取向硅钢机械刻痕机制造技术

本发明专利技术提供一种取向硅钢机械刻痕机，包括机架，在所述机架上设置有刻痕辊和工作辊，所述工作辊设置在所述刻痕辊的下方；其中，待刻痕的带材自所述刻痕辊的上端沿所述刻痕辊缠绕导向后，在所述刻痕辊的下端与所述工作辊的上端之间完成挤压刻痕；刻痕后的带材自所述工作辊的上端沿所述工作辊缠绕导向后，自所述工作辊的下端导出；并且，在所述机架的上端设置有压下机构，所述压下机构用于对所述刻痕辊进行压下控制。本发明专利技术提供的取向硅钢机械刻痕机能够解决现有机械刻痕装置的沟槽尺寸不能调整或受到张力影响难以控制的问题。整或受到张力影响难以控制的问题。整或受到张力影响难以控制的问题。

【技术实现步骤摘要】
取向硅钢机械刻痕机


[0001]本专利技术涉及钢铁冶金
，更为具体地，涉及一种取向硅钢机械刻痕机。

技术介绍

[0002]随着经济的快速发展，对电力的需求量越来越大，在输电和配电系统中所损耗的电能，其中约40％消耗在变压器中，而变压器总损耗中铁损和铜损各占约50％。因此，不断降低取向硅钢的铁损，实现变压器的高效率化、节能化是整个节能减碳事业中十分重要的一环。
[0003]降低取向硅钢片的铁损可以采用提高晶粒取向度、提高硅含量、减薄板厚、缩小二次再结晶晶粒尺寸、张力涂层、细化磁畴等方法，其中，细化磁畴是降低铁损最为有效的方法。在硅钢表面刻下均匀的且极小的沟槽被叫做刻痕，硅钢经过刻痕处理后再经过短时热处理，磁畴即可得到细化，从而达到降低铁损的效果。
[0004]现有的硅钢刻痕分为激光刻痕和机械刻痕，目前，激光刻痕已普遍应用，但经激光刻痕的取向硅钢带在退火后，磁性能回到刻痕前的水平，故称为非耐热细化磁畴，对于卷绕铁芯制造没有任何效果。机械刻痕由于在≥750℃退火后，才表面出提高磁性能的优越性，也称为耐热磁畴。
[0005]现有的机械刻痕技术一般存在以下问题：
[0006]1)在取向硅钢板表面快速地实现工艺设定的沟槽的过程中，沟槽尺寸(沟槽尺寸包括深度、宽度和间距)通常不能调整或者不能控制；
[0007]2)受后张力的影响，取向硅钢板表面的沟槽宽度难以控制，导致宽度过大，出现漏磁现象，刻痕效果不明显。例如新日铁公司的美国专利United States Patent 5,085,411，为了提高刻痕的稳定性，采用了大张力刻痕，刻痕宽度难以控制；再如新日铁公司的美国专利United States Patent 4,742,706，采用了“品”字型分段式ASU调节，刻痕深度和宽度难以调节，均匀性无法保证。
[0008]基于上述技术问题，亟需一种张力小且沟槽的深度、宽度尺寸均可有效控制的机械刻痕装置。

技术实现思路

[0009]鉴于上述问题，本专利技术的目的是提供一种取向硅钢机械刻痕机，以解决现有机械刻痕装置的沟槽尺寸不能调整或受到张力影响难以控制的问题。
[0010]本专利技术提供的取向硅钢机械刻痕机包括机架，在所述机架上设置有刻痕辊和工作辊，所述工作辊设置在所述刻痕辊的下方；其中，待刻痕的带材自所述刻痕辊的上端沿所述刻痕辊缠绕导向后，在所述刻痕辊的下端与所述工作辊的上端之间完成挤压刻痕；刻痕后的带材自所述工作辊的上端沿所述工作辊缠绕导向后，自所述工作辊的下端导出；并且，
[0011]在所述机架的上端设置有压下机构，所述压下机构用于对所述刻痕辊进行压下控制。
[0012]此外，优选的方案是，在所述机架上还设置有处于所述工作辊的下方的支持辊，所述刻痕后的带材自所述工作辊的上端沿所述工作辊缠绕导向后，自所述工作辊的下端与所述支持辊的上端之间进行微量平整后导出。
[0013]此外，优选的方案是，在所述机架上还设置有处于所述支持辊下方的轧线调整机构，所述轧线调整机构用于调整所述支持辊和所述工作辊的轧线高度。
[0014]此外，优选的方案是，在所述机架的前方设置有夹送辊，所述待刻痕的带材自所述夹送辊送出后，自所述刻痕辊的上端沿所述刻痕辊进行缠绕。
[0015]此外，优选的方案是，在所述机架的后方设置有托辊，所述刻痕后的带材自所述工作辊的下端与所述支持辊的上端之间进行微量平整后经所述托辊承托导出。
[0016]此外，优选的方案是，所述夹送辊、所述刻痕辊以及所述工作辊三者共同形成对于所述待刻痕带材的S辊机构。
[0017]此外，优选的方案是，所述刻痕辊与所述工作辊在垂直方向存在一个中心偏移量，所述中心偏移量为所述工作辊的直径的3％～25％；并且，
[0018]所述工作辊向带材的入侧方向偏移。
[0019]此外，优选的方案是，所述待刻痕的带材在所述刻痕辊上的缠绕包角大于180
°
；并且，所述刻痕后的带材在所述工作辊上的缠绕包角大于180
°
。
[0020]此外，优选的方案是，所述刻痕辊为主动辊，所述工作辊和所述支持辊均为被动辊。
[0021]此外，优选的方案是，在所述机架的一侧设置有与所述刻痕辊相连接的主传动系统，所述主传动系统为所述刻痕辊提供动力。
[0022]和现有技术相比，上述根据本专利技术的取向硅钢机械刻痕机，有如下有益效果：
[0023]本专利技术提供的取向硅钢机械刻痕机通过设置振幅放大机构，通过设置上下位置的刻痕辊和工作辊，能够使得带材经刻痕辊和工作辊缠绕后截面为“S”形结构，便于有效控制带材的张力，防止张力过大；此外，本专利技术提供的取向硅钢机械刻痕机通过在刻痕辊的上方设置压下机构，能够实现对刻痕辊的下压力的控制，进而实现对刻痕辊的刻痕力、刻痕深度以及平整压力的控制，完成对沟槽尺寸的控制与调整。
[0024]为了实现上述以及相关目的，本专利技术的一个或多个方面包括后面将详细说明并在权利要求中特别指出的特征。下面的说明以及附图详细说明了本专利技术的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本专利技术的原理的各种方式中的一些方式。此外，本专利技术旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。
附图说明
[0025]通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本专利技术的更全面理解，本专利技术的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：
[0026]图1为本专利技术的实施例提供取向硅钢机械刻痕机的主视剖面图；
[0027]图2为本专利技术的实施例提供取向硅钢机械刻痕机的侧视剖面图；
[0028]图3为本专利技术的实施例提供取向硅钢机械刻痕机的原理图；
[0029]附图标记：刻痕辊1、工作辊2、支持辊3、待刻痕的带材4、刻痕后的带材5、机架6、轧线调整机构7、压下机构8、主传动系统9、夹送辊10、托辊11。
[0030]在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
[0031]在下面的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或多个实施例的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施例。在其它例子中，为了便于描述一个或多个实施例，公知的结构和设备以方框图的形式示出。
[0032]需要说明的是，在本专利技术的技术描述中，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种取向硅钢机械刻痕机，其特征在于，包括机架，在所述机架上设置有刻痕辊和工作辊，所述工作辊设置在所述刻痕辊的下方；其中，待刻痕的带材自所述刻痕辊的上端沿所述刻痕辊缠绕导向后，在所述刻痕辊的下端与所述工作辊的上端之间完成挤压刻痕；刻痕后的带材自所述工作辊的上端沿所述工作辊缠绕导向后，自所述工作辊的下端导出；并且，在所述机架的上端设置有压下机构，所述压下机构用于对所述刻痕辊进行压下控制。2.如权利要求1所述的取向硅钢机械刻痕机，其特征在于，在所述机架上还设置有处于所述工作辊的下方的支持辊，所述刻痕后的带材自所述工作辊的上端沿所述工作辊缠绕导向后，自所述工作辊的下端与所述支持辊的上端之间进行微量平整后导出。3.如权利要求2所述的取向硅钢机械刻痕机，其特征在于，在所述机架上还设置有处于所述支持辊下方的轧线调整机构，所述轧线调整机构用于调整所述支持辊和所述工作辊的轧线高度。4.如权利要求3所述的取向硅钢机械刻痕机，其特征在于，在所述机架的前方设置有夹送辊，所述待刻痕的带材自所述夹送辊送出后，自所述刻痕辊的上端沿所述刻痕辊进行缠绕。5.如权利要求4所述的取向硅钢机...

【专利技术属性】
技术研发人员：张凤泉，
申请(专利权)人：张凤泉，
类型：发明
国别省市：