下载一种PCB制程工艺用退镀液及其使用方法的技术资料

文档序号:37671125

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本发明提供了一种PCB制程工艺用退镀液,原料包括氧化剂、复合络合剂、缓蚀剂、渗透剂、缓冲剂、助剂、水;选用络合能力极强的复合材料,可大量螯合吸附退镀金属,大幅延长退镀液使用寿命,同时,利于后续退镀金属再生回收;经活化改性后的传统缓蚀剂,可大...
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