【技术实现步骤摘要】
一种用于硬盘整体散热的后端型散热结构
[0001]本专利技术涉及硬盘散热
，尤其涉及一种用于硬盘整体散热的后端型散热结构。
技术介绍
[0002]硬盘使用过程需要产生大量热量，如不及时排出会影响硬盘工作状态，并且减少其使用寿命。现有的硬盘外壳的典型的散热结构是在外壳短边上设置通风口，其通过风流将内部热量带走，其缺点是通风口将电路板内部裸露，密闭性能不佳，易导致EMI/EMC问题，且可能将灰尘或细小的金属颗粒带入硬盘内部，造成不易清理或短路的风险。
[0003]计算机机箱内通常安装有风扇对CPU(中央处理器)进行散热，风扇吹动时则会使得机箱内部有流动的气流，考虑到计算机主机整体散热效果以及空间限制或特殊需求，通常将硬盘布局在机箱后端，由机箱内流动的气流顺带将硬盘热量带出。在现有的散热方案中，机械硬盘被放置在机箱的托架中，托架的散热机理是给硬盘与机箱、硬盘与硬盘之间留有间隙与风洞，使得少量风流可以通过间隙带走部分热量。
[0004]但是针对硬盘后置的情况下，这种自然散热方式远不能满足要求，通过红外测温仪扫描...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于硬盘整体散热的后端型散热结构，其特征在于，包括固定壳、顶部散热组件、两个夹持散热组件、背部散热块、顶部冷却盖，所述固定壳上设有用于收容硬盘的安装槽、散热腔，所述散热腔与所述固定壳的前后两侧相通，所述安装槽与所述散热腔之间设有固定板，所述顶部散热组件固定嵌入于所述固定板上，所述顶部散热组件的底部凸出于所述安装槽的顶壁，所述顶部散热组件的顶部收容于所述散热腔内，所述背部散热块固定嵌入于所述固定壳的背部并凸出于所述安装槽的后壁，两个所述夹持散热组件对称设置并分别固定连接于所述固定壳的左右两侧且一部分延伸至所述安装槽内，两个所述夹持散热组件的顶部均延伸至所述散热腔内，所述顶部冷却盖固定连接于所述固定壳的顶部并位于所述顶部散热组件的上方，所述顶部冷却盖与所述顶部散热组件之间设有用于流动气流的气流通道，所述气流通道与所述散热腔导通。2.根据权利要求1所述的用于硬盘整体散热的后端型散热结构，其特征在于，所述顶部散热组件包括硅胶导热绝缘垫、散热铜板、散热铝件，所述硅胶导热绝缘垫固定贴合于所述散热铜板的底部，所述散热铜板的顶部设有导热凸台，所述导热凸台固定嵌入所述散热铝件的底部，所述导热凸台的顶部设有多个依次排列的导热柱，所述散热铝件的顶部设有叠片凸台，多个所述导热柱均延伸至所述叠片凸台内。3.根据权利要求2所述的用于硬盘整体散热的后端型散热结构，其特征在于，所述叠片凸台包括多个散热叠片，多个所述散热叠片通过固定销依次进行间隙堆叠，每两个所述散热叠片之间设有用于流通气流的第一通风槽，多个所述散热叠片上均设有与所述导热柱数量相同的通孔，纵向同心设置的多个所述通孔形成一个收纳槽，所述导热柱收容于所述收纳槽内并与所述通孔的孔壁紧密连接。4.根据权利要求2所述的用于硬盘整体散热的后端型散热结构，其特征在于，所述散热铝件的顶部还设有两个第一导向散热部，两个所述第一导向散热部对称设置并分别位于所述叠片凸台的两侧，所述第一导向散热部包括多个依次排列的弧形散热板，所述弧形散热板的一端朝向所述叠片凸台进行蜿蜒，每两个所述弧形散热板之间设有第一气流槽，所述第一气流槽倾斜朝向所述叠片凸台的一侧。5.根据权利要求1所述的用于硬盘整体散热的后端型散热结构，其特征在于，所述夹持散热组件包括固定架、散热夹持件、两组弹性件、推进组件，所述固定架上设有伸入槽、两个连接部，两个所述连接部位于所述伸入槽的两侧，所述散热夹持件的两端分别与两个所述连接部滑动连接，所述散热夹持件的前部延伸至所述安装槽内，两组所述弹性件分别与所述散热夹持件的两端一一对应，所述弹性件的一端与所述散热夹持件进行抵接，所述弹性件的另一端与所述连接部的内壁进行抵接，所述弹性件远离所述推进组件，所述推进组件的两端分别固定连接于两个所述连接部的外侧上，所述推进组件的中部与所述散热夹持件的背部进行具有斜面的滑动连接，正向转动...
【专利技术属性】
技术研发人员：么文山，程云峰，彭平华，
申请(专利权)人：深圳金百达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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