一种ATCA机箱高功率背板芯片的散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种ATCA机箱高功率背板芯片的散热结构，属于新能源技术领域。本实用新型专利技术通过独立的散热器和散热风道针对性地对高功率的背板芯片进行单独散热，解决了高功率背板芯片产生的巨大发热量问题，提高了机箱的散热性能。的散热性能。的散热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种ATCA机箱高功率背板芯片的散热结构


[0001]本技术涉及一种ATCA机箱高功率背板芯片的散热结构，属于新能源


技术介绍

[0002]ATCA（Advanced Telecom Computing Architecture）是一种全开放、可互操作的电信工业标准，采用了全新的设计标准，这一新标准有助于电信设备制造商满足运营商日益苛刻的要求。ATCA在背板结构、散热、可靠性以及开放性方面有独特的创新，ATCA总线最大的优势和价值在于遵循开放化、标准化以及全网统一的设计理念，不仅能因总线的开放性降低电信设备总体部署成本，而且最大限度地提升了不同厂商产品之间的兼容性。
[0003]现有的19英寸架构的ATCA机箱，其前卡和背板上的芯片共用进风扇框和出风扇框内的风扇进行散热。当背板上装载有高功率的芯片时，现有的ATCA机箱中散热设计无法满足背板芯片产生的巨大发热量，影响整机的系统功能。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种ATCA机箱高功率背板芯片的散热结构，以解决现有ATCA机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种ATCA机箱高功率背板芯片的散热结构，其特征在于，包括散热器、导风罩和进风扇框；散热器安装于背板上并与背板芯片贴合连接，导风罩和进风扇框可拆卸安装于机箱内，导风罩设置于散热器的上下端，其入口和出口分别连接进风扇框和机箱的出风扇框，进风扇框和出风扇框内安装有若干组风扇；所述导风罩包括上导风罩和下导风罩，上导风罩和下导风罩分别设置于散热器的上下端，上导风罩的出口连接于机箱的出风扇框的进风口，下导风罩的入口连接于进风扇框的出风口。2.根据权利要求1所述的一种ATCA机箱高功率背板芯片的散热结构，其特征在于，所述散热器包括散热片和散热翅片，散热片与背板芯片贴合连接。...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈健，邾志强，范晓伟，
申请(专利权)人：苏州源中系统科技有限公司，
类型：新型
国别省市：