光模块制造技术

本发明专利技术揭示了一种光模块，包括壳体、设置在壳体内的热沉和PCB板、以及设置在热沉上的多个激光器，所述光模块的一端具有光学接口，另一端具有电接口，所述PCB板构造为硬板，所述PCB板在所述壳体上的垂直投影与所述热沉在所述壳体上的垂直投影至少部分重叠，且所述PCB板与所述热沉固定连接，所述多个激光器临近所述PCB板设置并与所述PCB板电性连接，且所述多个激光器在所述热沉上的垂直投影与所述PCB板在所述热沉上的垂直投影不交叠。本发明专利技术的光模块采用一整块的PCB硬板，提供更优良的高速电信号传输性能。信号传输性能。信号传输性能。

【技术实现步骤摘要】
光模块
[0001]本申请是申请人于2017年7月19日申请的专利技术名称为“光模块”，申请号为2017105907964的中国专利技术专利申请的分案申请。


[0002]本专利技术涉及光通讯
，尤其是涉及一种光模块。

技术介绍

[0003]随着社会发展，数据量越来越大。对光通信模块提出了传输速率更快成本更低的要求。现有3G已无法满足用户和市场的庞杂需求，TD
‑
LTE(Time Division
‑
Long Term Evolution，TD
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SCDMA的长期演进)作为3G迈向4G的技术应运而生。由于目前光纤资源紧张，新铺设费用高，且基站分布距离较远，小型可插拔(SFP+)封装的光模块的需求逐步增大。
[0004]通常，在光模块结构中，电信号从金手指进入到PCBA，然后输出到光电芯片，光电芯片将电学信号转变成光学信号，经由光学系统输出到光口。光口与电接口(金手指)都是相对模块壳体固定的。一般来讲PCBA是刚性的，光学系统也是刚性的，并且所有器件都是存在一定尺寸公差的。
[0005]现在绝大多数光模块封装技术，都在使用柔性电路板(FPC)来吸收组装公差，但是柔性电路板与PCBA焊接点引入了较大的电信号衰减，只能应用在10G以下的传输速率。
[0006]更高传输速率，长距离传输的光模块产品设计需要更小的高速电信号衰减。同时需要满足模块的组装要求，需要将金手指——PCBA——光电芯片——自由空间光路组件——光口组装在一起，如何一体化设计以获得最佳光电信号转换传输的方案，成为了目前函待解决的问题。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的在于提供一种光模块，其能够实现较好的高速信号传输。
[0008]为实现上述专利技术目的，本专利技术提供一种光模块，包括：
[0009]壳体、设置在所述壳体内的热沉和PCB板、以及设置在热沉上的多个激光器，所述光模块的一端具有光学接口，另一端具有电接口；
[0010]所述PCB板构造为硬板，所述PCB板在所述壳体上的垂直投影与所述热沉在所述壳体上的垂直投影至少部分重叠，且所述PCB板与所述热沉固定连接；
[0011]所述多个激光器临近所述PCB板设置并与所述PCB板电性连接，且所述多个激光器在所述热沉上的垂直投影与所述PCB板在所述热沉上的垂直投影不交叠。
[0012]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述多个激光器的驱动器封装在所述PCB板上，所述多个激光器与所述PCB板通过金线电性连接。
[0013]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述多个激光器与所述PCB板之间没有焊接软板。
[0014]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述多个激光器的驱动器封装在所述热沉
上，且所述驱动器在所述热沉上的垂直投影与所述PCB板在所述热沉上的垂直投影不交叠；所述多个激光器与所述驱动器通过金线电性连接，所述驱动器与所述PCB板通过金线电性连接。
[0015]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述驱动器临近所述PCB板设置。
[0016]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，沿所述壳体的主延伸方向上，所述PCB板远离所述光学接口的一端被构造为所述电接口。
[0017]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述PCB板与所述光学接口相对的一端设置有与外部插接的金手指。
[0018]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述光模块还包括设置在所述壳体内的光学系统和光接收器，所述光学系统的至少部分设置于所述热沉上并临近所述光学接口设置；所述光学系统设置于所述多个激光器和所述光学接口之间，以将所述多个激光器发出的光导至所述光学接口，和/或将接收到的光导至光接收器。
[0019]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述光接收器包括PD芯片、PIN芯片或APD芯片中的任意一种。
[0020]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述光学接口包括发射端光接口和接收端光接口，其中，所述发射端光接口用于发射光信号，所述接收端光接口用于接收光信号；
[0021]所述发射端光接口与所述多个激光器光耦合；
[0022]所述接收端光接口将接收到的光信号经所述光学系统传导至所述光接收器，所述光接收器将所述光信号转化为电信号。
[0023]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述光学系统包括发射光路和接收光路，所述发射光路包括波分复用器，所述接收光路包括波分复用器和反射棱镜；
[0024]所述多个激光器发出的光信号经所述波分复用器传导至所述发射端光接口；
[0025]从所述接收端光接口接收到的光信号经所述波分复用器和所述反射棱镜传导至所述光接收器。
[0026]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述发射光路还包括透镜组件，所述透镜组件用于对所述多个激光器发出的光进行处理，以调整从所述多个激光器出射光线的传播方向。
[0027]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述发射端光接口和所述接收端光接口为分体设置或者一体设置。
[0028]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述光模块还包括组装公差吸收组件，所述组装公差吸收组件设置在所述光学系统和所述光学接口之间，或者所述组装公差吸收组件设置在所述多个激光器和所述光学系统之间；
[0029]所述组装公差吸收组件包括光学元件，所述光学元件包括透镜、平板玻璃或者反射镜中的任意一种；
[0030]所述光学元件包括发射端光学元件和接收端光学元件。
[0031]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述光模块还包括组装公差吸收组件，所述组装公差吸收组件设置在所述光学系统和所述光学接口之间；
[0032]所述组装公差吸收组件包括转接口以及连接所述转接口以及所述光学接口的至少一根光纤。
[0033]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述转接口相对于所述热沉固定。
[0034]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述转接口包括与所述多个激光器对应的发射转接口以及与所述光接收器对应的接收转接口；
[0035]所述至少一根光纤包括第一光纤和第二光纤，所述第一光纤连接在所述发射转接口与对应的所述光学接口之间，所述第二光纤连接在所述接收转接口与对应的所述光学接口之间。
[0036]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述热沉包括第一热沉和第二热沉，所述光学系统设置在所述第一热沉上，所述多个激光器设置在所述第二热沉上。
[0037]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述第一热沉、所述第二热沉、所述PCB板、所述光学接口均相对于所述壳体固定；
[0038]所述光学系统相对于所述第一热沉固定；
[0039]所述多个激光器相对于所述第二热沉固定。
[0040]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述光模块还包括组装公差吸收组件，所述组装公差吸收组件设置在所述光学系统和所述多个激光器之间，或者组装公差吸收组件设置在所述光学系统和所述光接收本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：壳体、设置在所述壳体内的热沉和PCB板、以及设置在热沉上的多个激光器，所述光模块的一端具有光学接口，另一端具有电接口；所述PCB板构造为硬板，所述PCB板在所述壳体上的垂直投影与所述热沉在所述壳体上的垂直投影至少部分重叠，且所述PCB板与所述热沉固定连接；所述多个激光器临近所述PCB板设置并与所述PCB板电性连接，且所述多个激光器在所述热沉上的垂直投影与所述PCB板在所述热沉上的垂直投影不交叠。2.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述多个激光器的驱动器封装在所述PCB板上，所述多个激光器与所述PCB板通过金线电性连接。3.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述多个激光器与所述PCB板之间没有焊接软板。4.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述多个激光器的驱动器封装在所述热沉上，且所述驱动器在所述热沉上的垂直投影与所述PCB板在所述热沉上的垂直投影不交叠；所述多个激光器与所述驱动器通过金线电性连接，所述驱动器与所述PCB板通过金线电性连接。5.如权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述驱动器临近所述PCB板设置。6.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，沿所述壳体的主延伸方向上，所述PCB板远离所述光学接口的一端被构造为所述电接口。7.如权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述PCB板与所述光学接口相对的一端设置有与外部插接的金手指。8.如权利要求2或4所述的光模块，其特征在于，所述光模块还包括设置在所述壳体内的光学系统和光接收器，所述光学系统的至少部分设置于所述热沉上并临近所述光学接口设置；所述光学系统设置于所述多个激光器和所述光学接口之间，以将所述多个激光器发出的光导至所述光学接口，和/或将接收到的光导至光接收器。9.如权利要求8所述的光模块，其特征在于，所述光接收器包括PD芯片、PIN芯片或APD芯片中的任意一种。10.如权利要求8所述的光模块，其特征在于，所述光学接口包括发射端光接口和接收端光接口，其中，所述发射端光接口用于发射光信号，所述接收端光接口用于接收光信号；所述发射端光接口与所述多个激光器光耦合；所述接收端光接口将接收到的光信号经所述光学系统传导至所述光接收器，所述光接收器将所述光信号转化为电信号。11.如权利要求10所述的光模块，其特征在于，所述光学系统包括发射光路和接收光路，所述发射光路包括波分复用器，所述接收光
路包括波分复用器和反射棱镜；所述多个激光器发出的光信号经所述波分复用器传导至所述发射端光接口；从所述接收端光接口接收到的光信号经所述波分复用器和所述反射棱镜传导至所述光接收器。12.如权利要求11所述的光模块，其特征在于，所述发射光路还包括透镜组件，所述透镜组件用于对所述多个激光器发出的光进行处理，以调整从所述多个激光器出射光线的传播方向。13.如权利要求10所述的光模块，其特征在于，所述发射端光接口和所述接收端光接口为分体设置或者一体设置。14.如权利要求8所述的光模块，其特征在于，所述光模块还包括组装公差吸收组件，所述组装公差吸收组件设置在所述光学系统和所述光学接口之间，或者所述组装公差吸收组件设置在所述多个激光器和所述光学系统之间；所述组装公差吸收组件包括光学元件，所述光学元件包括透镜、平板玻璃或者反射镜中的任意一种；所述光学元件包括发射端光学元件和接收端光学元件。15.如权利要求8所述的光模块，其特征在于，所述光模块还包括组装公差吸收组件，所述组装公差吸收组件设置在所述光学系统和所述光学接口之间；所述组装公差吸收组件包括转接口以及连接所述转接口以及所述光学接口的至少一根光纤。16.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙雨舟，陈龙，于登群，李伟龙，
申请(专利权)人：苏州旭创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：