一种基于芯片测试的FPC结构及应用方法技术

本申请提供了一种基于芯片测试方法的FPC的应用方法，运用于芯片测试技术领域，通过上合盖、下合盖、针座、活动件、压合件、FPC转接板、PCB测试板；上合盖上具有第一嵌槽，下合盖上具有第二嵌槽，压合件嵌入在第一嵌槽中，FPC转接板与PCB测试板设在第二嵌槽中，下合盖与上合盖通过活动件相互盖合；针座设于上合盖的底部中间且与PCB测试板对齐；具备解决目前的由于PCB焊盘有锡，焊盘容易氧化导致阻抗变大和绝缘，这样就会导通性能接触不良，

【技术实现步骤摘要】
一种基于芯片测试的FPC结构及应用方法


[0001]本申请涉及芯片测试
，特别涉及为一种基于芯片测试的FPC结构及应用方法。

技术介绍

[0002]芯片测试，设计初期系统级芯片测试；SoC的基础是深亚微米工艺，因此，对Soc器件的测试需要采用全新的方法；由于每个功能元件都有其自身的测试要求，设计工程师必须在设计初期就做出测试规划；
[0003]目前用于芯片测试方案有两种，第一种原理是PCB
‑
探针/导电胶
‑
芯片，这样让芯片和PCB互联，探针/导电胶直接接触PCB焊盘，这样有3个弊端，
①
由于PCB焊盘有锡，焊盘容易氧化导致阻抗变大和绝缘，这样就会导通性能降低或者不导通，
②
焊盘形状不规则和精度不高，导致探针和PCB焊盘接触不到，影响导通或者不导通，
③
PCB焊盘硬度不高，探针长期接触，会导致PCB焊盘凹陷下去，影响导通和稳定性；
[0004]第二种是原理是PCB
‑
PCB转接卡
‑
探针/导电胶
‑
芯片，让芯片和PCB互联，由于PCB转接卡有一定厚度(0.6MM～1.0MM)，拉长了PCB和芯片的传输距离，这样就会导致电性能参数传输过程种衰减，导致性能测试不能通过；
[0005]在第二种原理中的FPC转接卡应用场景背景：由于现在芯片制程越来越小，引脚越来越多，引脚间距越来越小，测试原理是芯片每个引脚对应位置装置一颗探针，让芯片引脚和PCB测试板对应引脚一对一的垂直导通，
①
由于PCB制程工艺，精度，PCB设计布线，等因素，PCB引脚做出来精度和形状一致性会有缺陷，
②
由于芯片与PCB板焊接原理，PCB主板焊盘通常不是按最大尺寸设计，这样就会导致测试的时候部分探针和PCB接触的时候接触不良。

技术实现思路

[0006]本申请旨在解决由于PCB焊盘有锡，焊盘容易氧化导致阻抗变大和绝缘，这样就会导通性能降低或者不导通，
②
焊盘形状不规则和精度不高，导致探针和PCB焊盘接触不到，影响导通或者不导通，
③
PCB焊盘硬度不高，探针长期接触，会导致PCB焊盘凹陷下去，影响导通和稳定性的技术问题，提供一种基于芯片测试的FPC结构及应用方法。
[0007]本申请为解决技术问题采用如下技术手段：一种基于芯片测试的FPC结构及应用方法，
[0008]一种基于芯片测试的FPC结构，所述设备包括上合盖、下合盖、针座、活动件、压合件、FPC转接板、PCB测试板；
[0009]所述上合盖上具有第一嵌槽，所述下合盖上具有第二嵌槽，所述压合件嵌入在所述第一嵌槽中，所述FPC转接板与所述PCB测试板设在所述第二嵌槽中，所述下合盖与所述上合盖通过活动件相互盖合；
[0010]所述针座设于所述上合盖的底部中间且与PCB测试板对齐；
[0011]所述针座贴合PCB测试板的一侧为测试面，所述针座贴合芯片的一侧为装载面，所述装载面与所述测试面分别位于针座的上下两面；
[0012]所述测试面上设有凹槽，所述凹槽内部具有多个感应孔和感应探针，多个所述感应探针从所述装载面穿过所述感应孔至测试面露出，待测芯片嵌入于所述凹槽内，且所述待测芯片具有感应元件的一面与凹槽内的多个感应探针相接触；
[0013]所述压合件的低端与所述针座的装载面连接；
[0014]所述PCB测试板上设有相同面积的芯片感应槽，所述FPC转接板与所述芯片感应槽相互贴合，所述芯片感应槽与所述FPC转接板上均设有相同布设的多个感应因子，多个所述感应探针与多个所述感应因子一一对应接触。
[0015]进一步地，所述活动件包括多个定位销和螺母；
[0016]多个所述螺母设于所述上合盖的四周边沿位置，所述下合盖对应多个所述螺母位置设有螺孔，多个所述定位销设于所述上合盖与所述下合盖之间。
[0017]进一步地，所述定位销的数量为两个，螺母的数量为四个。
[0018]进一步地，所述压合件包括固定架、第一旋杆、第二旋杆、空槽、压合盖、按扣、勾板和插孔；
[0019]所述空槽设于所述固定架的中间且空心，所述固定架的左侧设有第一旋杆，所述固定架的右侧设有第二旋杆，所述压合盖的左侧上方设有按扣，所述压合盖的左侧下方对应所述第一旋杆的位置设有勾板，所述压合盖的右侧下方对应所述第二旋杆的两端设有插孔，所述第二旋杆与所述插孔连接，所述第一旋杆与所述勾板通过按扣的按压带动压合盖围绕第二旋杆与固定架的分离与相合。
[0020]进一步地，所述凹槽、待测芯片、FPC转接板和PCB测试板的形状且大小一致。
[0021]进一步地，所述FPC转接板的厚度为0.12mm。
[0022]一种基于芯片测试的FPC应用方法，所述方法包括：
[0023]用户获取待测芯片的感应因子布设结构；
[0024]针对待测芯片的布设结构制作相应的FPC转接板与PCB测试板；
[0025]将FPC转接板覆盖在PCB测试板上；
[0026]将待测芯片放置在凹槽上，并将压合件压合在针座上使待测芯片完全对齐相应的感应因子；
[0027]使待测芯片的感应因子对齐探针从感应孔穿出与FPC转接板触碰；
[0028]PCB测试板启动，判断待测芯片是否为合格成品。
[0029]进一步地，在所述针对待测芯片的布设结构制作相应的FPC转接板与PCB测试板的步骤之中，
[0030]本申请提供了基于芯片测试的FPC结构及应用方法，具有以下有益效果：通过上合盖、下合盖、针座、活动件、压合件、FPC转接板、PCB测试板；所述上合盖上具有第一嵌槽，所述下合盖上具有第二嵌槽，所述压合件嵌入在所述第一嵌槽中，所述FPC转接板与所述PCB测试板设在所述第二嵌槽中，所述下合盖与所述上合盖通过活动件相互盖合；所述针座设于所述上合盖的底部中间且与PCB测试板对齐；所述针座贴合PCB测试板的一侧为测试面，所述针座贴合芯片的一侧为装载面，所述装载面与所述测试面分别位于针座的上下两面；所述测试面上设有凹槽，所述凹槽内部具有多个感应孔和感应探针，多个所述感应探针从
所述装载面穿过所述感应孔至测试面露出，待测芯片嵌入于所述凹槽内，且所述待测芯片具有感应元件的一面与凹槽内的多个感应探针相接触；所述压合件的低端与所述针座的装载面连接；所述PCB测试板上设有相同面积的芯片感应槽，所述FPC转接板与所述芯片感应槽相互贴合，所述芯片感应槽与所述FPC转接板上均设有相同布设的多个感应因子，多个所述感应探针与多个所述感应因子一一对应接触；具备解决目前的由于PCB焊盘有锡，焊盘容易氧化导致阻抗变大和绝缘，这样就会导通性能降低或者不导通，
②
焊盘形状不规则和精度不高，导致探针和PCB焊盘接触不到，影响导通或者不导通，
③
PCB焊盘硬度不高，探针长期接触，会导致PCB焊盘凹陷下去，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于芯片测试的FPC结构，其特征在于，所述设备包括上合盖、下合盖、针座、活动件、压合件、FPC转接板、PCB测试板；所述上合盖上具有第一嵌槽，所述下合盖上具有第二嵌槽，所述压合件嵌入在所述第一嵌槽中，所述FPC转接板与所述PCB测试板设在所述第二嵌槽中，所述下合盖与所述上合盖通过活动件相互盖合；所述针座设于所述上合盖的底部中间且与PCB测试板对齐；所述针座贴合PCB测试板的一侧为测试面，所述针座贴合芯片的一侧为装载面，所述装载面与所述测试面分别位于针座的上下两面；所述测试面上设有凹槽，所述凹槽内部具有多个感应孔和感应探针，多个所述感应探针从所述装载面穿过所述感应孔至测试面露出，待测芯片嵌入于所述凹槽内，且所述待测芯片具有感应元件的一面与凹槽内的多个感应探针相接触；所述压合件的低端与所述针座的装载面连接；所述PCB测试板上设有相同面积的芯片感应槽，所述FPC转接板与所述芯片感应槽相互贴合，所述芯片感应槽与所述FPC转接板上均设有相同布设的多个感应因子，多个所述感应探针与多个所述感应因子一一对应接触。2.根据权利要求1所述的基于芯片测试的FPC结构，其特征在于，所述活动件包括多个定位销和螺母；多个所述螺母设于所述上合盖的四周边沿位置，所述下合盖对应多个所述螺母位置设有螺孔，多个所述定位销设于所述上合盖与所述下合盖之间。3.根据权利要求2所述的基于芯片测试的FPC结构，其特征在于，所述定位销的数量为两个，螺母的数量为四个。4.根据权利要求1所述的基于芯片测试的F...

【专利技术属性】
技术研发人员：方庆海，
申请(专利权)人：深圳市欣同达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：