一种集成电路模块装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种集成电路模块装置，属于集成电路技术领域，包括铝基板模块、环框、PCB模块和封盖，铝基板模块设置在环框的底部，PCB模块设置在环框内部，且铝基板模块与PCB模块电性连接，封盖设置在环框的顶端且铝基板模块或者PCB模块上的输入输出引线穿过封盖设置。本实用新型专利技术铝基板和PCB印制板结合使用，功率器件优先于底层铝基板散热，提升空间利用，封装壳体实现高导热，铝基板和六面金属封装符合大功率电路需求，结构壳体单一，不需要类似于玻璃烧结、钎焊工艺，组装、返修方便，提升性能及功率密度的同时实现减重，该结构低成本、研发周期短，符合项目周期短的要求。符合项目周期短的要求。符合项目周期短的要求。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路模块装置


[0001]本技术涉及集成电路
，尤其涉及一种集成电路模块装置。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，对集成电路模块的结构要求也越来越高，要求更高性能、更低成本及更方便、高效地使用。当前大功率无刷电机驱动器多采用侧出玻璃烧结引线的钢外壳，内附厚膜陶瓷基板为基体的电路结构方式。此类型钢外壳方案有壳体材料密度大、重量大、导热不好、外壳交期长、工艺复杂、价格贵等问题，尤其是壳体交期时间过长严重影响项目的进度和竞争性。因此在需要设计一种材料密度小，重量轻，导热性能好，同时工艺不复杂，工期不长的壳体结构。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种集成电路模块装置，解决现有大功率无刷电机驱动器传统结构研发周期长、工艺复杂、成本高、尺寸和高功率密度的技术问题。
[0004]铝硅壳体钎焊绝缘引线组件的外壳封装方案在一定程度上能解决重量大、导热不好问题，但其封装玻璃烧结引线再钎焊的结构方式在一定程度上适应不了研发周期较短、研发成本较低的项目。而当前铝基板具有良好的热传导性，很好的机械平整度及机械一致性，既满足电路板功能要求又满足结构件功能设计要求。电机驱动模块要求结构紧凑，具有高可靠性。这些都依赖于铝基板所能承受的功率密度的能力。因此，铝基板必须具备足够好的电气绝缘性能，以满足模块运行及安规测试的需要。只有具备高导热、高可靠性的铝基板，才能够满足电机驱动模块宽范围的需求，特别是The Bergquist的HT系列铝基板完全能够满足电机驱动模块高温运行(14 0℃)的苛刻需求。因而一种以铝基板为主体功率板兼结构底板、二层印制板为信号板，再加上金属环框、金属盖板形成的六面金属的大功率、高密度模块结构方式油然而生。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：
[0006]一种集成电路模块装置，包括铝基板模块、环框、PCB模块和封盖，铝基板模块设置在环框的底部，PC B模块设置在环框内部，且铝基板模块与PCB模块电性连接，封盖设置在环框的顶端，且铝基板模块或者PC B模块上的输入输出引线穿过封盖设置。
[0007]进一步地，上述方案还包括铝基板固定螺栓和封盖固定螺栓，铝基板固定螺栓穿过铝基板模块与环框的底部固定连接，封盖固定螺栓穿过封盖与环框的顶部连接。
[0008]进一步地，铝基板模块包括铝基板、输入输出端引线、主发热器件和连接引线，铝基板的上方设置有电路网络，输入输出端引线、主发热器件和连接引线均固定设置在铝基板的上方，输入输出端引线和连接引线均与主发热器件连接。
[0009]进一步地，铝基板设置为方形结构基板，方形结构基板的四个角处设置有装置固定孔，固定孔的内侧设置有环框安装孔，铝基板固定螺栓穿过环框安装孔与环框螺纹固定连接。
[0010]进一步地，环框包括铝合金环框体和墩座，铝合金环框体设置为竖向框体结构，墩座设置在铝合金环框体的内侧，墩座的高度比铝合金环框体的顶部低。
[0011]进一步地，铝合金环框体的底部设置有铝基板安装孔，墩座上设置有PCB安装孔，铝合金环框体的顶部设置有封盖安装孔。
[0012]进一步地，铝合金环框体的外部四角处设置有边角凹槽，边角凹槽向内凹陷设置，铝合金环框体内部设置为六边形结构。
[0013]进一步地，PCB模块包括印制板、信号器件、输入输出端引线孔、印制板安装孔和连接引线连接孔，印制板上设置有电路网络，信号器件设置在印制板上，输入输出端引线孔、印制板安装孔和连接引线连接孔均设置在印制板上，输入输出端引线孔和连接引线连接孔均与印制板上的电路网络连接，印制板安装孔设置在印制板的侧边。
[0014]进一步地，封盖包括盖板本体、盖板边角凹槽、盖板固定孔和引线出孔，盖板边角凹槽设置在盖板本体的四角处，并向内凹陷设置，盖板固定孔和引线出孔均设置在盖板本体上，盖板固定孔设置在盖板本体的侧边。
[0015]进一步地，引线出孔上设置有绝缘粒，绝缘粒包括中心通孔、内套圈和外套圈，内套圈设置在外套圈的上方，中心通孔设置在内套圈和外套圈的中间，外套圈的半径比内套圈的半径大，内套圈卡入引线出孔内。
[0016]本技术由于采用了上述技术方案，具有以下有益效果：
[0017]本技术铝基板和PCB印制板结合使用，功率器件优先于底层铝基板散热，提升空间利用，封装壳体实现高导热，铝基板和六面金属封装符合大功率电路需求，结构壳体单一，不需要类似于玻璃烧结、钎焊工艺，组装、返修方便，提升性能及功率密度的同时实现减重，该结构低成本、研发周期短，符合项目周期短的要求。
附图说明
[0018]图1是本技术装置爆炸图；
[0019]图2是本技术铝基板模块正视图；
[0020]图3是本技术铝基板模块俯视图；
[0021]图4是本技术环框俯视图；
[0022]图5是图4的A
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A剖视图；
[0023]图6是本技术环框仰视图；
[0024]图7是本技术PCB模块正视图；
[0025]图8是本技术PCB模块俯视图；
[0026]图9是本技术封盖俯视图；
[0027]图10是本技术封盖正视图；
[0028]图11是本技术封盖仰视图；
[0029]图12是本技术绝缘粒结构示意图。
[0030]图中标号：1
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铝基板固定螺栓；2
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铝基板模块；2.1
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铝基板；2.2
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输入输出端引线；2.3
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主发热器件；2.4
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连接引线；2.5
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装置固定孔；2.6
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环框安装孔；3
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环框；3.1
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铝合金环框体；3.2
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铝基板安装孔；3.3
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边角凹槽；3.4
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PCB安装孔；3.5
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墩座；4
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PC B模块；4.1
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印制板；4.2
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信号器件；4.3
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输入输出端引线孔；4.4
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印制板安装孔；4.5
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连接引线连接孔；5
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封
盖；5.1
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盖板本体；5.2
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盖板边角凹槽；5.3
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盖板固定孔；5.4
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引线出孔；6
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封盖固定螺栓；7
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绝缘粒；7.1
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中心通孔；7.2
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内套圈；7.3
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外套圈。
具体实施方式
[0031]为使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举出优选实施例，对本技术进一步详细说明。然而，需要说明的是，说明书中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路模块装置，其特征在于：包括铝基板模块(2)、环框(3)、PCB模块(4)和封盖(5)，铝基板模块(2)设置在环框(3)的底部，PCB模块(4)设置在环框(3)内部，且铝基板模块(2)与PCB模块(4)电性连接，封盖(5)设置在环框(3)的顶端，且铝基板模块(2)或者PCB模块(4)上的输入输出引线穿过封盖(5)设置。2.根据权利要求1所述的一种集成电路模块装置，其特征在于：还包括铝基板固定螺栓(1)和封盖固定螺栓(6)，铝基板固定螺栓(1)穿过铝基板模块(2)与环框(3)的底部固定连接，封盖固定螺栓(6)穿过封盖(5)与环框(3)的顶部连接。3.根据权利要求1所述的一种集成电路模块装置，其特征在于：铝基板模块(2)包括铝基板(2.1)、输入输出端引线(2.2)、主发热器件(2.3)和连接引线(2.4)，铝基板(2.1)的上方设置有电路网络，输入输出端引线(2.2)、主发热器件(2.3)和连接引线(2.4)均固定设置在铝基板(2.1)的上方，输入输出端引线(2.2)和连接引线(2.4)均与主发热器件(2.3)连接。4.根据权利要求3所述的一种集成电路模块装置，其特征在于：铝基板(2.1)设置为方形结构基板，方形结构基板的四个角处设置有装置固定孔(2.5)，固定孔(2.5)的内侧设置有环框安装孔(2.6)，铝基板固定螺栓(1)穿过环框安装孔(2.6)与环框(3)螺纹固定连接。5.根据权利要求1所述的一种集成电路模块装置，其特征在于：环框(3)包括铝合金环框体(3.1)和墩座(3.5)，铝合金环框体(3.1)设置为竖向框体结构，墩座(3.5)设置在铝合金环框体(3.1)的内侧，墩座(3.5)的高度比铝合金环框体(3.1)的顶部低。6.根据权利要求5所述的一种集成电路模块装置，其特征在于：铝合金环框体(3.1)的底部设置有铝基...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘欣，闫子劼，汤大卫，李加取，甘俊伟，陶志园，
申请(专利权)人：深圳市振华微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：