一种基于芯片测试的FPC设备制造技术

本申请提供了一种基于芯片测试的FPC设备及应用方法，运用于芯片测试技术领域，通过上合盖、下合盖、针座、活动件、压合件、FPC转接板、PCB测试板；上合盖上具有第一嵌槽，下合盖上具有第二嵌槽，压合件嵌入在第一嵌槽中，FPC转接板与PCB测试板设在第二嵌槽中，下合盖与上合盖通过活动件相互盖合；针座设于上合盖的底部中间且与PCB测试板对齐；具备解决目前的由于PCB焊盘有锡，焊盘容易氧化导致阻抗变大和绝缘，这样就会导通性能降低或者不导通，

【技术实现步骤摘要】
一种基于芯片测试的FPC设备


[0001]本申请涉及芯片测试
，特别涉及为一种基于芯片测试的FPC设备及应用方法。

技术介绍

[0002]芯片测试，设计初期系统级芯片测试；SoC的基础是深亚微米工艺，因此，对Soc器件的测试需要采用全新的方法；由于每个功能元件都有其自身的测试要求，设计工程师必须在设计初期就做出测试规划；
[0003]目前用于芯片测试方案有两种，第一种原理是PCB
‑
探针/导电胶
‑
芯片，这样让芯片和PCB互联，探针/导电胶直接接触PCB焊盘，这样有3个弊端，
①
由于PCB焊盘有锡，焊盘容易氧化导致阻抗变大和绝缘，这样就会导通性能降低或者不导通，
②
焊盘形状不规则和精度不高，导致探针和PCB焊盘接触不到，影响导通或者不导通，
③
PCB焊盘硬度不高，探针长期接触，会导致PCB焊盘凹陷下去，影响导通和稳定性；
[0004]第二种是原理是PCB
‑
PCB转接卡
‑
探针/导电胶
‑
芯片，让芯片和PCB互联，由于PCB转接卡有一定厚度(0.6MM～1.0MM)，拉长了PCB和芯片的传输距离，这样就会导致电性能参数传输过程种衰减，导致性能测试不能通过。

技术实现思路

[0005]本申请旨在解决由于PCB焊盘有锡，焊盘容易氧化导致阻抗变大和绝缘，这样就会导通性能降低或者不导通，
②
焊盘形状不规则和精度不高，导致探针和PCB焊盘接触不到，影响导通或者不导通，
③
PCB焊盘硬度不高，探针长期接触，会导致PCB焊盘凹陷下去，影响导通和稳定性的技术问题，提供一种基于芯片测试的FPC设备及应用方法。
[0006]本申请为解决技术问题采用如下技术手段：一种基于芯片测试的FPC设备及应用方法，
[0007]一种基于芯片测试的FPC设备，所述设备包括上合盖、下合盖、针座、活动件、压合件、FPC转接板、PCB测试板；
[0008]所述上合盖上具有第一嵌槽，所述下合盖上具有第二嵌槽，所述压合件嵌入在所述第一嵌槽中，所述FPC转接板与所述PCB测试板设在所述第二嵌槽中，所述下合盖与所述上合盖通过活动件相互盖合；
[0009]所述针座设于所述上合盖的底部中间且与PCB测试板对齐；
[0010]所述针座贴合PCB测试板的一侧为测试面，所述针座贴合芯片的一侧为装载面，所述装载面与所述测试面分别位于针座的上下两面；
[0011]所述测试面上设有凹槽，所述凹槽内部具有多个感应孔和感应探针，多个所述感应探针从所述装载面穿过所述感应孔至测试面露出，待测芯片嵌入于所述凹槽内，且所述待测芯片具有感应元件的一面与凹槽内的多个感应探针相接触；
[0012]所述压合件的低端与所述针座的装载面连接；
[0013]所述PCB测试板上设有相同面积的芯片感应槽，所述FPC转接板与所述芯片感应槽相互贴合，所述芯片感应槽与所述FPC转接板上均设有相同布设的多个感应因子，多个所述感应探针与多个所述感应因子一一对应接触。
[0014]进一步地，所述活动件包括多个定位销和螺母；
[0015]多个所述螺母设于所述上合盖的四周边沿位置，所述下合盖对应多个所述螺母位置设有螺孔，多个所述定位销设于所述上合盖与所述下合盖之间。
[0016]进一步地，所述定位销的数量为两个，螺母的数量为四个。
[0017]进一步地，所述压合件包括固定架、第一旋杆、第二旋杆、空槽、压合盖、按扣、勾板和插孔；
[0018]所述空槽设于所述固定架的中间且空心，所述固定架的左侧设有第一旋杆，所述固定架的右侧设有第二旋杆，所述压合盖的左侧上方设有按扣，所述压合盖的左侧下方对应所述第一旋杆的位置设有勾板，所述压合盖的右侧下方对应所述第二旋杆的两端设有插孔，所述第二旋杆与所述插孔连接，所述第一旋杆与所述勾板通过按扣的按压带动压合盖围绕第二旋杆与固定架的分离与相合。
[0019]进一步地，所述FPC转接板的厚度为0.12mm。
[0020]本申请提供了基于芯片测试的FPC设备及应用方法，具有以下有益效果：通过上合盖、下合盖、针座、活动件、压合件、FPC转接板、PCB测试板；所述上合盖上具有第一嵌槽，所述下合盖上具有第二嵌槽，所述压合件嵌入在所述第一嵌槽中，所述FPC转接板与所述PCB测试板设在所述第二嵌槽中，所述下合盖与所述上合盖通过活动件相互盖合；所述针座设于所述上合盖的底部中间且与PCB测试板对齐；所述针座贴合PCB测试板的一侧为测试面，所述针座贴合芯片的一侧为装载面，所述装载面与所述测试面分别位于针座的上下两面；所述测试面上设有凹槽，所述凹槽内部具有多个感应孔和感应探针，多个所述感应探针从所述装载面穿过所述感应孔至测试面露出，待测芯片嵌入于所述凹槽内，且所述待测芯片具有感应元件的一面与凹槽内的多个感应探针相接触；所述压合件的低端与所述针座的装载面连接；所述PCB测试板上设有相同面积的芯片感应槽，所述FPC转接板与所述芯片感应槽相互贴合，所述芯片感应槽与所述FPC转接板上均设有相同布设的多个感应因子，多个所述感应探针与多个所述感应因子一一对应接触；具备解决目前的由于PCB焊盘有锡，焊盘容易氧化导致阻抗变大和绝缘，这样就会导通性能降低或者不导通，
②
焊盘形状不规则和精度不高，导致探针和PCB焊盘接触不到，影响导通或者不导通，
③
PCB焊盘硬度不高，探针长期接触，会导致PCB焊盘凹陷下去，影响导通和稳定性的技术问题。
附图说明
[0021]图1为本申请基于芯片测试的FPC设备及应用方法一个实施例的整体结构示意图；
[0022]图2为本申请基于芯片测试的FPC设备及应用方法一个实施例的整体结构爆炸图之一；
[0023]图3为本申请基于芯片测试的FPC设备及应用方法一个实施例的整体结构爆炸图之二；
[0024]图4为本申请基于芯片测试的FPC设备及应用方法一个实施例的钉座结构爆炸图；
[0025]图5为本申请基于芯片测试的FPC设备及应用方法一个实施例的压合件结构爆炸
图之一；
[0026]图6为本申请基于芯片测试的FPC设备及应用方法一个实施例的压合件结构爆炸图之二；
[0027]图7为本申请基于芯片测试的FPC设备及应用方法一个实施例的流程图。
[0028]本申请为目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0029]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0030]下面将结合本申请的实施例中的附图，对本申请的实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于芯片测试的FPC设备，其特征在于，所述设备包括上合盖、下合盖、针座、活动件、压合件、FPC转接板、PCB测试板；所述上合盖上具有第一嵌槽，所述下合盖上具有第二嵌槽，所述压合件嵌入在所述第一嵌槽中，所述FPC转接板与所述PCB测试板设在所述第二嵌槽中，所述下合盖与所述上合盖通过活动件相互盖合；所述针座设于所述上合盖的底部中间且与PCB测试板对齐；所述针座贴合PCB测试板的一侧为测试面，所述针座贴合芯片的一侧为装载面，所述装载面与所述测试面分别位于针座的上下两面；所述测试面上设有凹槽，所述凹槽内部具有多个感应孔和感应探针，多个所述感应探针从所述装载面穿过所述感应孔至测试面露出，待测芯片嵌入于所述凹槽内，且所述待测芯片具有感应元件的一面与凹槽内的多个感应探针相接触；所述压合件的低端与所述针座的装载面连接；所述PCB测试板上设有相同面积的芯片感应槽，所述FPC转接板与所述芯片感应槽相互贴合，所述芯片感应槽与所述FPC转接板上均设有相同布设的多个感应因子，多个所述感应探针与多个所述感应因子一一对应接触...

【专利技术属性】
技术研发人员：方庆海，
申请(专利权)人：深圳市欣同达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：