一种电子元件用屏蔽罩制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子元件用屏蔽罩，包括：主体单元，其包括屏蔽罩本体，固定单元，其包括设置于屏蔽罩本体内表面的防撞板、设置于防撞板边缘位置的多个连接块、设置于连接块远离防撞板一侧的连接筒、设置于多个连接筒下表面之间的连接框、以及设置于屏蔽罩本体下表面与连接框之间固定连接的螺纹筒。其有益效果为：通过小螺钉连接在电路板上，在受到外界撞击时，通过防撞板增强屏蔽罩本体的抗撞击能力，通过连接框防止屏蔽罩本体在受到外界撞击导致底部变形致使电路板表面受损的情况出现，通过结构的配合对屏蔽罩提供更强的抗压力功能，使得屏蔽罩在受到外界压力时不会轻易出现变形的情况，从而对屏蔽罩与电路板的连接处进行保护。行保护。行保护。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件用屏蔽罩


[0001]本技术涉及屏蔽罩
，尤其涉及一种电子元件用屏蔽罩。

技术介绍

[0002]屏蔽罩主要是用来屏蔽电子信号，作用是将外界电磁波对内部电路的影响变小，同时起着对内部电子元件进行保护的基础作用。现有的部分电子元件用屏蔽罩由于质地较软，导致屏蔽罩在使用额过程中受到外力的挤压容易出现变形，严重时会因为屏蔽罩变形挤压导致电子元件和电路板表面受损。

技术实现思路

[0003]本部分的目的在于概述本技术的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和技术名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本技术的范围。
[0004]鉴于上述现有的部分电子元件用屏蔽罩由于质地较软，导致屏蔽罩在使用额过程中受到外力的挤压容易出现变形，严重时会因为屏蔽罩变形挤压导致电路板表面受损的问题，提出了本技术。
[0005]因此，本技术目的是提供一种电子元件用屏蔽罩，其用于解决现有的部分电子元件用屏蔽罩由于质地较软，导致屏蔽罩在使用额过程中受到外力的挤压容易出现变形，严重时会因为屏蔽罩变形挤压导致电路板表面受损等问题。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种电子元件用屏蔽罩，包括：
[0007]主体单元，其包括屏蔽罩本体；
[0008]固定单元，其包括设置于所述屏蔽罩本体内表面的防撞板、设置于所述防撞板边缘位置的多个连接块、设置于所述连接块远离防撞板一侧的连接筒、设置于多个所述连接筒下表面之间的连接框、以及设置于所述屏蔽罩本体下表面与连接框之间固定连接的螺纹筒。
[0009]作为本技术所述一种电子元件用屏蔽罩的一种优选方案，其中：所述屏蔽罩本体内表面开设有与防撞板和连接框相匹配的卡槽。
[0010]作为本技术所述一种电子元件用屏蔽罩的一种优选方案，其中：所述主体单元还包括、设置于所述屏蔽罩本体内顶面的降温板。
[0011]作为本技术所述一种电子元件用屏蔽罩的一种优选方案，其中：所述主体单元还包括、设置于所述降温板下表面的保护板。
[0012]作为本技术所述一种电子元件用屏蔽罩的一种优选方案，其中：所述主体单元还包括、设置于所述屏蔽罩本体下表面的缓冲板。
[0013]作为本技术所述一种电子元件用屏蔽罩的一种优选方案，其中：所述主体单
元还包括、设置于所述屏蔽罩本体内表面边缘位置的挤压板。
[0014]本技术的有益效果：当需要使用本装置时，将本装置通过小螺钉连接在电路板上，在受到外界撞击时，通过防撞板增强屏蔽罩本体的抗撞击能力，通过连接框防止屏蔽罩本体在受到外界撞击导致底部变形致使电路板表面受损的情况出现，通过结构的配合对屏蔽罩提供更强的抗压力功能，使得屏蔽罩在受到外界压力时不会轻易出现变形的情况，从而对屏蔽罩与电路板的连接处进行保护。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：
[0016]图1为本技术一种电子元件用屏蔽罩的立体结构示意图。
[0017]图2为本技术一种电子元件用屏蔽罩的右视图剖视结构示意图。
[0018]图3为本技术一种电子元件用屏蔽罩的图2中A处放大结构示意图。
[0019]图4为本技术一种电子元件用屏蔽罩的固定单元立体结构示意图。
[0020]附图说明：100、主体单元；101、屏蔽罩本体；102、缓冲板；103、降温板；104、保护板；105、挤压板；200、固定单元；201、防撞板；202、连接块；203、连接框；204、连接筒；205、螺纹筒。
具体实施方式
[0021]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合说明书附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。
[0022]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是本技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0023]其次，此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本技术至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。
[0024]再其次，本技术结合示意图进行详细描述，在详述本技术实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本技术保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
[0025]实施例
[0026]参照图1
‑
4，为本技术第一个实施例，提供了一种电子元件用屏蔽罩，包括：主体单元100与固定单元200；
[0027]主体单元100，其包括屏蔽罩本体101、设置于屏蔽罩本体101内顶面的降温板103、设置于降温板103下表面的保护板104、设置于屏蔽罩本体101下表面的缓冲板102、以及设置于屏蔽罩本体101内表面边缘位置的挤压板105；
[0028]固定单元200，其包括设置于屏蔽罩本体101内表面的防撞板201、设置于防撞板201边缘位置的多个连接块202、设置于连接块202远离防撞板201一侧的连接筒204、设置于多个连接筒204下表面之间的连接框203、以及设置于屏蔽罩本体101下表面与连接框203之间固定连接的螺纹筒205。
[0029]屏蔽罩本体101内表面开设有与防撞板201和连接框203相匹配的卡槽。
[0030]工作原理：当需要使用本装置时，将本装置通过小螺钉连接在电路板上，在受到外界撞击时，通过防撞板201增强屏蔽罩本体101的抗撞击能力，通过连接框203防止屏蔽罩本体101在受到外界撞击导致底部变形致使电路板表面受损的情况出现，通过保护板104对电子元件表面进行保护，通过降温板103对电子元件工作时产生的热量进行散发，从而保证电子元件的使用安全，提高电子元件的使用寿命，通过缓冲板102减轻屏蔽罩本体101受到撞击后对电路板的冲击力，从而对电路板进行保护，通过挤压板105对电子元件周围进行挤压，使得屏蔽罩本体101与电子元件连接紧密，方便屏蔽罩本体101与电路板之间的安装工作。
[0031]应说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元件用屏蔽罩，其特征在于，包括：主体单元(100)，其包括屏蔽罩本体(101)；固定单元(200)，其包括设置于所述屏蔽罩本体(101)内表面的防撞板(201)、设置于所述防撞板(201)边缘位置的多个连接块(202)、设置于所述连接块(202)远离防撞板(201)一侧的连接筒(204)、设置于多个所述连接筒(204)下表面之间的连接框(203)、以及设置于所述屏蔽罩本体(101)下表面与连接框(203)之间固定连接的螺纹筒(205)。2.如权利要求1所述的一种电子元件用屏蔽罩，其特征在于：所述屏蔽罩本体(101)内表面开设有与防撞板(201)和连接框(203)相匹配的卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑伟锋，
申请(专利权)人：南京众硕电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：