【技术实现步骤摘要】
一种悬臂探针结构加工方法
[0001]本专利技术属于探针
,更具体地,涉及一种悬臂探针结构加工方法。
技术介绍
[0002]在半导体、集成电路、新型显示等电子部件模块中,在其制造工序中进行导通等性能进行检测。使用时,探针卡上探针一端直接与被测产品上的PAD点接触,探针另一端与PCB板上的PAD点焊接接触,通过PCB板的转接与检测装置连接起来,由此形成通路,进行检测。
[0003]探针卡的种类繁多,其中悬臂探针探针卡应用较为广泛。悬臂探针在探针卡上安装时,由于PAD点间距较小,导致相邻悬臂探针在探针卡上的间距较小。相关技术中,为了避免悬臂探针中部在探针卡上因间距较小接触而导致信号相互干扰的问题,通常在悬臂探针上同轴套设多个防护管(防护管为绝缘结构),以避免悬臂探针上的电信号相互影响。因此,防护管可以对悬臂探针起到防护信号干扰的作用。
[0004]然而,由于悬臂探针的直径通常只有几十微米,在悬臂探针上套设多个防护管需要在显微镜下进行精细作业,该工艺需要耗费大量的人力物力,导致生产成本增大。
专利技术 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种悬臂探针结构加工方法,其特征在于,所述加工方法包括:S1、将两个保护套件分别可拆卸地套设直臂针的两端,从而罩设保护所述直臂针的两端;S2、在所述直臂针的外周壁依次固定覆设第一绝缘层、导电层和第二绝缘层,所述第一绝缘层、所述导电层和所述第二绝缘层沿所述直臂针的长度方向延伸;S3、拆卸下所述保护套件,并将所述直臂针的一端弯折,形成针杆和针尖,所述针杆的一端和所述针尖的一端呈夹角,所述第一绝缘层、所述导电层和所述第二绝缘层位于所述针杆上,从而获得悬臂探针结构。2.根据权利要求1所述的一种悬臂探针结构加工方法,其特征在于,步骤S2包括:在两个所述保护套件之间涂覆所述第一绝缘层或者所述第二绝缘层,通过夹具夹设所述直臂针的两端,并通过旋转设备驱动所述夹具转动,使得所述第一绝缘层或者所述第二绝缘层均匀喷涂;将所述直臂针放置在烤箱中进行烘烤,直至所述第一绝缘层或者所述第二绝缘层固结在所述直臂针的外周壁上。3.根据权利要求2所述的一种悬臂探针结构加工方法,其特征在于,所述夹具旋转的转速为100
‑
10000rpm,且所述夹具的旋转加速度为0
‑
500rpm/s。4.根据权利要求2所述的一种悬臂探针结构加工方法,其特征在于,当涂覆所述第一绝缘层时,所述直臂针在所述烤箱内的烘烤温度为300
‑
400℃,烘烤时间为30
‑
60min,当涂覆所述第二绝缘层时,所述直臂针在所述烤箱内的烘烤温度为80
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150℃,烘烤时间为10
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60s。5.根据权利要求1所述的一种悬臂探针结构加工方法,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘骏,汤友龙,何旸,
申请(专利权)人:武汉精测电子集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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