一种易散热的固态硬盘制造技术

本实用新型专利技术涉及固态硬盘领域，具体涉及一种易散热的固态硬盘。本实用新型专利技术提供一种易散热的固态硬盘，包括有硬盘本体、安装块、壳体和对接槽板，硬盘本体上安装有壳体，壳体的一侧安装有对接槽板，对接槽板上插接安装块，安装块通过对接槽板与硬盘本体电性连接，还包括有散热机构，硬盘本体上设有散热机构。通过温度传感器和风扇的配合，能够有效且大面积的对硬盘本体进行降温散热，为硬盘提供有效的散热性能。能。能。

【技术实现步骤摘要】
一种易散热的固态硬盘


[0001]本技术涉及固态硬盘领域，具体涉及一种易散热的固态硬盘。

技术介绍

[0002]固态硬盘，简称固盘，固态硬盘用固态电子存储芯片阵列而制成的硬盘，由控制单元和存储单元组成，固态硬盘在接口的规范和定义、功能及使用方法上与普通硬盘的完全相同，在产品外形和尺寸上也完全与普通硬盘一致。
[0003]根据专利授权公开号为CN106910516B的固态硬盘组件及固态硬盘，包括板体，还包括卡接于板体上的固态硬盘存储模块，固态硬盘存储模块的外表面设有与内部元器件和电路电性连接的金手指组，板体上设有开口，开口的结构与尺寸与标准存储接口的结构与尺寸相同，固态硬盘存储模块由开口伸入板体内，金手指组于开口处裸露并与开口形成标准存储接口。
[0004]上述硬盘仅通过散热孔进行内部空气对流散热，散热面积小，因而散热效果不佳，容易导致硬盘过热，从而影响硬盘的性能。
[0005]为了解决上述现有技术中存在的问题，我们很有必要设计一种易散热的固态硬盘，从而达到能够对硬盘进行有效散热的效果。

技术实现思路

[0006]为了克服目前的硬盘散热效果不佳的缺点，本技术的技术问题是：提供一种易散热的固态硬盘。
[0007]本技术的技术实施方案是：一种易散热的固态硬盘，包括有硬盘本体、安装块、壳体和对接槽板，硬盘本体上安装有壳体，壳体的一侧安装有对接槽板，对接槽板上插接安装块，安装块通过对接槽板与硬盘本体电性连接，还包括有散热机构，硬盘本体上设有散热机构。
[0008]进一步的是，散热机构包括有风扇、温度传感器和顶盖，硬盘本体上的两侧对称式安装有风扇，硬盘本体的顶部安装有温度传感器，温度传感器与风扇电性连接，硬盘本体上连接有顶盖，顶盖盖住风扇和温度传感器，壳体上部的两侧均开有进风口，顶盖上开有出风口。
[0009]进一步的是，还包括有卡块、导向杆和弹簧，安装块上的两侧对称式滑动贯穿有导向杆，导向杆的一端之间连接有卡块，卡块与硬盘本体接触，卡块与安装块之间连接有弹簧。
[0010]进一步的是，还包括有散热片，硬盘本体上连接有用于辅助散热的散热片。
[0011]进一步的是，还包括有防护网，顶盖上连接有防护网。
[0012]进一步的是，还包括有指示灯，硬盘本体顶部的一侧安装有指示灯，指示灯与风扇电性连接。
[0013]本技术的有益效果：1、通过温度传感器和风扇的配合，能够有效且大面积的
对硬盘本体进行降温散热，为硬盘提供有效的散热性能。
[0014]2、通过卡块和弹簧的配合，能够将硬盘本体稳固的固定在安装块上，能够避免硬盘本体从安装块上脱离下来，保证了硬盘本体的安全。
附图说明
[0015]图1为本技术硬盘本体、安装块等零部件的立体结构示意图。
[0016]图2为本技术风扇、温度传感器等零部件的立体结构示意图。
[0017]图3为本技术顶盖、进风口等零部件的立体结构示意图。
[0018]图4为本技术卡块、导向杆等零部件的立体结构示意图。
[0019]图5为本技术的立体结构示意图。
[0020]以上附图中：1_硬盘本体，2_安装块，3_壳体，4_对接槽板，5_散热片，6_风扇，7_温度传感器，8_顶盖，9_进风口，10_出风口，11_卡块，12_导向杆，13_弹簧，14_防护网，15_指示灯。
具体实施方式
[0021]下面结合附图和实施例对本技术进一步地进行说明。
[0022]实施例1
[0023]一种易散热的固态硬盘，请参考图1和图2，包括有硬盘本体1、安装块2、壳体3、对接槽板4和散热机构，硬盘本体1上安装有壳体3，壳体3的右侧安装有对接槽板4，对接槽板4上插接安装块2，安装块2通过对接槽板4与硬盘本体1电性连接，硬盘本体1上设有散热机构。
[0024]请参考图2和图3，散热机构包括有风扇6、温度传感器7和顶盖8，硬盘本体1上左右对称式安装有风扇6，硬盘本体1的顶部后侧安装有温度传感器7，温度传感器7与风扇6电性连接，硬盘本体1上连接有顶盖8，顶盖8盖住风扇6和温度传感器7，壳体3上部的前后两侧均开有进风口9，顶盖8上开有出风口10。
[0025]请参考图2，还包括有散热片5，硬盘本体1上连接有用于辅助散热的散热片5。
[0026]请参考图5，还包括有防护网14，顶盖8上连接有用于为散热片5和风扇6提供防护的防护网14。
[0027]请参考图5，还包括有指示灯15，硬盘本体1顶部的右后侧安装有指示灯15，指示灯15与风扇6电性连接。
[0028]使用时，将安装块2安装在指定位置，再将硬盘本体1上的对接槽板4与安装块2对接，以此能够安装本硬盘，之后温度传感器7会对硬盘本体1的温度进行监测，当硬盘本体1的温度过高时，温度传感器7会控制风扇6启动，风扇6启动后，指示灯15会亮起，接着风扇6会对硬盘本体1进行大面积散热，外界的空气会通过进风口9进入壳体3与硬盘之间，而热风会通过出风口10排出，以此能够对硬盘本体1进行有效的散热降温，同时散热片5能够传递硬盘的热量，辅助风扇6对硬盘降温，当硬盘本体1的温度降下后，温度传感器7会控制风扇6关闭，随之指示灯15会熄灭。
[0029]实施例2
[0030]在实施例1的基础之上，请参考图4，还包括有卡块11、导向杆12和弹簧13，安装块2
上前后对称式滑动贯穿有导向杆12，导向杆12的左侧之间连接有卡块11，卡块11与硬盘本体1接触，卡块11与安装块2之间连接有弹簧13。
[0031]需要将硬盘本体1安装在安装块2上时，将卡块11向左拉动，弹簧13进行拉伸，再将硬盘本体1放置在安装块2上并使对接槽板4与安装块2对接，之后松开卡块11，弹簧13会带动卡块11复位将硬盘本体1更加稳固的固定在安装块2上，能够避免硬盘本体1从安装块2上脱离下来，之后需要取下硬盘本体1时，将卡块11向左拉动，弹簧13拉伸，将硬盘本体1从安装块2上取下，再松开卡块11，使弹簧13带动卡块11复位即可。
[0032]以上结合具体实施例描述了本技术实施例的技术原理。这些描述只是为了解释本技术实施例的原理，而不能以任何方式解释为对本技术实施例保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本技术实施例的其它具体实施方式，这些方式都将落入本技术实施例的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种易散热的固态硬盘，包括有硬盘本体(1)、安装块(2)、壳体(3)和对接槽板(4)，硬盘本体(1)上安装有壳体(3)，壳体(3)的一侧安装有对接槽板(4)，对接槽板(4)上插接安装块(2)，安装块(2)通过对接槽板(4)与硬盘本体(1)电性连接，其特征是：还包括有散热机构，硬盘本体(1)上设有散热机构。2.按照权利要求1所述的一种易散热的固态硬盘，其特征是：散热机构包括有风扇(6)、温度传感器(7)和顶盖(8)，硬盘本体(1)上的两侧对称式安装有风扇(6)，硬盘本体(1)的顶部安装有温度传感器(7)，温度传感器(7)与风扇(6)电性连接，硬盘本体(1)上连接有顶盖(8)，顶盖(8)盖住风扇(6)和温度传感器(7)，壳体(3)上部的两侧均开有进风口(9)，顶盖(8)上开有出风口(10)。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鹏，黄余猛，朱金荣，黄建海，童启芳，
申请(专利权)人：深圳市英洛迪科技有限公司，
类型：新型
国别省市：