化剂、复合络合剂、缓蚀剂、渗透剂、缓冲剂、助剂、水；选用络合能力极强的复合材料，可大量螯合吸附退镀金属，大幅延长退镀液使用寿命，同时，利于后续退镀金属再生回收；经活化改性后的传统缓蚀剂，可大幅提升核心缓蚀成分在低温退镀液中的活性，提升了对工件基材的保护力；通过以具有较强分散能力的亚油酰二乙醇胺、豆油酰二乙醇胺混合物作为强化改性剂，一方面，可大幅提升烷基苯磺酸钠和磺化油的渗透性能，同时，增强退镀液对镀层的剥膜强度，提高退镀均匀性。提高退镀均匀性。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB制程工艺用退镀液及其使用方法


[0001]本专利技术属于PCB制造
，具体涉及一种PCB制程工艺用退镀液及其使用方法。

技术介绍

[0002]印刷线路板，简称PCB，是电子产品不可或缺的核心部件。随着电子产品集成化、高密度、高可靠性的方向发展趋势，所用PCB的设计将更加紧凑、轻薄、短小、多功能和智能化，进而对PCB的质量要求也越来越高。
[0003]在PCB制程工艺中，为保护导电区域不受蚀刻破坏，会在导电区域上镀一层耐腐蚀金属层，经蚀刻工艺后再利用退镀液退去该金属镀层。然而，业内在使用退镀液时往往出现诸多影响制程效率、良率以及环境等问题，譬如：1、退镀速率难以把控，退镀效果差，易出现侵蚀被保护的导电区域或退镀不完全的现象；2、退镀过程产生大量有毒有害气体，影响作业者身心健康，环保压力大；3、退镀作业温度高，能源浪费严重。
[0004]基于上述问题，本申请提出一种PCB制程工艺用退镀液及其使用方法，以满足制程工艺需求，提高PCB制程效率、良率，降低环保风险。

技术实现思路

[0005]本专利技术的第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB制程工艺用退镀液，其特征在于：原料包括氧化剂150
‑
200g/L、复合络合剂15
‑
25g/L、缓蚀剂2
‑
7g/L、渗透剂1
‑
2g/L、缓冲剂40
‑
70g/L、助剂2
‑
6g/L、水定容至1L；所述氧化剂为硝酸铵；所述缓冲剂为质量比为3
‑
5:1的醋酸钠、氨三乙酸的混合物；所述助剂为质量比为5
‑
9:1的氯化钠、磷酸钠的混合物；所述复合络合剂为以多孔材料为载体，负载质量比为3
‑
7：2
‑
6：1的乙二胺四甲叉磷酸钠、二乙烯三胺五甲叉膦酸钠、聚羟基丙烯酸的复合材料；所述退镀液的配置方法为，将氧化剂、复合络合剂、缓蚀剂、渗透剂、助剂依次溶于水中，搅拌5
‑
15min，加水定容至1L，继续加入缓冲剂，控制PH为3.5
‑
5，继续搅拌10
‑
20min，期间缓慢升温至20
‑
35℃即可使用。2.如权利要求1所述一种PCB制程工艺用退镀液，其特征在于：所述复合络合剂的制备方法具体为：(1)按质量比称取乙二胺四甲叉磷酸钠、二乙烯三胺五甲叉膦酸钠、聚羟基丙烯酸混合物10
‑
20份，球磨20
‑
30min，加入到50
‑
100倍质量份的水中，搅拌均匀；(2)加入10倍混合物质量份的多孔材料，15
‑
25KHz频率超声分散1
‑
2h，然后静置吸附24h；(3)50
‑
100rpm转速离心20
‑
30min，静至5min，切换至500
‑
1000rpm转速离心10
‑
15min，静置20min，再切换至2000
‑
3000rpm转速离心3
‑
5min，离心结束后去除上清液，沉淀物30
‑
50℃烘干，即得；所述多孔材料为生物炭、分子筛、硅藻土的一种或多种混合物。3.如权利要求1所述一种PCB制程工艺用退镀液，其特征在于：所述缓蚀剂的制备方法为，原...

【专利技术属性】
技术研发人员：林爱清，毛锐，林小真，王海清，林丹，
申请(专利权)人：江西荣晖电子有限公司，
类型：发明
国别省市：