一种量子计算芯片接地结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种量子计算芯片接地结构，包括芯片(1)、印制电路板(2)、金属基座(3)，所述芯片(1)、印制电路板(2)封装在金属基座(3)的上表面，所述印制电路板(2)上开设有孔，所述芯片(1)容纳在孔中，该量子计算芯片接地结构还包括金属棱(4)，所述金属棱(4)设置在芯片(1)与印制电路板(2)之间，所述芯片(1)与金属棱(4)之间通过键合引线(14)实现接地连接。本实用新型专利技术在封装结构中的金属基座上增加金属棱，使量子芯片可通过键合引线接到金属棱，从而直接接地，接地路径较短，实现超导量子计算芯片的良好接地。算芯片的良好接地。算芯片的良好接地。

【技术实现步骤摘要】
一种量子计算芯片接地结构


[0001]本申请属于量子计算芯片封装
，涉及一种超导量子芯片封装结构。

技术介绍

[0002]超导量子计算芯片接地情况影响引线串扰、封装谐振模式，对超导量子处理器整体性能有重要影响。在现有技术中，对于采用蓝宝石衬底的超导量子计算芯片，芯片线路位于芯片的上表面，其接地主要有两种方案，如图1和图2所示。
[0003]在图1和图2中，印制电路板下表面一般与封装结构金属基座直接接触实现接地，印制电路板上表面通过印制电路板中的通孔或侧边金属化层与下表面相连，进而与金属基座连通实现接地。在图1的方案中，在芯片与印制电路板之间键合引线，如铝丝，实现芯片与印制电路板间的信号连接，并通过印制电路板间接接地。在图2方案中，印制电路板中间的开口比芯片略小，在封装时印制电路板直接压在芯片上，实现了芯片表面的地焊盘与印制电路板背面相连，进而实现了与金属基座连通，进行了间接接地。
[0004]在图1方案中，芯片通过与印制电路板上层相连，然后通过印制电路板中通孔或侧边金属化层与下面的封装结构金属基座连通，实现间接接地。该方案本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种量子计算芯片接地结构，包括芯片(1)、印制电路板(2)、金属基座(3)，所述芯片(1)、印制电路板(2)封装在金属基座(3)的上表面，所述印制电路板(2)上开设有孔，所述芯片(1)容纳在孔中，其特征在于：还包括金属棱(4)，所述金属棱(4)设置在芯片(1)与印制电路板(2)之间，所述芯片(1)与金属棱(4)之间通过键合引线(14)实现接地连接。2.如权利要求1所述的一种量子计算芯片接地结构，其特征在于：所述金属棱(4)与芯片(1)和印制电路板(2)均不接触。3.如权利要求1所述的一种量子计算芯片接地结构，其特征在于：所述金属棱(4)呈环形分布在芯片(1)与印制电路板(2)之间。4.如权利要求1所述的一种量子计算芯片接地结构，其特征在于：所述金属棱(4)与金属基座(3)加工成一体。5.如权利要求1所述的一种量子计算芯片接地结构，其特征在于：所述芯片(1)、金属棱(4)和印制...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨威风，沈慧妍，薛春，李东东，
申请(专利权)人：科大国盾量子技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：