本发明专利技术提供了一种晶圆刻蚀装置及晶圆刻蚀方法，涉及半导体加工领域。该装置包括：送料台、上料结构、下料结构以及检测结构；所述送料台设置于所述上料结构和所述下料结构之间，且所述送料台的第一端和第二端之间存在高度差；所述上料结构用于将晶圆或者晶圆盒放置于所述送料台的第一端；所述检测结构垂直于所述送料台的传输方向设置，用于检测第一晶圆相对于第一晶圆盒的位置，所述第一晶圆盒为在所述送料台上进行传输的晶圆盒，所述第一晶圆为装载于所述第一晶圆盒内的晶圆。本发明专利技术的方案解决了晶圆的化学刻蚀工序需要人工进行上了下料，并且在上下料的过程可能会发生破片，导致人员成本增加及产品良率降低的问题。成本增加及产品良率降低的问题。成本增加及产品良率降低的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆刻蚀装置及晶圆刻蚀方法
[0001]本专利技术涉及半导体加工领域，特别涉及一种晶圆刻蚀装置及晶圆刻蚀方法。
技术介绍
[0002]晶圆制造工艺中，如果需要对晶圆进行处理的话，通常采用人工手动搬运，导致晶圆的上下料效率较低，最终影响加工处理效率。晶圆在曝光及显影后，需要进行化学蚀刻工序，仍然需要人工进行上了下料，人员成本较高且生产效率较低，并且在上下料的过程可能会发生破片，导致人员成本增加及产品良率降低。
技术实现思路
[0003]为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种晶圆刻蚀装置及晶圆刻蚀方法，能够实现晶圆自动化上下料，同时达到降低成本及提高产品良率的目的。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：
[0005]本专利技术实施例还提供了一种晶圆刻蚀装置，包括：
[0006]送料台、上料结构、下料结构以及检测结构；
[0007]所述送料台设置于所述上料结构和所述下料结构之间，所述送料台用于将晶圆或晶圆盒从所述送料台的第一端传输至所述送料台的第二端，且所述送料台的第一端和第二端之间存在高度差；
[0008]所述上料结构用于将晶圆或者晶圆盒放置于所述送料台的第一端，所述下料结构用于将到达所述送料台第二端的所述晶圆或者所述晶圆盒从所述送料台上取下；
[0009]所述检测结构垂直于所述送料台的传输方向设置，用于检测第一晶圆相对于第一晶圆盒的位置，所述第一晶圆盒为在所述送料台上进行传输的晶圆盒，所述第一晶圆为装载于所述第一晶圆盒内的晶圆。
[0010]进一步地，所述上料结构，包括：
[0011]上料机械臂、上料机械手以及扫描仪；
[0012]所述上料机械臂一端与所述上料机械手连接；
[0013]所述扫描仪设置于所述上料机械手上，用于扫描所述晶圆盒上携带的信息。
[0014]进一步地，所述上料结构，还包括：
[0015]出料机械手；
[0016]所述出料机械手用于将在刻蚀室内完成刻蚀的所述晶圆放置于承载在所述送料台第一端的所述晶圆盒内。
[0017]进一步地，所述下料结构，包括：
[0018]进料机械手；
[0019]所述进料机械手用于取出到达至所述送料台第二端的所述晶圆盒内的所述晶圆，并将所述晶圆放置于刻蚀室内。
[0020]进一步地，所述检测结构，包括：
[0021]信号发射器以及信号接收器；
[0022]所述信号发射器以及所述信号接收器用于检测在所述送料台上进行传输的所述晶圆是否靠近所述晶圆盒的第一端；
[0023]其中，所述晶圆盒的第一端为所述送料台的第一端与第二端中较低的一端。
[0024]进一步地，所述送料台，包括：
[0025]上料口、下料口以及传送结构；
[0026]所述上料口设置于所述送料台的第一端，用于对待传输的晶圆盒进行暂存；
[0027]所述下料口设置于所述送料台的第二端，用于对完成传输的晶圆盒进行暂存；
[0028]所述传送结构用于对所述晶圆盒进行传输。
[0029]进一步地，所述晶圆盒为开放式晶圆盒；
[0030]所述晶圆盒的下端设置有卡槽，用于与所述传送结构卡接；
[0031]所述晶圆盒的上端设置有卡接结构，用于与所述上料结构以及所述下料结构卡接，以使所述上料结构以及所述下料结构对所述晶圆盒进行取放。
[0032]进一步地，所述装置还包括：
[0033]晶圆盒传送带；
[0034]所述晶圆盒传送带的第一端靠近所述下料结构设置，第二端靠近所述上料结构设置，所述晶圆盒传送带用于将空的所述晶圆盒从所述晶圆盒传送带的第一端传输至所述晶圆盒传送带的第二端。
[0035]本专利技术实施例还提供了一种晶圆刻蚀方法，包括：
[0036]通过上料结构将装载有晶圆的晶圆盒放置于送料台的第一端，通过所述送料台将所述晶圆盒进行传输；
[0037]通过检测结构对装载于所述晶圆盒内的晶圆相对于所述晶圆盒的位置进行检测，并根据得到的检测结果判断所述晶圆是否破损；
[0038]在所述晶圆没有破损的情况下，通过下料结构将到达所述送料台第二端的晶圆从所述晶圆盒中取出，送入刻蚀室进行刻蚀，并将空的所述晶圆盒从所述送料台上取下；
[0039]通过所述上料结构将完成刻蚀的所述晶圆放置于位于所述送料台第一端的晶圆盒中，通过所述送料台将所述晶圆盒进行传输；
[0040]通过所述检测结构对装载于所述晶圆盒内的晶圆相对于所述晶圆盒的位置进行检测，并根据得到的检测结果判断所述晶圆是否破损；
[0041]在所述晶圆没有破损的情况下，通过下料结构将到达所述送料台第二端的所述晶圆盒中取下。
[0042]进一步地，在所述通过上料结构将装载有晶圆的晶圆盒放置于送料台的第一端之前，还包括：
[0043]通过设置于所述上料结构的扫描仪对所述晶圆盒上携带的信息进行扫描，得到第一信息；
[0044]在所述通过所述上料结构将完成刻蚀的所述晶圆放置于位于所述送料台第一端的晶圆盒中，包括：
[0045]在所述晶圆完成刻蚀后，对到达所述送料台第一端的空的晶圆盒进行扫描，得到第二信息；
[0046]在确认所述第二信息与所述第一信息一致的情况下，通过所述上料结构将所述晶圆放置于所述晶圆盒中。
[0047]本专利技术的有益效果是：
[0048]本专利技术实施例的晶圆刻蚀装置，通过设置送料台、上料结构以及下料结构，能够实现晶圆刻蚀工艺过程中上下料的自动化，节约人力成本的同时提高了生产效率；通过将所述送料台的两端设置有高度差，能够使得晶圆盒两端也存在高度差，进而使得所述送料台运输所述装载有晶圆的晶圆盒时，晶圆均靠近所述晶圆盒较低的一端，避免晶破损，同时通过所述检测结构判断晶圆是否发生破损，能够将破损的晶圆及时从当前工序中剔除，提高产品的良率且进一步提高生产效率。
附图说明
[0049]图1表示本专利技术实施例的晶圆刻蚀装置的结构示意图之一；
[0050]图2表示本专利技术实施例的上料机械手扫描所述晶圆盒的示意图；
[0051]图3表示本专利技术实施例的晶圆刻蚀装置的结构示意图之二；
[0052]图4表示本专利技术实施例的送料台传送晶圆盒的示意图；
[0053]图5表示本专利技术实施例的上料机械手夹取晶圆盒的示意图；
[0054]图6表示本专利技术实施例的晶圆刻蚀方法的步骤示意图；
[0055]图7表示本专利技术实施例的信号发射器和信号接收器的工作示意图。
[0056]附图符号说明
[0057]1：送料台；11：上料口；12：下料口；13：传送结构；21：上料机械臂；22：上料机械手；23：出料机械手；24：扫描仪；31：进料机械手；32：下料机械手；33：下料机械手臂；41：信号发射器；42：信号接收器；51：卡槽；52：卡接结构；6：晶圆盒传送带；71：上料柜；72：下料柜；8：晶圆盒；81：本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆刻蚀装置，其特征在于，包括：送料台(1)、上料结构、下料结构以及检测结构；所述送料台(1)设置于所述上料结构和所述下料结构之间，所述送料台(1)用于将晶圆或晶圆盒从所述送料台(1)的第一端传输至所述送料台(1)的第二端，且所述送料台(1)的第一端和第二端之间存在高度差；所述上料结构用于将晶圆或者晶圆盒放置于所述送料台(1)的第一端，所述下料结构用于将到达所述送料台(1)第二端的所述晶圆或者所述晶圆盒从所述送料台(1)上取下；所述检测结构垂直于所述送料台(1)的传输方向设置，用于检测第一晶圆相对于第一晶圆盒的位置，所述第一晶圆盒为在所述送料台(1)上进行传输的晶圆盒，所述第一晶圆为装载于所述第一晶圆盒内的晶圆。2.根据权利要求1所述的晶圆刻蚀装置，其特征在于，所述上料结构，包括：上料机械臂(21)、上料机械手(22)以及扫描仪(24)；所述上料机械臂(21)一端与所述上料机械手(22)连接；所述扫描仪(24)设置于所述上料机械手(22)上，用于扫描所述晶圆盒上携带的信息。3.根据权利要求1或2所述的晶圆刻蚀装置，其特征在于，所述上料结构，还包括：出料机械手(23)；所述出料机械手(23)用于将在刻蚀室内完成刻蚀的所述晶圆放置于承载在所述送料台(1)第一端的所述晶圆盒内。4.根据权利要求1所述的晶圆刻蚀装置，其特征在于，所述下料结构，包括：进料机械手(31)；所述进料机械手(31)用于取出到达至所述送料台(1)第二端的所述晶圆盒内的所述晶圆，并将所述晶圆放置于刻蚀室内。5.根据权利要求1所述的晶圆刻蚀装置，其特征在于，所述检测结构，包括：信号发射器(41)以及信号接收器(42)；所述信号发射器(41)以及所述信号接收器(42)用于检测在所述送料台(1)上进行传输的所述晶圆是否靠近所述晶圆盒的第一端；其中，所述晶圆盒的第一端为所述送料台(1)的第一端与第二端中较低的一端。6.根据权利要求1所述的晶圆刻蚀装置，其特征在于，所述送料台，包括：上料口(11)、下料口(12)以及传送结构(13)；所述上料口(11)设置于所述送料台(1)的第一端，用于对待传输的晶圆盒进行暂存；所述下料口(12)设置于所述送料台(1)的第二端，用于对完成传输的...
【专利技术属性】
技术研发人员：靳凌翔，孙介楠，
申请(专利权)人：西安奕斯伟硅片技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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