分流器的制备方法及分流器加工设备技术

本发明专利技术公开一种分流器的制备方法及分流器加工设备，其中分流器的制备方法包括以下步骤：将所述分流器主体与所述电路板放置于加工环境中，所述加工环境为处于真空且恒温状态的环境；获取所述电路板上的表面信息，并根据所述表面信息定位按压区域；对所述电路板与所述分流器主体相向的表面焊接的同时，抵压所述电路板的按压区域，以使其靠近并挤压所述分流器主体。本申请的技术方案可以提高分流器的电流检测精度。检测精度。检测精度。

【技术实现步骤摘要】
分流器的制备方法及分流器加工设备


[0001]本专利技术涉及分流器领域，特别涉及一种分流器的制备方法及分流器加工设备。

技术介绍

[0002]分流器是一种测量直流电流用的仪器，根据直流电流通过电阻时在电阻两端产生电压的原理制成。在电子计量技术行业，直流分流器可用于对电池管理系统、电子整机、通讯系统、自动化控制系统的电源进行限流、回流、均流的取样检测。
[0003]然而，随着部分行业的迅速发展，其对分流器的检测精度的要求也日渐提高，例如，新能源汽车中的BMS(Battery Management System，电池管理系统)中，其对于分流器的电流检测要求较高，但目前市面上的分流器仍存在达不到高精度检测电流的要求的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是提供一种分流器的制备方法，铜排在生产过程中，由于生产工艺的问题导致铜排表面存在凹凸不平，或者分流器的电路板与铜排焊接时两者之间会存在一定的间隙，而表面存在凹凸不平和/或间隙使得电路板与铜排在焊接时，两者之间会产生气泡，旨在消除电路板与铜排之间的气泡产生，避免气泡对分流器的阻抗造成影响，从而提高分流器的电流检测精度。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提出的分流器的制备方法，所述分流器包括分流器主体和电路板，所述分流器的制备方法包括以下步骤：
[0006]将所述分流器主体与所述电路板放置于加工环境中，所述加工环境为处于真空且恒温状态的环境；
[0007]获取所述电路板上的表面信息，并根据所述表面信息定位按压区域；
[0008]对所述电路板与所述分流器主体相向的表面焊接的同时，抵压所述电路板的按压区域，以使其靠近并挤压所述分流器主体。
[0009]可选地，所述分流器加工设备设有识别装置，所述获取所述电路板的上表面信息，并根据所述表面信息定位按压区域的步骤包括：
[0010]控制所述识别装置获取所述电路板朝向所述分流器主体的表面信息，所述表面信息包括标识信息和/或元器件的位置设置信息；
[0011]根据所述表面信息确定至少一个按压点；
[0012]根据所述表面信息的信息类型确定所述至少一个按压点的优先级；
[0013]根据所述优先级在前的按压点，确定所述按压区域。
[0014]可选地，所述分流器加工设备设有压合装置，所述对所述分流器主体与所述电路板相向的表面焊接的同时，抵压所述电路板的按压区域，以使其靠近并挤压所述分流器主体的步骤包括：
[0015]确定所述分流器主体和所述电路板的抵压移动顺序；
[0016]对所述分流器主体与所述电路板相向的表面焊接的同时，根据所述抵压移动顺
序，控制所述压合装置抵压所述电路板的按压区域，以使其靠近并挤压所述分流器主体。
[0017]可选地，所述对所述分流器主体与所述电路板相向的表面焊接的同时，抵压所述电路板的按压区域，以使其靠近并挤压所述分流器主体的步骤包括：
[0018]根据所述按压区域的位置信息，确定预设抵压力与预设抵压时间；
[0019]对所述分流器主体与所述电路板相向的表面焊接的同时，根据预设抵压力与预设抵压时间，抵压所述电路板的按压区域，以使其靠近并挤压所述分流器主体。
[0020]可选地，对所述电路板与所述分流器主体相向的表面焊接的同时，抵压所述电路板的按压区域的步骤之前，还包括：
[0021]获取所述按压区域在所述电路板上的位置信息；
[0022]所述对所述电路板与所述分流器主体相向的表面焊接的同时，抵压所述电路板的按压区域的步骤包括：
[0023]若所述按压区域的位置信息为电路板的预设位置，则确定所述按压区域对应的抵压力变化曲线，所述抵压力变化曲线在预设时间点后抵压力随抵压时间增加而减小；
[0024]根据所述抵压力变化曲线确定抵压力和其对应的抵压时间；
[0025]对所述电路板与所述分流器主体相向的表面焊接的同时，根据所述抵压力和所述抵压时间，抵压所述电路板的按压区域。
[0026]可选地，所述分流器加工设备设有压合装置，所述压合装置设有不同尺寸的抵压件，所述对所述电路板与所述分流器主体相向的表面焊接的同时，抵压所述电路板的按压区域的步骤包括：
[0027]根据所述按压区域的区域尺寸，确定与所述按压区域匹配的目标抵压件；
[0028]对所述电路板与所述分流器主体相向的表面焊接的同时，控制所述目标抵压件，抵压所述电路板的按压区域。
[0029]可选地，所述对所述电路板与所述分流器主体相向的表面焊接的同时，控制所述目标抵压件，抵压所述电路板的按压区域的步骤包括：
[0030]根据所述按压区域的区域尺寸，确定所述目标抵压件的抵压力；
[0031]对所述分流器主体与所述电路板相向的表面焊接的同时，控制所述目标抵压件，根据所述抵压力抵压所述电路板的按压区域。
[0032]可选地，所述对所述电路板与所述分流器主体相向的表面焊接的同时，抵压所述电路板的按压区域，以使其靠近并挤压所述分流器主体的步骤之后，还包括：
[0033]获取焊接信息，并将所述焊接信息写入所述分流器对应的二维码中，所述焊接信息包括焊接时间、焊接温度以及按压区域中至少一个；
[0034]获取所述分流器的焊接检测结果；
[0035]若根据所述焊接检测结果确定的分流器制备的良率小于预设阈值，则根据所述焊接检测结果和所述焊接信息确定所述分流器加工设备的调整工作参数。
[0036]可选地，所述对所述电路板与所述分流器主体相向的表面焊接的同时，抵压所述电路板的按压区域的步骤之后，还包括：
[0037]按照预设震动参数对所述电路板与所述分流器主体二者之任一进行震动。
[0038]为了实现上述目的，本专利技术提供了一种分流器加工设备，所述分流器加工设备包括存储器、处理器以及存储在所述存储器并可在所述处理器上执行的分流器的制备程序，
所述分流器的制备程序被所述处理器执行时实现如上所述的分流器的制备方法的各个步骤。
[0039]本专利技术技术方案的制备方法，将分流器主体与电路板放置于加工环境下，获取电路板的按压区域，再将分流器主体和电路板进行焊接时，抵压电路板的按压区域驱动两者相互靠近挤压。如此，能够使得电路板与分流器主体之间的间隙所产生的气泡能够在被挤压的过程下实现消除，从而能够减少气泡对分流器的阻抗造成影响，进而本专利技术技术方案能够在无需改进分流器结构的情况下，通过制备方法有效提高分流器对电流的检测精度，以达到行业内对分流器的高精度检测需求。
附图说明
[0040]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0041]图1为本专利技术分流器一实施例的结构示意图；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分流器的制备方法，其特征在于，应用于分流器加工设备，所述分流器包括分流器主体和电路板，所述分流器的制备方法包括以下步骤：将所述分流器主体与所述电路板放置于加工环境中，所述加工环境为处于真空且恒温状态的环境；获取所述电路板上的表面信息，并根据所述表面信息定位按压区域；对所述电路板与所述分流器主体相向的表面焊接的同时，抵压所述电路板的按压区域，以使其靠近并挤压所述分流器主体。2.如权利要求1所述的分流器的制备方法，其特征在于，所述分流器加工设备设有识别装置，所述获取所述电路板的上的表面信息，并根据所述表面信息定位按压区域的步骤包括：控制所述识别装置获取所述电路板朝向所述分流器主体的表面信息，所述表面信息包括标识信息和/或元器件的位置设置信息；根据所述表面信息确定至少一个按压点；根据所述表面信息的信息类型确定所述至少一个按压点的优先级；根据所述优先级在前的按压点，确定所述按压区域。3.如权利要求1所述的分流器的制备方法，其特征在于，所述分流器加工设备设有压合装置，所述对所述分流器主体与所述电路板相向的表面焊接的同时，抵压所述电路板的按压区域，以使其靠近并挤压所述分流器主体的步骤包括：确定所述分流器主体和所述电路板的抵压移动顺序；对所述分流器主体与所述电路板相向的表面焊接的同时，根据所述抵压移动顺序，控制所述压合装置抵压所述电路板的按压区域，以使其靠近并挤压所述分流器主体。4.如权利要求1所述的分流器的制备方法，其特征在于，所述对所述分流器主体与所述电路板相向的表面焊接的同时，抵压所述电路板的按压区域，以使其靠近并挤压所述分流器主体的步骤包括：根据所述按压区域的位置信息，确定预设抵压力与预设抵压时间；对所述分流器主体与所述电路板相向的表面焊接的同时，根据预设抵压力与预设抵压时间，抵压所述电路板的按压区域，以使其靠近并挤压所述分流器主体。5.如权利要求1所述的分流器的制备方法，其特征在于，对所述电路板与所述分流器主体相向的表面焊接的同时，抵压所述电路板的按压区域的步骤之前，还包括：获取所述按压区域在所述电路板上的位置信息；所述对所述电路板与所述分流器主体相向的表面焊接的同时，抵压所述电路板的按压区域的步骤包括：若所述按压区域的位置信息为电路板的预设位置，则确定所述按压区域对应的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨宝平，黄以平，宋宜梅，
申请(专利权)人：桂林实创真空数控设备有限公司，
类型：发明
国别省市：