一种ATCA机箱高功率背板芯片的散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种ATCA机箱高功率背板芯片的散热结构，属于新能源技术领域。本实用新型专利技术通过独立的散热器和散热风道针对性地对高功率的背板芯片进行单独散热，解决了高功率背板芯片产生的巨大发热量问题，提高了机箱的散热性能。的散热性能。的散热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种ATCA机箱高功率背板芯片的散热结构


[0001]本技术涉及一种ATCA机箱高功率背板芯片的散热结构，属于新能源


技术介绍

[0002]ATCA（Advanced Telecom Computing Architecture）是一种全开放、可互操作的电信工业标准，采用了全新的设计标准，这一新标准有助于电信设备制造商满足运营商日益苛刻的要求。ATCA在背板结构、散热、可靠性以及开放性方面有独特的创新，ATCA总线最大的优势和价值在于遵循开放化、标准化以及全网统一的设计理念，不仅能因总线的开放性降低电信设备总体部署成本，而且最大限度地提升了不同厂商产品之间的兼容性。
[0003]现有的19英寸架构的ATCA机箱，其前卡和背板上的芯片共用进风扇框和出风扇框内的风扇进行散热。当背板上装载有高功率的芯片时，现有的ATCA机箱中散热设计无法满足背板芯片产生的巨大发热量，影响整机的系统功能。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种ATCA机箱高功率背板芯片的散热结构，以解决现有ATCA机箱的散热设计无法满足高功率的背板芯片产生的巨大发热量问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术是采用下述方案实现的：
[0006]本技术提供了一种ATCA机箱高功率背板芯片的散热结构，包括散热器、导风罩和进风扇框；散热器安装于背板上并与背板芯片贴合连接，导风罩和进风扇框可拆卸安装于机箱内，导风罩设置于散热器的上下端，其入口和出口分别连接进风扇框和机箱的出风扇框，进风扇框和出风扇框内安装有若干组风扇。
[0007]优选的，所述散热器包括散热片和散热翅片，散热片与背板芯片贴合连接。
[0008]优选的，所述散热片与背板芯片之间涂有散热硅脂。
[0009]优选的，所述导风罩包括上导风罩和下导风罩，上导风罩和下导风罩分别设置于散热器的上下端，上导风罩的出口连接于机箱的出风扇框的进风口，下导风罩的入口连接于独立进风扇框的出风口。
[0010]优选的，所述导风罩通过设置于机箱上的支撑件安装在机箱上。
[0011]优选的，所述进风扇框滑动安装于机箱内设有的滑槽中，滑槽的两侧设置有锁止块，锁止块内设置有螺纹孔，进风扇框的外侧设置有与螺纹孔相匹配的锁止孔。
[0012]优选的，所述进风扇框的外侧设置有把手。
[0013]与现有技术相比，本技术所达到的有益效果：
[0014]1、本技术通过独立的散热器和散热风道针对性地对高功率的背板芯片进行单独散热，解决了高功率背板芯片产生的巨大发热量问题，提高了机箱的散热性能。
[0015]2、本技术在机箱体积不变的情况下，通过安装独立的散热风道和散热器满足
高功率背板芯片的散热需求，大大降低机箱成本。
附图说明
[0016]图1 是本技术实施例提供的一种ATCA机箱高功率背板芯片的散热结构装配于机箱后的结构示意图；
[0017]图2是本技术实施例提供的一种ATCA机箱高功率背板芯片的散热结构装配于机箱后的内部结构示意图；
[0018]图3是本技术实施例提供的一种ATCA机箱高功率背板芯片的散热结构装配于机箱后的后侧结构示意图；
[0019]图4是本技术实施例提供的一种ATCA机箱中背板及芯片的结构示意图；
[0020]图5是本技术实施例提供的一种ATCA机箱高功率背板芯片的散热结构中背板及散热器的结构示意图；
[0021]图6是本技术实施例提供的一种ATCA机箱高功率背板芯片的散热结构中背板及散热器的俯视结构示意图；
[0022]图7是本技术实施例提供的一种ATCA机箱高功率背板芯片的散热结构中进风扇框的后轴测结构示意图；
[0023]图8是本技术实施例提供的一种ATCA机箱高功率背板芯片的散热结构中进风扇框的前轴测结构示意图；
[0024]图9是本技术实施例提供的一种ATCA机箱高功率背板芯片的散热结构中进风扇框的后侧结构示意图；
[0025]图10是图1中I处的内部结构放大示意图；
[0026]图11时图1中I处的结构放大示意图；
[0027]图中：1、机箱；2、出风扇框；3、进风扇框；4、上导风罩；5、下导风罩；6、散热片；7、散热翅片；8、背板；9、机箱进风口；10、下支撑件；11、上支撑件；12、原置进风扇框；13、把手；14、锁止螺柱；15、高功率芯片；16、普通芯片；17、锁止孔；18、滑槽；19、锁止块；20、散热器底板；21、弹簧螺丝。
具体实施方式
[0028]下面结合附图对本技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，而不能以此来限制本技术的保护范围。
[0029]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0030]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解
为对本技术的限制。
[0031]如图1~11所示，一种ATCA机箱高功率背板芯片的散热结构，包括散热器、导风罩和进风扇框3，散热器安装于背板8上并与背板芯片贴合连接，导风罩和进风扇框3可拆卸安装于机箱1内，导风罩设置于散热器的上下端，其入口和出口分别连接进风扇框3和机箱1的出风扇框2，进风扇框3和出风扇框2内安装有若干组风扇。
[0032]具体地，散热器包括散热片6和散热翅片7，散热片6覆盖于普通芯片16和高功率芯片15上并与芯片贴合连接，散热片6和芯片贴合面之间涂有散热硅脂，增大了散热片6与芯片之间的接触面积，保证充分接触，提高导热效果。散热片7上对应于高功率芯片15的位置处安装散热翅片6，散热片7和散热翅片6通过弹簧螺丝21穿过设置于散热片7、散热翅片6以及背板8上相互匹配的通孔，与背板8另一面安装的散热器底板20上设有的螺纹孔螺纹连接实现安装在背板8上。
[0033]导风罩包括上导风罩4和下导风罩5，上导风罩4和下导风罩5分别设置于散热器的上下端，分别对应于散热翅片7的上下端，上导风罩4的出口连接于机箱1的出风扇框2的进风口，下导风罩5的入口连接于进风扇框3的出风口，导风罩用于聚合散热风带走高功率芯片15产生并传导到散热翅片7上的热量。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种ATCA机箱高功率背板芯片的散热结构，其特征在于，包括散热器、导风罩和进风扇框；散热器安装于背板上并与背板芯片贴合连接，导风罩和进风扇框可拆卸安装于机箱内，导风罩设置于散热器的上下端，其入口和出口分别连接进风扇框和机箱的出风扇框，进风扇框和出风扇框内安装有若干组风扇；所述导风罩包括上导风罩和下导风罩，上导风罩和下导风罩分别设置于散热器的上下端，上导风罩的出口连接于机箱的出风扇框的进风口，下导风罩的入口连接于进风扇框的出风口。2.根据权利要求1所述的一种ATCA机箱高功率背板芯片的散热结构，其特征在于，所述散热器包括散热片和散热翅片，散热片与背板芯片贴合连接。...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈健，邾志强，范晓伟，
申请(专利权)人：苏州源中系统科技有限公司，
类型：新型
国别省市：