一种具有高效散热结构的IC封装用基板制造技术

本发明专利技术涉及IC芯片技术领域，且公开了一种具有高效散热结构的IC封装用基板,包括卡座和IC板组件，IC板组件包括基板和设置在基板上的封板，基板上还设置有芯片，封板包覆在芯片上。本发明专利技术为了能够降低对散热器的需求，进而在IC板组件上设置有降温机构，通过降温机构使得IC板组件自身具备一定的散热能力，使得散热器在加装在IC板组件上时，降温机构可以和散热器相互辅助，进而提高散热效果，使得IC板组件的散热更加高效，同时通过设置降温机构，避免了既能够避免了将封板整体替换为铜材质所需要的高额成本，又能提高封板的导热效率，从而大幅度的提高IC板组件的散热效能。度的提高IC板组件的散热效能。度的提高IC板组件的散热效能。

【技术实现步骤摘要】
一种具有高效散热结构的IC封装用基板


[0001]本专利技术涉及IC芯片
，具体为一种具有高效散热结构的IC封装用基板。

技术介绍

[0002]IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。
[0003]芯片在作业时会散发大量的热能，而芯片受制于自身技术和材料，在高温情况下，容易发生损坏和性能降低等情况，因此需要对其进行散热，以使得芯片能稳定功率。
[0004]传统的散热方式为在封板上加设散热器，通过散热器来带走IC板组件在通电做功时所产生的热能。
[0005]目前常用的散热器有风冷和水冷两大种。
[0006]但是，然而上述采用散热器散热的方式，是基于对IC板组件整体进行散热的技术方案上进行的，其散热效率有限，对散热器自身的散热性能要求较高，在一些高频作业的场合，散热器的有效性就会大大降低，从而导致使用者需要更换性能更好的散热器，来对芯片进行散热，从而导致成本提高，因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种具有高效散热结构的IC封装用基板。

技术实现思路

[0007]本专利技术提供了一种具有高效散热结构的IC封装用基板，具备了在IC板组件上设置有降温机构，通过降温机构使得IC板组件自身具备一定的散热能力，使得散热器在加装在IC板组件上时，降温机构可以和散热器相互辅助，进而提高散热效果，使得IC板组件的散热更加高效的有益效果，解决了上述
技术介绍
中所提到的采用散热器散热的方式，是基于对IC板组件整体进行散热的技术方案上进行的，其散热效率有限的问题。
[0008]本专利技术提供如下技术方案：一种具有高效散热结构的IC封装用基板，包括卡座和IC板组件，所述IC板组件包括基板和设置在基板上的封板，所述基板上还设置有芯片，所述封板包覆在所述芯片上；
[0009]所述芯片上还设置有金线，所述芯片通过所述金线与所述基板之间电信连接，其特征在于：所述封板上还设置有散热器，所述散热器用于对所述IC板组件进行整体散热，所述封板内还设置有降温机构，所述降温机构用于加速将所述芯片的热量导流至所述散热器上；
[0010]所述降温机构包括开设在封板内的安装槽，所述安装槽内安装有与之相适配的散热铜板。
[0011]作为本专利技术所述具有高效散热结构的IC封装用基板的一种可选方案，其中：所述封板上还设置有上导热机构，所述散热铜板通过所述上导热机构与所述散热器连接；
[0012]所述上导热机构包括开设在所述封板内的第一通孔，所述第一通孔内设置有与之
适配的上铜柱；
[0013]所述上铜柱的一侧与所述散热铜板连接，所述上铜柱的另一侧抵触在所述散热器上。
[0014]作为本专利技术所述具有高效散热结构的IC封装用基板的一种可选方案，其中：所述封板上还设置有下导热机构，所述芯片通过所述下导热机构与所述散热铜板之间连接；
[0015]所述下导热机构包括开设在所述封板上的第二通孔，所述第二通孔内设置有与之适配的下铜柱；
[0016]所述下铜柱的一侧抵触在所述芯片上，所述下铜柱的另一侧与所述散热铜板连接。
[0017]作为本专利技术所述具有高效散热结构的IC封装用基板的一种可选方案，其中：所述上铜柱上还设置有导流机构，所述导流机构用于疏导气体散热流向；
[0018]所述导流机构包括开设在所述上铜柱上的上导流槽。
[0019]作为本专利技术所述具有高效散热结构的IC封装用基板的一种可选方案，其中：所述上铜柱内还开设有连接流道，所述上导流槽与所述连接流道相互连通。
[0020]作为本专利技术所述具有高效散热结构的IC封装用基板的一种可选方案，其中：所述连接流道内还设置有导热分枝杆，所述导热分枝杆在所述连接流道内设置有多个。
[0021]作为本专利技术所述具有高效散热结构的IC封装用基板的一种可选方案，其中：所述上铜柱上还设置有吸附机构，所述吸附机构用于清洁冷凝水；
[0022]所述吸附机构包括开设在所述上铜柱上的卡槽，所述卡槽内设置有与之适配的海绵块；
[0023]所述吸附机构设置所述上铜柱上靠近散热器的一侧。
[0024]作为本专利技术所述具有高效散热结构的IC封装用基板的一种可选方案，其中：所述海绵块上开设有凹槽，所述凹槽用于蓄水，且所述凹槽在所述海绵块上设置有多个。
[0025]作为本专利技术所述具有高效散热结构的IC封装用基板的一种可选方案，其中：所述凹槽为倾斜开设在所述海绵块上，且所述凹槽倾斜角度自其顶部向底部逐渐增大。
[0026]作为本专利技术所述具有高效散热结构的IC封装用基板的一种可选方案，其中：所述基板的底部设置有连接凸点，所述卡座内设置有与所述连接凸点相互适配的针脚，且所述连接凸点与所述针脚之间相互咬合。
[0027]本专利技术具备以下有益效果：
[0028]1、该具有高效散热结构的IC封装用基板，为了能够降低对散热器的需求，进而在IC板组件上设置有降温机构，通过降温机构使得IC板组件自身具备一定的散热能力，使得散热器在加装在IC板组件上时，降温机构可以和散热器相互辅助，进而提高散热效果，使得IC板组件的散热更加高效，同时通过设置降温机构，避免了既能够避免了将封板整体替换为铜材质所需要的高额成本，又能提高封板的导热效率，从而大幅度的提高IC板组件的散热效能。
[0029]2、该具有高效散热结构的IC封装用基板，散热铜板在封板内承担传导热量的作用，但是，由于散热铜板是通过安装槽嵌入至封板内的，并不能与散热器之间接触，因此，散热器在对封板进行热传导时，会需要一定的时间，从而使得散热铜板的散热效率难以达到预期效果。
[0030]因此，为了提高散热铜板的导热效率，加快散热所需要的时间，在封板内还设置有上导热机构，散热铜板还通过上导热机构与封板进行连接，上铜柱的一端设置在散热铜板上，其另一端抵触在散热器上，使得散热器所产生的低温能够通过上铜柱快速的导流至散热铜板上，并且，上铜柱在散热铜板上设置有多个，从而使得散热器与散热铜板之间通过上铜柱的热传导更加均匀，从而使得散热铜板多点位的同步进行散热，加快其冷却速率，提高散热能力。
[0031]3、该具有高效散热结构的IC封装用基板，为了对封板进行保护，在上铜柱上还设置有吸附机构，其包括了开设在上铜柱上的卡槽，并在卡槽内设置有与之适配的海绵块，且海绵块与卡槽之间为过盈配合，从而使得海绵块可以直接卡接在卡槽内，从而方便装配，且为了避免降低上铜柱的导热能力，卡槽在上铜柱上开设有多个，且多个上铜柱之间存在一点的间隙，并在上铜柱顶部开设有连接槽，多个卡槽之间通过连接槽连接，以避免卡槽在上铜柱上占用过多空间，从而降低上铜柱的导热能力。
[0032]4、该具有高效散热结构的IC封装用基板，为了进一步的提高海绵块的吸附能力，并使其拥有一定的蓄水能力，在海绵块上开设有凹槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有高效散热结构的IC封装用基板，其特征在于：包括卡座(5)和IC板组件(1)，所述IC板组件(1)包括基板(101)和设置在基板(101)上的封板(103)，所述基板(101)上还设置有芯片(102)，所述封板(103)包覆在所述芯片(102)上；所述芯片(102)上还设置有金线(2)，所述芯片(102)通过所述金线(2)与所述基板(101)之间电信连接，所述封板(103)上还设置有散热器(4)，所述散热器(4)用于对所述IC板组件(1)进行整体散热，所述封板(103)内还设置有降温机构，所述降温机构用于加速将所述芯片(102)的热量导流至所述散热器(4)上；所述降温机构包括开设在封板(103)内的安装槽(61)，所述安装槽(61)内安装有与之相适配的散热铜板(62)；所述封板(103)上还设置有上导热机构，所述散热铜板(62)通过所述上导热机构与所述散热器(4)连接；所述上导热机构包括开设在所述封板(103)内的第一通孔(71)，所述第一通孔(71)内设置有与之适配的上铜柱(72)；所述上铜柱(72)的一侧与所述散热铜板(62)连接，所述上铜柱(72)的另一侧抵触在所述散热器(4)上。2.根据权利要求1所述的具有高效散热结构的IC封装用基板，其特征在于：所述封板(103)上还设置有下导热机构，所述芯片(102)通过所述下导热机构与所述散热铜板(62)之间连接；所述下导热机构包括开设在所述封板(103)上的第二通孔(81)，所述第二通孔(81)内设置有与之适配的下铜柱(82)；所述下铜柱(82)的一侧抵触在所述芯片(102)上，所述下铜柱(82)的另一侧与所述散热铜板(62)连接。3.根据权利要求1或2所述的具有高效散热结构的IC封装用基板，其特征在于：所述上...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫志国，闫世亮，刘盛华，张雷，王世燕，
申请(专利权)人：上海北芯集成电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：