本实用新型专利技术涉及一种宽度可调的输送装置，属于半导体芯片封装技术领域。宽度可调的输送装置包括驱动机构、传动机构、第一输送部、第二输送部和调节部，其中：第一输送部与第二输送部平行设置并被配置为共同承载并输送工件，第一输送部通过传动机构与第二输送部传动连接；驱动机构的活动端与传动机构连接，并被配置为经传动机构带动第一输送部与第一输送部同步运动；调节部被配置为调整第一输送部和/或第二输送部在传动机构上的位置。通过调节部调整第一输送部和第二输送部之间的间距，实现兼容输送不同规格的工件。输送不同规格的工件。输送不同规格的工件。
【技术实现步骤摘要】
一种宽度可调的输送装置
[0001]本技术涉及半导体芯片封装
，具体地说是一种宽度可调的输送装置。
技术介绍
[0002]现有的自动化生产中，在流转输送批量化生产的物料时，一般会采用皮带轮传动机构，即通过电机带动主动轮转动，从而带动皮带转动，实现物料的传输。若物料在运输过程中需要进行顶升或翻转等操作，就会采用两条平行的皮带分别托着物料的一端来输送物料，以给顶升机构或者翻转机构预留位置。
[0003]采用双皮带传输物料，虽然方便对物料操作，但是输送不同尺寸的物料时，就需要调整两条皮带宽度方向上的间距，才能适用其他尺寸的物料，现有技术中，一般会通过手动调整其中一条皮带的从动轮位置，这种调整方式效率低。
技术实现思路
[0004]本技术针对现有的同步带输送装置的问题，提供一种结构简单可靠、宽度可调的输送装置。
[0005]本技术中的宽度可调的输送装置的技术方案如下：
[0006]一种宽度可调的输送装置包括驱动机构、传动机构、第一输送部、第二输送部和调节部，其中：第一输送部与第二输送部平行设置并被配置为共同承载并输送工件，第一输送部通过传动机构与第二输送部传动连接；驱动机构的活动端与传动机构连接，并被配置为经传动机构带动第一输送部与第一输送部同步运动；调节部被配置为调整第一输送部和/或第二输送部在传动机构上的位置。
[0007]通过调节部调整第一输送部和第二输送部之间的间距，实现兼容输送不同规格的工件。
[0008]可选的，传动机构包括第一连接轴和第二连接轴，第一连接轴用于连接第一输送部的第一端与第二输送部的第一端，第二连接轴用于连接第一输送部的第二端与第二输送部的第二端，驱动机构被配置为带动第一连接轴或第二连接轴沿自身轴线转动，调节部被配置为驱动第一输送部和/或第二输送部在第一连接轴和第二连接轴上滑动。
[0009]通过设置第一连接轴和第二连接轴，将第一输送部和第二输送部传动连接起来，使第一输送部和第二输送部能够同步运动。
[0010]可选的，调节部包括平移组件和连接组件，连接组件的一端与第一输送部或第二输送部固定连接，连接组件的另一端与平移组件的活动端传动连接，平移组件被配置为带动连接组件沿第一连接轴长度方向滑移。
[0011]通过平移组件带动与第一输送部或第二输送部连接的连接组件平移，实现调节第一输送部和第二输送部之间的间距。
[0012]可选的，连接组件包括两组轴套，两组轴套分别套在第一连接轴和第二连接轴上，
第一连接轴与第二连接轴上均开设有沿自身长度方向的槽体，每组轴套的内侧形成有与槽体对应的凸起，一组轴套的第一端与第一输送部固定连接，另一组轴套的第一端与第二输送部固定连接，两组轴套的第二端均与平移组件的活动端传动连接。
[0013]通过两组轴套将平移组件与第一输送部和第二输送部联结起来，使平移组件可以调节第一输送部和第二输送部之间的间距。
[0014]可选的，平移组件的活动端包括支撑架，支撑架平行于第一输送部，两组轴套分别通过一个传动轴承与支撑架转动连接，两组轴套分别与对应的传动轴承的内圈固定连接，传动轴承的外圈嵌入支撑架内。
[0015]支撑架的设计提高了输送装置的稳定性。
[0016]可选的，两个传动轴承的内圈分别套在第一连接轴与第二连接轴上。
[0017]通过将两个传动轴承分别套设在第一连接轴和第二连接轴上，使平移组件在调节过程中能在第一连接轴和第二连接轴上平稳滑动。
[0018]可选的，平移组件还包括直线电机模组和连接板，直线电机模组的活动端通过连接板与支撑架固定连接，直线电机模组被配置为带动支撑架沿第一连接轴长度方向滑移。
[0019]通过直线电机模组带动支撑架沿第一连接轴长度方向滑移，从而调节第一输送部和第二输送部之间的间距。
[0020]可选的，宽度可调的输送装置还包括设置于第一输送部上方的第一挡板和设置于第二输送部上方的第二挡板，第一挡板与第二挡板相对设置，第一挡板与第二挡板之间形成有供工件通过的输送空间。
[0021]通过设置第一挡板和第二挡板防止输送空间中的工件的偏离输送轨道。
[0022]可选的，第一挡板或第二挡板与支撑架固定连接，并被配置为跟随支撑架运动。
[0023]第一挡板或第二挡板跟随支撑架运动的设计使输送空间的宽度随调节部一起调节。
[0024]可选的，驱动机构包括驱动电机和同步带组件，驱动电机的活动端与同步带组件的第一端连接，同步带组件的第二端与第一连接轴或第二连接轴通过导轮传动连接，驱动电机被配置为经同步带组件带动第一连接轴或第二连接轴转动。
[0025]通过驱动电机经同步带组件带动第一连接轴或第二连接轴转动，从而带动第一输送部和第二输送部同步运动达到同步输送工件的效果。
附图说明
[0026]图1为本申请一个实施例中提供的宽度可调的输送装置的结构示意图；
[0027]图2为图1中A区域的放大图；
[0028]图3为图1另一视角的结构示意图图。
具体实施方式
[0029]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0030]在半导体芯片封装
，在流转输送带有芯片的框架时，一般采用双皮带传输框架，即两条平行的皮带分别托着框架的一端来输送物料，虽然方便对物料操作，但是输送不同尺寸的框架时，就需要停机后手动调整两条皮带的间距，才能适用其他尺寸的物料这种调整方式效率低下。
[0031]鉴于此，本技术提供了一种结构简单，能够自动快速调节宽度的输送装置。如图1和图2所示，本申请提供的一种宽度可调的输送装置包括驱动机构1、传动机构2、第一输送部3、第二输送部4和调节部5，其中：第一输送部3与第二输送部4平行设置并被配置为共同承载并输送工件，第一输送部3通过传动机构2与第二输送部4传动连接；驱动机构1的活动端与传动机构2连接，并被配置为经传动机构2带动第一输送部3与第二输送部4同步运动；调节部5被配置为调整第一输送部3和/或第二输送部4在传动机构2上的位置。通过调节部5自动调整第一输送部3和第二输送部4之间的间距，实现兼容输送不同规格的工件。可选的，第一输送部3和第二输送部4结构相同，均为同步带结构，驱动机构1经传动机构2带动两组同步带同步转动，以实现同步输送装有芯片的框架。在本实施例中，调节部5与第二输送部4相连，即第一输送部3为固定的，调节部5通过控制第二输送部4运动实现调节第一输送部3和第二输送部4之间的间距的效果，当然，调节部5也可以和第一输送部3连接，通过单独控制第一输送部3运动或者同步带动第一输送部3和第二输送部4共同运动，来实现调节间距的目的，在此不多做赘述。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种宽度可调的输送装置，其特征在于，所述宽度可调的输送装置包括驱动机构、传动机构、第一输送部、第二输送部和调节部，其中：所述第一输送部与所述第二输送部平行设置并被配置为共同承载并输送工件，所述第一输送部通过所述传动机构与所述第二输送部传动连接；所述驱动机构的活动端与所述传动机构连接，并被配置为经所述传动机构带动所述第一输送部与所述第二输送部同步运动；所述调节部被配置为调整所述第一输送部和/或所述第二输送部在所述传动机构上的位置。2.根据权利要求1所述的宽度可调的输送装置，其特征在于，所述传动机构包括第一连接轴和第二连接轴，所述第一连接轴用于连接所述第一输送部的第一端与所述第二输送部的第一端，所述第二连接轴用于连接所述第一输送部的第二端与所述第二输送部的第二端，所述驱动机构被配置为带动所述第一连接轴或所述第二连接轴沿自身轴线转动，所述调节部被配置为驱动所述第一输送部和/或所述第二输送部在所述第一连接轴和所述第二连接轴上滑动。3.根据权利要求2所述的宽度可调的输送装置，其特征在于，所述调节部包括平移组件和连接组件，所述连接组件的一端与所述第一输送部或所述第二输送部固定连接，所述连接组件的另一端与所述平移组件的活动端传动连接，所述平移组件被配置为带动所述连接组件沿所述第一连接轴长度方向滑移。4.根据权利要求3所述的宽度可调的输送装置，其特征在于，所述连接组件包括两组轴套，两组所述轴套分别套在所述第一连接轴和所述第二连接轴上，所述第一连接轴与所述第二连接轴上均开设有沿自身长度方向的槽体，每组所述轴套的内侧形成有与所述槽体对应的凸起，一组所述轴套的第一端与所述第一输送部固定连接，另一组所...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘星，
申请(专利权)人：无锡奥特维光学应用有限公司，
类型：新型
国别省市：
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