本实用新型专利技术为一种具有快拆式散热结构的扩充卡及具有其的电子装置，具有快拆式散热结构的扩充卡包括：一第一电路板、至少一电连接器、至少一固态硬盘(SSD)模块、一枢接机构、一第一平台、以及至少一散热器。其中，该散热器的一第一端枢设在该枢接机构之上，该第一平台之上设有一第一磁铁，且该散热器的一第二端的底部设有一第二磁铁。依此设计，施力于该散热器以旋动该散热器，从而使该第二磁铁磁吸该第一磁铁，借此方式使该散热器被固定在于该固态硬盘模块之上。盘模块之上。盘模块之上。
【技术实现步骤摘要】
具有快拆式散热结构的扩充卡及具有其的电子装置
[0001]本技术为计算机产品的扩充卡(expansion card)的有关
，尤指一种具有快拆式散热结构的扩充卡。
技术介绍
[0002]已知，现今已有各种工业用途计算机，例如：服务器、交换机、路由器、闸道器、网络附属储存(Network attached storage)计算机、特定应用的嵌入式计算机、工控计算机、车载计算机、安防监控主机、博弈主机、游戏主机等。即使如此，目前业界设计的工业用途计算机的系统架构可以大致上分成两种。目前，提升计算机装置的功能的最简单方式是增设扩充板(expansion card)。举例而言，将包含至少一个SSD模块的扩充板插设置一NAS计算机的PCIe插槽，从而扩增该NAS计算机的储存模块。值得说明的是，除了所述SSD模块之外，亦可使该扩充板同时包含一网络通信模块，从而使该NAS计算机具有10GBASE
‑
T、5GbE、2.5GbE、1GbE、或100MbE的网络连线功能。
[0003]SSD扩充板(或称接口卡)具有储存容量大、传输速率高以及易于扩充等优点。然而，扩充板的SSD模块工作时容易产生高热，因此必须设计其专属的散热模块。有鉴于此，中国台湾技术专利号M626088揭示一种散热模块，其包括：一支撑架以及一散热件，其中该支撑架用以容置一SSD模块，且该散热件安装在该支撑架之上以接触该SSD模块。
[0004]可惜的是，实务经验指出，前述散热模块在使用上仍存在缺陷有待改善。因此，本案的专利技术人是极力加以研究专利技术，而终于研发完成本技术的一种具有快拆式散热结构的扩充卡。
技术实现思路
[0005]本技术的主要目的在于提供一种具有快拆式散热结构的扩充卡，其包括：一第一电路板、至少一电连接器、至少一固态硬盘(SSD)模块、一枢接机构、一第一平台、以及至少一散热器。其中，该散热器的一第一端枢设在该枢接机构之上，该第一平台之上设有一第一磁铁，且该散热器的一第二端的底部设有一第二磁铁。依此设计，施力于该散热器以旋动该散热器，从而使该第二磁铁磁吸该第一磁铁，借此方式使该散热器被固定在于该固态硬盘模块之上，使得该散热器的底部接触该固态硬盘模块所含有的至少一电子芯片。
[0006]为达成上述目的，本技术提出所述具有快拆式散热结构的扩充卡的一实施例，其包括：
[0007]一第一电路板，具有一PCIe接口；
[0008]至少一电连接器，设置在该第一电路板之上；
[0009]至少一固态硬盘(SSD)模块，其中，各所述固态硬盘模块以其一电连接接口连接一个所述电连接器；
[0010]一枢接机构，设置在该第一电路板之上；
[0011]一第一平台，设置在该第一电路板之上，且与该枢接机构之间相隔一距离；
[0012]至少一第一磁铁，设置该第一平台之上；以及
[0013]至少一散热器，其中，各所述散热器包括：
[0014]一基座；
[0015]多个鳍片，设置在该基座的顶面；及
[0016]一第二磁铁，设置在该基座的底面；
[0017]其中，该散热器的一第一端枢接该枢接机构，且施力于该散热器能够顺时针或逆时针旋动该散热器；
[0018]其中，旋动该散热器以使得该第二磁铁和该第一磁铁相互接触之后，该第一磁铁磁吸该第二磁铁，从而固定该散热器于该固态硬盘(SSD)模块之上，且使得该基座的底面接触该固态硬盘模块所含有的至少一电子芯片。
[0019]在一实施例中，该电子芯片之上覆有一均温片。
[0020]在一实施例中，该枢接机构包括：
[0021]一第二平台，设置在该第一电路板之上；
[0022]至少一第一凹槽，形成于该第二平台之上；以及
[0023]至少一柱状件，其中，各所述柱状件是设置在一个所述第一凹槽。
[0024]在一实施例中，该散热器的该第一端具有一弧形结构，且该弧形结构扣接在该柱状件之上，从而使该散热器枢接该枢接机构。
[0025]在一实施例中，该第一磁铁和该第二磁铁皆为一强力磁铁。
[0026]在一实施例中，该第一平台之上设有至少一第二凹槽，且该第一磁铁是设置在该第二凹槽之中。
[0027]在可行的实施例中，前述本技术的具有快拆式散热结构的扩充卡还包括：
[0028]至少一卡固单元，设置在该第一电路板之上，且各所述卡固单元包括：
[0029]一底座；以及
[0030]一卡固件，可滑动地设置在该底座之上。
[0031]在一实施例中，该固态硬盘模块包括具有所述电连接接口的一第二电路板，且推动该卡固件能够抵住该第二电路板，从而使该第二电路板夹置在该电连接器和该卡固单元之间。
[0032]并且，本技术同时揭示一种电子装置的一实施例，其包括一机壳以及设置在该机壳的一主板，且该主板上设有多个电子零件；其特征在于，所述电子装置进一步包括如前所述本技术的具有快拆式散热结构的扩充卡，且该具有快拆式散热结构的扩充卡电连接该主板。
[0033]在一实施例中，该电子装置为选自于由服务器、交换机、路由器、闸道器、工业计算机、桌上型计算机、一体式(all
‑
in
‑
one)计算机、智能电视、车载娱乐装置、博弈主机、和游戏主机所组成群组之中的任一者。
附图说明
[0034]图1为本技术的一种具有快拆式散热结构的扩充卡的第一立体图；
[0035]图2为本技术的具有快拆式散热结构的扩充卡的第二立体图；
[0036]图3为本技术的具有快拆式散热结构的扩充卡的第三立体图；以及
[0037]图4为本技术的具有快拆式散热结构的扩充卡的第四立体图。
[0038]【符号说明】
[0039]1:具有快拆式散热结构的扩充卡
[0040]11:第一电路板
[0041]111:PCIe接口
[0042]12:电连接器
[0043]13:固态硬盘模块
[0044]130:第二电路板
[0045]131:电连接接口
[0046]132:电子芯片
[0047]14:枢接机构
[0048]141:第二平台
[0049]142:第一凹槽
[0050]15:第一平台
[0051]15G:第二凹槽
[0052]16:第一磁铁
[0053]17:散热器
[0054]17G:散弧形结构
[0055]171:基座
[0056]172:鳍片
[0057]173:第二磁铁
[0058]18:卡固单元
[0059]181:底座
[0060]182:卡固件
[0061]19:均温片
具体实施方式
[0062]为了能够更清楚地描述本技术的一种具有快拆式散热结构的扩充卡及具有其的电本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有快拆式散热结构的扩充卡，其特征在于，包括：一第一电路板，具有一PCIe接口；至少一电连接器，设置在该第一电路板之上；至少一固态硬盘(SSD)模块，其中，各所述固态硬盘模块以其一电连接接口连接一个所述电连接器；一枢接机构，设置在该第一电路板之上；一第一平台，设置在该第一电路板之上，且与该枢接机构之间相隔一距离；至少一第一磁铁，设置该第一平台之上；以及至少一散热器，其中，各所述散热器包括：一基座；多个鳍片，设置在该基座的顶面；及一第二磁铁，设置在该基座的底面；其中，该散热器的一第一端枢接该枢接机构，且施力于该散热器能够顺时针或逆时针旋动该散热器；其中，旋动该散热器以使得该第二磁铁和该第一磁铁相互接触之后，该第一磁铁磁吸该第二磁铁，从而固定该散热器于该固态硬盘模块之上，且使得该基座的底面接触该固态硬盘模块所含有的至少一电子芯片。2.如权利要求1所述的具有快拆式散热结构的扩充卡，其特征在于，该电子芯片之上覆有一均温片。3.如权利要求1所述的具有快拆式散热结构的扩充卡，其特征在于，该枢接机构包括：一第二平台，设置在该第一电路板之上；至少一第一凹槽，形成于该第二平台之上；以及至少一柱状件，其中，各所述柱状件是设置在一个所述第一凹槽。4.如权利要求3所述的具有快拆式散热结构的扩充卡，其特征在于，该散热器的该第一端具有一弧形结构，且该弧形结构扣接在该柱状件之上，从...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄祥河，
申请(专利权)人：立端科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。