具有分层结构的散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术主要揭示一种具有分层结构的散热装置，该装置置于一电子元件之上，且包括:一基座、一散热主体、以及一隔板单元。其中，该散热主体设置于该基座的上表面，且由多个平行间隔排列的散热鳍片所组成。于本发明专利技术中，所述散热主体包括一引流部以及一分层部。值得说明的是，该隔板单元包括设置于该引流部之上的一挡板以及分别穿插于该分层部的对应的该多个鳍片之间的多个分隔板。如此，一气流流经所述引流部的多个鳍片的上方进入该分层部的多个鳍片之间，以令所述多个散热鳍片具有高散热效率，且有效地降低所述电子元件的温度。

【技术实现步骤摘要】
具有分层结构的散热装置
本专利技术涉及散热设备的
，尤其涉及一种具有分层结构的散热装置。
技术介绍
随着科技的发展，市场对于电子产品的需求也日渐增长，举例来说，电子产品逐渐走向轻薄化与高效能的趋势发展。然而，若相关研发工程师于研发上，仅提高其内部电子元件的效能的话，将面临电子装置于运作时温度过高而造成电子装置发生故障、效能异常、以及其高温造成使用者使用时的不适感；甚至是由于其电子产品的内部温度过高而造成其内部电子元件发生损伤与毁损的情况。因此，如何提高相关散热元件的散热效率且同时不增加其体积，以避免电子产品发生其内部温度过高而故障的情况发生，且同时兼顾电子产品轻薄化的设计已经成为相关产业与业者亟欲重视与发展的方向。散热片(heatsink)是一种被用来固定于电子装置的表面，同时为电子散热设计之中最为普遍的一种产品。散热片主要是将电子元件所产生的热量传导至其散热鳍片，再通过其散热鳍片与空气所产生的热对流现象，进而将热量快速地传导出并扩散至周围空气之中以降低电子元件热源处的温度。图一为显示习知的散热座的立体图。如图1所示，习知的散热座1’由一板状基座11’以及设置于该板状基座11’之上的多个鳍片12’所组成。如此，通过该板状基座11’的下表面连接一电子元件的热源处，并通过该板状基座11’将该电子元件的热能传导至该多个散热鳍片12’上以增加其散热面积；接着，一气流从该散热座1’的前端流至该多个散热鳍片12’之间，并与该多个散热鳍片12’产生热对流现象，进而使得该电子元件的温度趋近于其周围空气的温度。虽然，习知的散热座1’具有令该电子元件的热量散至周围空气中的效果。然而，所述散热座1’仍具有以下缺失：(1)上述散热座1’其散热效果有限，将导致搭配该散热座1’的电子产品其温度过高。另外，为了增加该散热座1’的散热效率仅能增加该散热鳍片的体积以增加其散热面积。如此，将导致搭配该散热座1’的电子产品的整体体积上升导致无法符合消费者及市场对于产品轻薄的需求。同时，也将提高其电子产品的生产成本。由上述可以得知，习知的散热座1’的设计仍具有许多缺失而造成其有所不足。有鉴于此，本专利技术的创作人极力加以研究创作，而终于研发完成本专利技术的一种具有分层结构的散热装置。
技术实现思路
本专利技术的具有分层结构的散热装置置于一电子元件之上，且其主要包括:一基座、一散热主体、以及一隔板单元。其中，散热主体设置于该基座的上表面，且由多个平行间隔排列的散热鳍片所组成。于本专利技术中，所述散热主体包括一引流部以及一分层部。值得说明的是，该隔板单元包括设置于该引流部之上的一挡板以及分别穿插于该分层部的对应的该多个鳍片之间的多个分隔板。如此设置，一气流自该引流部处流入该散热一气流自该引流部处流入该散热主体且被该挡板分为上层气流与下层气流，由于所述上层气流流经所述引流部的多个鳍片的上方，因此所述上层气流未进行热对流而其温度较低地进入该分层部的多个鳍片之间，以令该分层部的该多个散热鳍片具有高散热效率，进而有效地降低所述电子元件的最高温度。为了达成上述本专利技术的主要目的，本专利技术的专利技术人提供所述具有分层结构的散热装置的一实施例，设置于一电子元件之上，且包括：一基座；以及一散热主体，设置于该基座的上表面，且其由多个平行间隔排列的散热鳍片所组成，并包括：一引流部，其前端连接于该基座的前端；及一分层部，其前端平行于该引流部的末端，且其末端连接该基座的末端；以及一隔板单元，包括：一挡板，设置于该散热主体的引流部的的上表面；及多个分隔板，位于该散热主体的该分层部处，且连接该挡板；其中，该多个分隔板分别对应地设置于该多个散热鳍片的相邻散热鳍片之间；其中，一气流自该引流部处流入该散热主体且被该挡板分为上层气流与下层气流，使得该上层气流流入该分层部的该多个散热鳍片之间时其温度较接近室温以提高该分层部的散热效率。附图说明图1为显示习知一种散热座的立体示意图；图2为显示本专利技术的一种具有分层结构的散热装置的第一实施例的立体示意图；图3为显示本专利技术的具有分层结构的散热装置的第一实施例的立体透视图；图4为显示本专利技术具有分层结构的散热装置的第二实施例的第一立体示意图；图5为显示本专利技术的具有分层结构的散热装置的第二实施例的第二立体示意图；图6为显示本专利技术的具有分层结构的散热装置的第二实施例的第三立体示意图；以及图7为显示本专利技术的具有分层结构的散热装置的第二实施例的应用示意图；图8为显示本专利技术的具有分层结构的散热装置的第二实施例的侧视图；图9为显示本专利技术的具有分层结构的散热装置的第三实施例的侧视图；图10为显示本专利技术的具有分层结构的散热装置的第三实施例的立体示意图；图11为显示本专利技术的具有分层结构的散热装置的第四实施例的立体示意图；以及图12为显示本专利技术的具有分层结构的散热装置的第四实施例的部分透视立体图。其中，附图标记：1具有分层结构的散热装置11基座12散热主体12F引流部12L分层部12B凸出部121散热鳍片122密封板13隔板单元131挡板132分隔板H1高度H2高度L1长度L2长度DH高度差3气流31上层气流32下层气流1’散热座11’板状基座12’散热鳍片具体实施方式为了能够更清楚地描述本专利技术所提出的一种具有分层结构的散热装置，以下将配合附图，详尽说明本专利技术的较佳实施例。第一实施例请参阅图2，为显示本专利技术的一种具有分层结构的散热装置的第一实施例的第一立体示意图。并请同时参阅图3，为显示本专利技术的具有分层结构的散热装置的第一实施例的第二立体示意图。如图2与图3所示，本专利技术的具有分层结构的散热装置1设置于一电子元件之上，且包括：一基座11、一散热主体12、以及一隔板单元13。其中，该散热主体12设置于该基座11的上表面。并且，该散热主体12由多个平行间隔排列的散热鳍片121所组成；值得说明的是，该散热主体12还包括一引流部12F以及一分层部12L。更具体地说明，如图3所示，该引流部12F其前端连接于该基座11的前端。再者，该分层部12L的前端连接于该引流部12F的末端，且其末端连接于该基座11的末端。继续地参阅图2与图3。继续地说明本专利技术的技术特征，该隔板单元13包括一挡板131。其中，该挡板131设置于该散热主体12的引流部12F的上表面。如此设置，通过该挡板131使一气流3被分为上层气流31与下层气流32。换句话说，通过该挡板131的设计，令该具有分层结构的散热装置1达到分层的效果进而提升其冷却效果。第二实施例请参阅图4，为显示本专利技术的具有分层结构的散热装置的第二实施例的第一立体示意图。并请同时参阅图5，为显示本专利技术的具有分层结构的散热装置的第二实施例的第二立体示意本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有分层结构的散热装置，设置于一电子元件之上，且其特征在于，包括：/n一基座；/n一散热主体，设置于该基座的上表面，且其由多个平行间隔排列的散热鳍片所组成，并包括：/n一引流部，其前端连接于该基座的前端；及/n一分层部，其前端连接于该引流部的末端，且其末端连接该基座的末端；以及/n一隔板单元，包括：/n一挡板，设置于散热主体的引流部之上；/n其中，一气流自该引流部处流入该散热主体且被该挡板分为上层气流与下层气流，使得该上层气流流入该分层部的该多个散热鳍片之间时其温度较接近室温以提高该分层部的散热效率。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有分层结构的散热装置，设置于一电子元件之上，且其特征在于，包括：
一基座；
一散热主体，设置于该基座的上表面，且其由多个平行间隔排列的散热鳍片所组成，并包括：
一引流部，其前端连接于该基座的前端；及
一分层部，其前端连接于该引流部的末端，且其末端连接该基座的末端；以及
一隔板单元，包括：
一挡板，设置于散热主体的引流部之上；
其中，一气流自该引流部处流入该散热主体且被该挡板分为上层气流与下层气流，使得该上层气流流入该分层部的该多个散热鳍片之间时其温度较接近室温以提高该分层部的散热效率。


2.根据权利要求1所述的具有分层结构的散热装置，其特征在于，该隔板单元还包括：
多个分隔板，位于该散热主体的该分层部之中，且连接于该挡板；其中，各个所述分隔板对应地设置于相邻的各两个所述散热鳍片之间。


3.根据权利要求1所述的具有分层结构的散热装置，其特征在于，该散热主体还包括：
多个密封板，位于该散热主体的该分层部之中，且位于其顶端处，用以避免气流的逸散；其中，各个所述密封板对应地设置于相邻的各两个所述散热鳍片之间。


4.根据权利要求1所述的具有分层结构的散热装置，其特征在于，该散热主体的侧面可为下列任一个：阶梯状侧面、梯形侧面、方形侧面、三角形侧面及局部梯形侧面。


5...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹顺渊，黄祥河，蔡明昆，褚雯霄，王啟川，
申请(专利权)人：立端科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71