一种线路板电镀用球形磷铜阳极及其制备方法技术

技术编号:38222890 阅读:10 留言:0更新日期:2023-07-25 17:54
本发明专利技术公开了一种线路板电镀用球形磷铜阳极,包括上球体,所述上球体的下方设置有中球体,所述中球体的下方设置有下球体,所述上球体、中球体和下球体的表面皆环绕设置有滚动槽,所述滚动槽的内侧皆设置有转杆,所述转杆的表面皆固定套设有磷铜阳极。该一种线路板电镀用球形磷铜阳极及其制备方法,当球形磷铜阳极发生局部损坏时,可通过插拔卡合柱和卡合槽进行实时分离,实现将上球体、中球体和下球体进行实时拆卸,从而将其进行局部的更换掉,有效的避免了造成资源和能源的浪费,同时通过设置的多个可以转动的磷铜阳极,可使电镀能够保持一定的动态化,可使电镀过程能够实现更加充分的接触,使得电镀的整体效果更好效率更高。使得电镀的整体效果更好效率更高。使得电镀的整体效果更好效率更高。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板电镀用球形磷铜阳极及其制备方法


[0001]本专利技术涉及线路板电镀加工
,具体为一种线路板电镀用球形磷铜阳极及其制备方法。

技术介绍

[0002]线路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点和软硬结合板

FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板,线路板在生产加工过程需要进行电镀工艺处理,电镀工艺处理需要使用到球形磷铜阳极。
[0003]现有的球形磷铜阳极结构一般都是一体成型固定式的,当局部发生损坏时需要进行整体的丢弃,大大的造成了资源和能源的浪费,同时其电镀的效果发挥不够充分,且球形磷铜阳极在使用过程中容易受到污染,同时污渍十分的难以进行清理去除,导致电镀的效果十分不佳。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种线路板电镀用球形磷铜阳极及其制备方法,以解决上述
技术介绍
中提出的现有球形磷铜阳极结构一般都是一体成型固定式的,当局部发生损坏时需要进行整体的丢弃,大大的造成了资源和能源的浪费,同时其电镀的效果发挥不够充分,且球形磷铜阳极在使用过程中容易受到污染,同时污渍十分的难以进行清理去除,导致电镀的效果十分不佳的问题。
[0005]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种线路板电镀用球形磷铜阳极,包括上球体,所述上球体的下方设置有中球体,所述中球体的下方设置有下球体,所述上球体、中球体和下球体的表面皆环绕设置有滚动槽,所述滚动槽的内侧皆设置有转杆,所述转杆的表面皆固定套设有磷铜阳极。
[0006]优选的,所述中球体的顶部和底部两侧皆对应设置有卡合槽,且卡合槽对应的上球体底部和下球体顶部两侧皆设置有卡合柱。
[0007]优选的,所述磷铜阳极的形状设置为圆球体,且转杆的两端与滚动槽内壁连接处皆设置有轴承。
[0008]优选的,所述上球体、中球体和下球体的内部皆设置有空腔,且空腔之间皆相互贯通连接。
[0009]一种线路板电镀用球形磷铜阳极制备方法,包括以下步骤:
[0010]S1、首先需要进行实时将铜、铅、铁、镍、锌、磷、银、锰、铝、混合活性剂、除锈药剂、无机药剂和次氮基三乙酸通过专业的称量计量仪器按照相应的组分进行称量配比,并且将相应的大颗粒固体材料通过专业的研磨装置进行实时研磨成粉末状,同时放置到相应的专
用器皿中进行密封防护储存备用,将混合活性剂、除锈药剂、无机助剂和次氮基三乙酸加入适量的水进行实时搅拌混合在一起。
[0011]S2、然后将研磨成粉末状的金属材料分别导入到专业的加热设备内部密封,并且将加热设备的温度进行调节到金属材料的熔点温度,使得金属材料能够被快速熔化成液体,并且将熔化的金属材料倒入到同一器皿内部进行混合,并且将混合后的活性剂、除锈药剂、无机助剂和次氮基三乙酸添加到器皿内部,并且通过专业的搅拌设备进行搅拌充分快速混合。
[0012]S3、最后将搅拌完全混合后的器皿中的金属和药剂混合液进行实时导入至专业的成型半圆球模具内部,并且在插入相应的孔洞成型模块,静止一段时间使其能够更好的成型,成型时间达到后将可对成型模具进行实时快速的冷却,冷却完成后将成型的球形坯胎进行取出,将相应的孔洞成型模块进行实时取出,并且通过相应的专业的设备对球形坯胎修磨、去毛刺、清洗和烘干处理即可。
[0013]优选的,所述除锈药剂的成分包含失水山梨糖醇脂肪酸酯、苯甲酸钠和三乙醇胺,且无机药剂是由苯甲酸钠、碳酸钠和氢氧化钠搅拌混合而成。
[0014]优选的,所述混合活性剂组成成分包括聚氧乙烯失水山梨醇脂肪、油酸三乙醇胺、仲烷基磺酸钠和渗透剂。
[0015]与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:
[0016]该一种线路板电镀用球形磷铜阳极及其制备方法,在进行日常电镀使用过程中,当球形磷铜阳极发生局部损坏时,可通过插拔卡合柱和卡合槽进行实时分离,实现将上球体、中球体和下球体进行实时拆卸,从而将其进行局部的更换掉,有效的避免了造成资源和能源的浪费,同时通过设置的多个可以转动的磷铜阳极,可使电镀能够保持一定的动态化,可使电镀过程能够实现更加充分的接触,使得电镀的整体效果更好效率更高。
[0017]该一种线路板电镀用球形磷铜阳极及其制备方法,在进行日常电镀使用过程中,通过添加失水山梨糖醇脂肪酸酯、苯甲酸钠和三乙醇胺,可使球形磷铜阳极含很多亲水性基团,可以有效的起到去污作用,同时具备极性基团能吸附于铜阳极表面起到防锈作用,通过添加的聚氧乙烯失水山梨醇脂肪、油酸三乙醇胺、仲烷基磺酸钠和渗透剂,使得球形磷铜阳极能迅速剥离表面的油污,使得其表面无残留有机物,使得其自身具有更好的防污染效果,同时更加方便后期的清洗维护处理。
附图说明
[0018]图1为本专利技术的整体拆分图;
[0019]图2为本专利技术的滚动槽部分结构示意图。
[0020]图中:1、上球体;2、磷铜阳极;3、滚动槽;4、卡合柱;5、卡合槽;6、中球体;7、空腔;8、下球体;9、转杆;10、轴承。
具体实施方式
[0021]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他
实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0022]实施例一:
[0023]如图1

2所示,本专利技术提供一种技术方案:一种线路板电镀用球形磷铜阳极,包括上球体1,上球体1的下方设置有中球体6,中球体6的下方设置有下球体8,当球形磷铜阳极发生局部损坏时,可通过插拔卡合柱4和卡合槽5进行实时分离,实现将上球体1、中球体6和下球体8进行实时拆卸,从而将其进行局部的更换掉,有效的避免了造成资源和能源的浪费,上球体1、中球体6和下球体8的表面皆环绕设置有滚动槽3,滚动槽3的内侧皆设置有转杆9,转杆9的表面皆固定套设有磷铜阳极2,可使电镀过程接触的面积更大,使得电镀能够接触反应的更加充分,中球体6的顶部和底部两侧皆对应设置有卡合槽5,且卡合槽5对应的上球体1底部和下球体8顶部两侧皆设置有卡合柱4,可对上球体1、中球体6和下球体8进行实时插合连接限位,同时方便进行实时拆卸和组合,磷铜阳极2的形状设置为圆球体,可使磷铜阳极能够进行一定的转动,使得电镀过程处于动态状态,使得其电镀的整体效果更好,且转杆9的两端与滚动槽3内壁连接处皆设置有轴承10,上球体1、中球体6和下球体8的内部皆设置有空腔7,且空腔7之间皆相互贯通连接,可使球形磷铜阳极的材料用量更加少,能够在节约材料的同时使得电镀效果更好,有效的降低了电镀的整体成本,通过添加失水山梨糖醇脂肪酸酯、苯甲酸钠和三乙醇胺,可使球形磷铜阳极含很多亲水性基团,可以有效的本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板电镀用球形磷铜阳极,包括上球体(1),其特征在于:所述上球体(1)的下方设置有中球体(6),所述中球体(6)的下方设置有下球体(8),所述上球体(1)、中球体(6)和下球体(8)的表面皆环绕设置有滚动槽(3),所述滚动槽(3)的内侧皆设置有转杆(9),所述转杆(9)的表面皆固定套设有磷铜阳极(2)。2.根据权利要求1所述的一种线路板电镀用球形磷铜阳极,其特征在于:所述中球体(6)的顶部和底部两侧皆对应设置有卡合槽(5),且卡合槽(5)对应的上球体(1)底部和下球体(8)顶部两侧皆设置有卡合柱(4)。3.根据权利要求1所述的一种线路板电镀用球形磷铜阳极,其特征在于:所述磷铜阳极(2)的形状设置为圆球体,且转杆(9)的两端与滚动槽(3)内壁连接处皆设置有轴承(10)。4.根据权利要求1所述的一种线路板电镀用球形磷铜阳极,其特征在于:所述上球体(1)、中球体(6)和下球体(8)的内部皆设置有空腔(7),且空腔(7)之间皆相互贯通连接。5.一种线路板电镀用球形磷铜阳极制备方法,其特征在于:包括以下步骤:S1、首先需要进行实时将铜、铅、铁、镍、锌、磷、银、锰、铝、混合活性剂、除锈药剂、无机药剂和次氮基三乙酸通过专业的称量计量仪器按照相应的组分进行称量配比,并且将相应的大颗粒固体材料通过专业的研磨装置进行实时研磨成粉末状,同时...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑恩阳
申请(专利权)人:广德鹏讯实业有限公司
类型:发明
国别省市:

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