薄膜覆晶封装结构电路卷带激光清洁设备及清洁方法技术

本公开实施例提供一种薄膜覆晶封装结构电路卷带激光清洁设备及清洁方法，该设备包括承载台、激光发射源、保护罩和集尘装置，承载台用于承载待清洁电路卷带；激光发射源可移动地设置于承载台上方，用于将激光束发射至待清洁电路卷带表面的目标清洁区域，以将目标清洁区域的污染物清除；保护罩罩设于激光发射源，用于防止激光发射源发射的激光束外溢；集尘装置用于收集激光束将目标清洁区域的污染物进行清除时产生的挥发物和粉尘。该装置可以有效清除线路区污染物，不会破坏原线路电性功能，不会造成线路破坏的风险或移除物堵塞线路间等问题；该清洁方法不会产生其他的物质，不会引起待清洁电路卷带表面的成分变化，保证了电路卷带线路的电性功能。卷带线路的电性功能。卷带线路的电性功能。

【技术实现步骤摘要】
薄膜覆晶封装结构电路卷带激光清洁设备及清洁方法


[0001]本公开实施例属于半导体器件清洁
，具体涉及一种薄膜覆晶封装结构电路卷带激光清洁设备及清洁方法。

技术介绍

[0002]显示屏卷带驱动芯片封装后会进行可靠度试验检核封装品质，但经过高温/高湿/高压的作动下，卷带线路测试区(垫)上有残留氧化物或其他污染物，致使在进行可靠性后的电性复检造成异常，影响工程品审定。
[0003]目前采用酒精擦拭或细砂纸研磨对测试区内的污染物进行清除，但是采用酒精擦拭或细砂纸研磨是无法有效清除可靠性试验后测试区内污染物，且过程中可能有造成线路破坏的风险或移除物堵塞线路间等问题。
[0004]针对上述问题，有必要提出一种设计合理且有效解决上述问题的薄膜覆晶封装结构电路卷带激光清洁设备及清洁方法。

技术实现思路

[0005]本公开实施例旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种薄膜覆晶封装结构电路卷带激光清洁设备及清洁方法。
[0006]本公开实施例的一方面提供一种薄膜覆晶封装结构电路卷带激光清洁设备，所述清洁设备包括：
[0007]承载台，用于承载待清洁电路卷带；
[0008]激光发射源，可移动地设置于所述承载台上方，所述激光发射源用于将激光束发射至所述待清洁电路卷带表面的目标清洁区域，以将所述目标清洁区域的污染物清除；
[0009]保护罩，罩设于所述激光发射源，以在所述承载台的上方形成保护腔室，所述保护罩用于防止所述激光发射源发射的所述激光束外溢；
[0010]集尘装置，所述集尘装置与所述保护腔室相连通，用于收集所述激光束将所述目标清洁区域的污染物进行清除时产生的挥发物和粉尘。
[0011]可选的，所述集尘装置包括真空吸尘件和过滤件；
[0012]所述真空吸尘件与所述保护腔室相连通，用于将所述挥发物和粉尘吸入所述集尘装置；
[0013]所述过滤件与所述真空吸尘件连接，用于将吸入的所述挥发物和粉尘进行过滤。
[0014]可选的，所述激光清洁设备还包括设置于所述承载台的冷却装置；
[0015]所述冷却装置，用于驱走所述激光束对所述目标区域进行激光扫描清除污染物时产生的热量。
[0016]可选的，所述冷却装置包括气冷管线或者水冷管线。
[0017]本公开实施例的另一方面提供一种薄膜覆晶封装结构电路卷带激光清洁方法，采用前文所述的设备进行清洁，所述清洁方法包括：
[0018]根据待清洁电路卷带表面目标清洁区域的清洁需求，初始化所述激光发射源的激光束的参数信息；
[0019]将所述待清洁电路卷带固定于所述承载台上；
[0020]调整所述激光发射源的位置，使得所述目标清洁区域位于所述激光束的扫描范围内；
[0021]控制所述激光源将所述激光束发射至所述目标清洁区域进行激光扫描，以将所述目标清洁区域的污染物清除；其中，
[0022]在所述激光束对所述目标清洁区域进行激光扫描清除污染物时，所述集尘装置收集污染物清除时产生的挥发物和粉尘。
[0023]可选的，所述控制所述激光源将所述激光束发射至所述目标清洁区域进行激光扫描，以将所述目标清洁区域的污染物清除，包括：
[0024]控制所述激光束对所述目标清洁区域进行激光扫描，在所述目标清洁区域形成多个深度范围为1um～3um的清洁槽。
[0025]可选的，所述集尘装置包括真空吸尘件和过滤件；所述集尘装置收集污染物清除时产生的挥发物和粉尘，包括：
[0026]通过所述真空吸尘件将所述挥发物和粉尘吸入所述集尘装置；
[0027]通过所述过滤件将吸入的所述挥发物和粉尘进行过滤。
[0028]可选的，所述激光清洁设备还包括设置于所述承载台的冷却装置，所述清洁方法还包括：
[0029]在所述激光束对所述目标清洁区域进行激光扫描清除污染物时，通过所述冷却装置驱走激光扫描清除污染物时产生的热量。
[0030]可选的，所述控制所述激光源将所述激光束发射至所述目标清洁区域进行激光扫描，以将所述目标清洁区域的污染物清除之后，所述方法还包括：
[0031]对清除污染物后的目标清洁区域进行成分检测；其中，
[0032]若未检测到所述污染物，也未检测到其他物质产生，则判定完成所述目标清洁区域的清洁。
[0033]可选的，所述根据待清洁电路卷带表面目标清洁区域的清洁需求，初始化所述激光发射源的激光束的参数信息，包括：
[0034]根据待清洁电路卷带表面目标清洁区域的清洁需求，将所述激光束的参数信息设置为：采用UV激光，激光波长范围为300nm～400nm，激光功率范围为40W～60W，扫描速度的范围为350mm/s～450mm/s。
[0035]本公开实施例的薄膜覆晶封装结构电路卷带激光清洁设备及清洁方法，该清洁设备采用激光发射源将激光束发射至待清洁电路卷带表面的目标清洁区域，以将目标清洁区域的污染物清除，激光束可以有效清除线路区污染物，且不会破坏原线路电性功能，不会造成线路破坏的风险或移除物堵塞线路间等问题，不会在可靠性后的电性复检时造成异常，不会影响工程品审定；采用集尘装置收集激光束将目标清洁区域的污染物进行清除时产生的挥发物和粉尘，避免污染物清除时产生的挥发物和粉尘附着在电路卷带表面，保证电路卷带线路的电性功能；采用激光清洁装置对污染物进行清除，不会产生其他的物质，不会引起待清洁电路卷带表面的成分变化，进一步保证了电路卷带线路的电性功能。
附图说明
[0036]图1为本公开实施例中一实施例的一种薄膜覆晶封装结构电路卷带激光清洁设备的结构意图；
[0037]图2为本公开实施例中另一实施例的一种薄膜覆晶封装结构电路卷带激光清洁方法的流程示意图；
[0038]图3为本公开实施例中另一实施例的激光束在对目标清洁区域进行激光扫描时形成的清洁槽的结构示意图；
[0039]图4为本公开实施例中另一实施例的清洁槽深度的结构示意图；
[0040]图5为本公开实施例中另一实施例的目标清洁区域成分检测的结果分析图。
具体实施方式
[0041]为使本领域技术人员更好地理解本公开实施例的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本公开实施例作进一步详细描述。
[0042]如图1所示，本公开实施例的一个方面提供一种薄膜覆晶封装结构电路卷带激光清洁设备100，所述清洁设备100包括承载台110、激光发射源120、保护罩130和集尘装置140。该激光清洁设备100固定于底座210上。
[0043]承载台110用于承载待清洁电路卷带300。也就是说，将待清洁电路卷带固定于承载台110，然后对待清洁电路卷带进行激光清洁。
[0044]激光发射源120，可移动地设置于承载台110上方，激光发射源120用于将激光束发射至待清洁电路卷带表面的目标清洁区域，以将目标清洁区域的污染物清除。
[0045]需要说明的是，在本实施例中，激光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄膜覆晶封装结构电路卷带激光清洁设备，其特征在于，所述清洁设备包括：承载台，用于承载待清洁电路卷带；激光发射源，可移动地设置于所述承载台上方，所述激光发射源用于将激光束发射至所述待清洁电路卷带表面的目标清洁区域，以将所述目标清洁区域的污染物清除；保护罩，罩设于所述激光发射源，以在所述承载台的上方形成保护腔室，所述保护罩用于防止所述激光发射源发射的所述激光束外溢；集尘装置，所述集尘装置与所述保护腔室相连通，用于收集所述激光束将所述目标清洁区域的污染物进行清除时产生的挥发物和粉尘。2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述集尘装置包括真空吸尘件和过滤件；所述真空吸尘件与所述保护腔室相连通，用于将所述挥发物和粉尘吸入所述集尘装置；所述过滤件与所述真空吸尘件连接，用于将吸入的所述挥发物和粉尘进行过滤。3.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述激光清洁设备还包括设置于所述承载台的冷却装置；所述冷却装置，用于驱走所述激光束对所述目标区域进行激光扫描清除污染物时产生的热量。4.根据权利要求3所述的设备，其特征在于，所述冷却装置包括气冷管线或者水冷管线。5.一种薄膜覆晶封装结构电路卷带激光清洁方法，其特征在于，采用权利要求1至4任一项所述的设备进行清洁，所述清洁方法包括：根据待清洁电路卷带表面目标清洁区域的清洁需求，初始化所述激光发射源的激光束的参数信息；将所述待清洁电路卷带固定于所述承载台上；调整所述激光发射源的位置，使得所述目标清洁区域位于所述激光束的扫描范围内；控制所述激光源将所述激光束发射至所述目标清洁区域进行激光扫描，以将所述目标清洁区域的污染物清除；其中，在所述激光束对所述目标清洁区域进行激光扫描清除污染物...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈纬铭，
申请(专利权)人：厦门通富微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：