一种易损材料钢性限位低应力粘接的方法技术

本发明专利技术公开了一种易损材料钢性限位低应力粘接的方法，应用于石英陶瓷天线罩，所述方法适用于易损材料、金属材料结构粘接面结构简单、加工精度高，胶层固化后可以顺利取出钢性限位的装配结构。本方法通过钢性限位控制易损材料与金属材料的间隙满足设计要求，并且间隙均匀，使金属材料结构膨胀应力释放到胶层中，从而降低了膨胀应力传递到易损材料。本发明专利技术简单明了的给出了一种易损材料钢性限位低应力的粘接方法，从根本上解决了易损材料粘接装配后受温度影响涨裂的问题。后受温度影响涨裂的问题。后受温度影响涨裂的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种易损材料钢性限位低应力粘接的方法


[0001]本专利技术涉及天线罩
，特别是一种易损材料钢性限位低应力粘接的方法。

技术介绍

[0002]为了满足不同波段的的透波性，越来越多的易损材料被选用，比如：石英陶瓷、氮化硅、氟化镁、硫化锌、钇镁复相等，这些材料属于钢脆性材料，无法打孔进行螺接装配，通常采用与金属材料粘接后再进行螺接装配。
[0003]利用传统粘接技术粘接后，存在以下问题：a)、易损材料与金属材料无法保证同轴；b)、受温度影响，金属的膨胀应力导致易损材料涨裂。不同种材料之间的膨胀系数存在差异，膨胀应力是不可避免的，解决二者的同轴、金属膨胀应力释放，是易损材料粘接的关键。

技术实现思路

[0004]本专利技术目的是提供一种易损材料钢性限位低应力粘接的方法，通过钢性限位有效控制胶层厚度，使金属的膨胀应力释放在胶层中，有效控制胶层均匀性保证二者同轴，解决现有技术中粘接时无法保证同轴、易损材料易涨裂的技术问题。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
[0006]本专利技术提供的一种易损材料钢性限位低应力粘接的方法，应用于石英陶瓷天线罩，包括如下步骤：
[0007]步骤S1、设计胶层厚度：根据胶粘剂、易损材料、金属材料结构的结构特性、热膨胀系数进行模拟仿真，设计、计算有效胶层厚度；
[0008]步骤S2、配加工：根据设计的有效胶层厚度，配合加工易损材料、金属材料结构的间隙；
[0009]步骤S3、配装：将钢性限位与易损材料、金属材料结构预组装在一起进行配装，验证配合间隙；
[0010]步骤S4、涂胶：分别在易损材料、金属材料结构粘接面涂胶，单面胶层厚度大于二者间隙；
[0011]步骤S5、装配：将钢性限位按照标记安装到涂完胶的金属材料结构和易损材料之间，进行易损材料和金属材料结构的对接安装并加压，抽动钢性限位判断二者是否紧密贴合；
[0012]步骤S6、拆除：将易损材料和金属材料结构之间的钢性限位抽出，进行限位拆除。
[0013]通过设计有效胶层厚度，使金属的膨胀应力释放到有效胶层厚度中，减小了传递到易损材料的应力。
[0014]在一些实施例中，计算的有效胶层厚度为0.5mm。
[0015]在一些实施例中，配合加工易损材料、金属材料结构的间隙，包括如下步骤：
[0016]粗加工易损材料和金属材料结构的结构尺寸；
[0017]粗加工完成后，根据设计的有效胶层厚度，进行精加工，使二者的装配间隙与有效胶层厚度相等。
[0018]在一些实施例中，将钢性限位与易损材料、金属材料结构预组装在一起进行配装，验证配合间隙，包括如下步骤：
[0019]在金属材料结构底端面、侧壁分别放置若干个漆包线的钢性限位；
[0020]将金属材料结构与易损材料对接，抽动漆包线的钢性限位判断二者是否紧密结合；
[0021]调整加压位置直至所有漆包线钢性限位全部被压紧为止；
[0022]所有的漆包线钢性限位均被压住，即满足配合间隙要求；
[0023]当配合间隙满足要求后，标记钢性限位的位置，然后进行分拆准备涂胶。
[0024]在一些实施例中，在金属材料结构底端面、侧壁分别放置若干个漆包线的钢性限位，包括：
[0025]在金属材料结构的底端面放置8个钢性限位；
[0026]在金属材料结构的侧壁放置3个钢性限位。
[0027]在一些实施例中，分别在易损材料、金属材料结构粘接面涂胶之前，还包括如下步骤：
[0028]S3
‑
1、粘接面清理：对金属材料结构和易损材料的粘接面进行打毛处理，并用无水乙醇棉纱清除表面污物及多余物；
[0029]S3
‑
2、底涂液涂覆：在易损材料、金属材料结构粘接面进行底涂液涂覆；
[0030]S3
‑
3、配胶：按照胶粘剂使用说明的配制比例、操作说明进行配胶。
[0031]在一些实施例中，底涂液涂覆包括：
[0032]首先，按照比例配置底涂液NJD
‑
9，并搅拌均匀，进行NJD
‑
9底涂液的涂覆，室温下晾置45min；
[0033]然后，进行NJD
‑
11底涂液的涂覆，室温下晾置45min。
[0034]在一些实施例中，配胶包括，按照基膏：硫化剂：催化剂＝100：0.4～0.5：1.0～1.1的比例进行硅橡胶的配胶，并搅拌均匀、排出气泡。
[0035]在一些实施例中，装配和拆除步骤之间还包括：
[0036]S7、固化，在室温下晾置固化7天。
[0037]在一些实施例中，拆除步骤后还包括：
[0038]S8、清理步骤，包括：
[0039]用单面刀片清理易损材料和金属材料结构结合面的上下端面挤出的多余胶。
[0040]本专利技术与现有技术相比，具有如下有益效果：
[0041]本专利技术提供的易损材料钢性限位低应力粘接的方法，通过预先设计胶层厚度，使金属的膨胀应力释放到有效胶层厚度中，减小了传递到易损材料的应力；易损材料、金属材料结构粘接表面均涂胶，不仅解决了缺胶问题，而且还提高了易损材料与金属材料结构粘接表面的润湿性、提高了对接时的下落速度；钢性限位保证了胶层厚度均匀、易损材料与金属材料结构的同轴；对接时抽动钢性限位判断二者是否紧密结合，保证了易损材料与金属材料结构的同轴，而且通过钢性限位还保证胶层厚度均匀；在装配完成后，拆除钢性限位能够去除应力释放的受力点。
附图说明
[0042]图1为本专利技术实施例提供的一种易损材料钢性限位低应力粘接的方法处理的产品粘接示意图；
[0043]图2为图1中局部剖开后的示意图；
[0044]图3为本专利技术实施例提供的一种易损材料钢性限位低应力粘接的方法的流程图。
[0045]图中：1、石英陶瓷罩体；2、殷钢连接环；3、硅橡胶；4、漆包线的钢性限位。
具体实施方式
[0046]在下文中将参考附图更充分地描述示例实施例，但是所述示例实施例可以以不同形式来体现且不应当被理解为限于本文阐述的实施例。反之，提供这些实施例的目的在于使本专利技术透彻且完整，并将使本领域技术人员充分理解本专利技术的范围。
[0047]在不冲突的情况下，本专利技术实施例及实施例中的各特征可相互组合。
[0048]如本文所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关列举条目的任何和所有组合。
[0049]在本文所使用的术语仅用于描述特定实施例，且不意欲限制本专利技术。本专利技术所使用的，单数形式“一个”和“该”也意欲包括复数形式，除非上下文另外清楚指出。还将理解的是，当本说明书中使用术语“包括”和/或“由......制成”时，制定存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或添加一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其群组。
[0050]除非另外限定，否则本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种易损材料钢性限位低应力粘接的方法，其特征在于，应用于石英陶瓷天线罩，包括如下步骤：步骤S1、设计胶层厚度：根据胶粘剂、易损材料、金属材料结构的结构特性、热膨胀系数进行模拟仿真，设计、计算有效胶层厚度；步骤S2、配加工：根据设计的有效胶层厚度，配合加工易损材料、金属材料结构的间隙；步骤S3、配装：将钢性限位与易损材料、金属材料结构预组装在一起进行配装，验证配合间隙；步骤S4、涂胶：分别在易损材料、金属材料结构粘接面涂胶，单面胶层厚度大于二者间隙；步骤S5、装配：将钢性限位按照标记安装到涂完胶的金属材料结构和易损材料之间，进行易损材料和金属材料结构的对接安装并加压，抽动钢性限位判断二者是否紧密贴合；步骤S6、拆除：将易损材料和金属材料结构之间的钢性限位抽出，进行限位拆除。2.根据权利要求1所述的易损材料钢性限位低应力粘接的方法，其特征在于，计算的有效胶层厚度为0.5mm。3.根据权利要求1所述的易损材料钢性限位低应力粘接的方法，其特征在于，配合加工易损材料、金属材料结构的间隙，包括如下步骤：粗加工易损材料和金属材料结构的结构尺寸；粗加工完成后，根据设计的有效胶层厚度，进行精加工，使二者的装配间隙与有效胶层厚度相等。4.根据权利要求1所述的易损材料钢性限位低应力粘接的方法，其特征在于，将钢性限位与易损材料、金属材料结构预组装在一起进行配装，验证配合间隙，包括如下步骤：在金属材料结构底端面、侧壁分别放置若干个漆包线的钢性限位；将金属材料结构与易损材料对接，抽动漆包线的钢性限位判断二者是否紧密结合；调整加压位置直至所有漆包线钢性限位全部被压紧为止；所有的漆包线钢性限位均被压住，即满足配合间隙要求；当配合间隙满足要求后，标记钢性限位的位置，然后进行分拆准备涂胶。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：施小梅，丁一，牛晓珂，那佳，卢治兵，吕明，李小齐，薛玉青，
申请(专利权)人：北京遥感设备研究所，
类型：发明
国别省市：