【技术实现步骤摘要】
一种芯片识别方法和拾取系统
[0001]本专利技术涉及固晶设备
,尤其是涉及一种芯片识别方法和拾取系统。
技术背景
[0002]随着信息技术、通信、医疗和汽车等行业的不断发展,对半导体产品的需求不断增加。同时,随着技术的不断发展,半导体产品的制造工艺也在不断升级。我国半导体产业正在飞速发展,而封装技术则是影响半导体产业发展的非常重要的一个环节。芯片作为封装环节的原料,只有快速的并且选择符合规格的芯片贴装才能保证固晶设备的固晶质量。目前的取片方式是通过相机拍照,每次只识别少量的几颗(CN202111607965.3),每一次识别只吸取一颗芯片,需要吸嘴重复的来回动作,且也需要相机不断拍照,实时移动料盘,且可能导致移动到的区域并不一定有符合规格的芯片,因此浪费了时间,降低了贴装效率。
技术实现思路
[0003]本专利技术针对以上指出的不足,提出了一种芯片识别方法和拾取系统。
[0004]本专利技术至少通过如下技术方案之一实现。
[0005]一种芯片识别方法,包括以下步骤:
[0006 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片识别方法,其特征在于,包括以下步骤:摄像模块获取料盘图像并将料盘图像信息上传至计算机;预设模块从获取的料盘图像中选取最优芯片图像,并将选取的最优芯片图像作为预设模板;计算机提取料盘内其他芯片的图像信息并计算;将料盘上的其他芯片图像与作为预设模板的芯片图像进行对比,判断芯片是否符合规格,若符合规格,则将芯片标记为待拾取芯片,若不符合规格,则自动忽略。2.如权利要求1所述的芯片识别方法,其特征在于:获取料盘图像为料盘的整体图像或局部图像,所述图像信息包括芯片的图像信息。3.如权利要求1所述的芯片识别方法,其特征在于:摄像模块进行拍照,将图像上传至计算机的图像处理模块进行处理,确定图像包括原点和x、y方向的坐标系。4.如权利要求1所述的芯片识别方法,其特征在于:选取最优芯片图像包括以下步骤:在图像中芯片最密集的区域,选取多幅芯片图像形成图像集,所述图像集里面包括n个芯片的图像,n>=1;选取最佳图像:对图像集中的每个图像投影标准差进行判定,投影标准差最小的即为最佳图像;在最佳图像中计算图像中每个芯片的面积,去掉最大面积和最小面积的芯片图像,芯片面积最接近平均面积的将作为最优芯片模板,并将其设置为预设模板图像;计算预设模板图像信息,包括:芯片的面积、形状、颜色、边缘、纹理、长、宽、亮暗程度、灰度其中的一种或多种信息。5.如权利要求1所述的芯片识别方法,其特征在于:按照坐标轴的方向依次提取芯片的图像信息,所述图像信息为芯片的面积、形状、颜色、边缘、纹理、长、宽、亮暗程度、灰度其中的一种或多种信息。6.如权利要求1所述的芯片识别方法,其特征在于:逐个比对料盘内芯片图像信息与预设模板的芯片图像信息,具体包括以下步骤:按照x坐标轴方向或y坐标轴方向逐个...
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