本发明专利技术提供了一种双层壳体多腔室串联排气降噪装置及压缩机，涉及压缩机降噪技术领域。本发明专利技术的双层壳体多腔室串联排气降噪装置及压缩机，在原有排气消音腔的基础上串联各级腔室(消音腔室)形成消音器，可以进一步强化对排气压力脉动的衰减，大幅提高对排气噪音的消声效果；并且，使原有排气消音腔、各级腔室(消音腔室)分别消除压缩机不同频段的噪音和脉动；再者，第一腔体直接通过大面积的上外壳向外散热，提高散热效率，有效降低排气温度和压缩机内部温度，提高制冷效率，降低耗电量；此外，本发明专利技术通过制冷剂流通的两个路径，实现自适应调节，在“降噪、降脉动”的同时，随转速变化自适应调节制冷量，提升高转速时的制冷量。提升高转速时的制冷量。提升高转速时的制冷量。
【技术实现步骤摘要】
一种双层壳体多腔室串联排气降噪装置及压缩机
[0001]本专利技术涉及压缩机降噪
，具体地说是涉及一种双层壳体多腔室串联排气降噪装置及压缩机。
技术介绍
[0002]往复式压缩机曲轴旋转一圈，通过连杆带动活塞往复移动一次，完成一次吸气和排气过程，间歇性吸排气。由于这种工作特性，排气是间歇性进行的，排气压力存在波动，称之为压力脉动，制冷剂在压缩机内部管路以及冰箱管路内高速流动，压力脉动会冲击管路壁面，导致管路产生振动甚至共振向外辐射噪声，另外，间歇性的压力脉动会产生制冷剂流动噪声，导致冰箱噪音增大，因此压缩机排气压力脉动的控制尤为重要。
[0003]再者，压缩机气缸内高速高压压缩和流动过程中，制冷剂产生气动噪声，阀片开启关闭过程中拍击阀板和限位板等结构，产生金属拍击噪声，以上噪声统称为排气噪声，排气噪声沿着排气管路向外传递，排气噪音占比高，贡献大，需要设计降噪方案进行控制。
[0004]现有压缩机技术通常采用在外壳内部设计独立的排气消音腔的方式控制噪音，一方面通过腔室容积变化形成扩张式消音器，降低排气噪音，另一方面大容积的腔室可以缓冲压力变化，降低压力脉动。在不增加压缩机整体外形尺寸的情况下，且受限于外壳内部空间布局以及限位安全距离，无法继续增大排气消音腔的容积，无法更有效地降低排气噪音和排气压力脉动，导致冰箱噪音较大。
[0005]此外，压缩机气缸内压缩制冷剂做工产生大量热量，导致排气制冷剂温度高，整个机芯、排气消音腔也温度过高。压缩机内部排气端高温仅仅可以通过内排气管与外壳进行金属传热，压缩机内部热量绝大多数通过外壳向外散热，但是外壳与机芯之间是空腔，传热差，散热效率低，因此压缩机内部温度无法有效降低。压机内部温度高会导致吸气制冷剂受到加热，温度升高，进而影响压缩机工作效率，制冷效率低，耗电量较高。对压缩机内部散热降温控制，是本领域技术人员一直想解决但始终未能获得成功的难题。
[0006]为了克服上文现有技术存在的缺陷，申请人于2023年3月22日申请了一项名称为“一种壳体式排气降噪装置及压缩机”专利技术专利。但该专利方案还不能消除压缩机不同频段的噪音和脉动，有待改进完善。此外，该专利方案还不能兼顾“降噪、降脉动”和“随转速变化自适应调节制冷量”。目前的压缩机排气气路节流也不能随转速变化，高转速时制冷量损失较大。
技术实现思路
[0007]本专利技术的目的在于提供一种双层壳体多腔室串联排气降噪装置及压缩机，加强对排气压力脉动的衰减，提高对排气噪音的消声效果，消除压缩机不同频段的噪音和脉动，并降低排气温度和压缩机内部温度。
[0008]为了达到上述目的，本专利技术所采用的技术解决方案如下：
[0009]一种双层壳体多腔室串联排气降噪装置，包括上外壳、上内壳、进气管、出气管、下
壳、排气消音腔、内排气管路和制冷管路；
[0010]所述上内壳位于所述上外壳的内部，所述上内壳的边沿密封连接所述上外壳的边沿，所述上内壳与所述上外壳之间留有第一腔体；
[0011]所述第一腔体被分隔为至少两级腔室，相邻的上级腔室和下级腔室之间经节流孔道串接连通；
[0012]所述上内壳和/或所述上外壳上设置所述进气管和所述出气管，所述进气管与首级腔室连通，所述出气管与末级腔室连通；
[0013]所述上外壳的边沿和/或所述上内壳的边沿配合所述下壳的边沿，所述上内壳与所述下壳之间留有第二腔体；
[0014]所述排气消音腔布置于所述第二腔体内部；
[0015]所述内排气管路位于第二腔体内部，所述内排气管路的一端连通所述排气消音腔，所述内排气管路的另一端连通所述进气管，所述出气管连通所述制冷管路；
[0016]排气消音腔、各级腔室分别消除压缩机不同频段的噪音和脉动。
[0017]优选的，所述上内壳的左端、后端、右端及前端均向所述第二腔体一侧凹陷形成第一凹陷部、第二凹陷部、第三凹陷部和第四凹陷部；
[0018]第一凹陷部、第二凹陷部、第三凹陷部和第四凹陷部的边沿位置均经封堵件密封连接上外壳的内壁，在第一凹陷部、上外壳及封堵件之间形成第一级腔室，在第二凹陷部、上外壳及封堵件之间形成第二级腔室，在第三凹陷部、上外壳及封堵件之间形成第三级腔室，在第四凹陷部、上外壳及封堵件之间形成第四级腔室；
[0019]第一级腔室与第二级腔室在封堵件上开设节流孔道，第二级腔室与第三级腔室在封堵件上开设节流孔道，第三级腔室与第四级腔室在封堵件上开设节流孔道。
[0020]优选的，所述第一腔体被分隔为至少三级腔室，所述节流孔道包括第一节流孔道和第二节流孔道，相邻的上级腔室和下级腔室之间经第一节流孔道串接连通，末级腔室和首级腔室之间经第二节流孔道串接连通，第二节流孔道的截面积小于内排气管路内部的截面积，第一节流孔道的截面积大于内排气管路内部的截面积；
[0021]进气管、首级腔室、第二节流孔道、末级腔室及出气管作为制冷剂流通的第一路径，进气管、首级腔室、第一节流孔道、各中间腔室及第一节流孔道、末级腔室及出气管作为制冷剂流通的第二路径。
[0022]优选的，所述上内壳的左端、后端、右端及前端均向所述第二腔体一侧凹陷形成第一凹陷部、第二凹陷部、第三凹陷部和第四凹陷部；
[0023]第一凹陷部、第二凹陷部、第三凹陷部和第四凹陷部的边沿位置均经封堵件密封连接上外壳的内壁，在第一凹陷部、上外壳及封堵件之间形成第一级腔室，在第二凹陷部、上外壳及封堵件之间形成第二级腔室，在第三凹陷部、上外壳及封堵件之间形成第三级腔室，在第四凹陷部、上外壳及封堵件之间形成第四级腔室；
[0024]第一级腔室与第二级腔室在封堵件上开设第一节流孔道，第二级腔室与第三级腔室在封堵件上开设第一节流孔道，第三级腔室与第四级腔室在封堵件上开设第一节流孔道，第四级腔室与第一级腔室在封堵件上开设第二节流孔道。
[0025]优选的，第一级腔室与第四级腔室交界处的封堵件、第三级腔室与第四级腔室交界处的封堵件均设置为挡板，上内壳外壁上设置有下插槽，上外壳内壁上设置有上插槽，所
述挡板插接所述下插槽和所述上插槽；其他各封堵件为上内壳向所述第一腔体一侧凸出形成的仿形配合段，所述仿形配合段贴合所述上外壳内壁。
[0026]优选的，所述上内壳的各凹陷部与非凹陷部的外轮廓呈阶梯形。
[0027]优选的，所述进气管的另一端设置为扩口段，所述进气管的中间位置设置为收缩段，扩口段的内径大于内排气管路的另一端的外径，收缩段的内径小于内排气管路的另一端的外径，内排气管路的另一端插接于进气管的扩口段，内排气管路的另一端抵接收缩段，内排气管路的另一端焊接扩口段的边沿位置。
[0028]优选的，所述上内壳和/或所述上外壳上开设与首级腔室连通的第一通孔，所述进气管的一端沿着径向伸展形成限位凸起，进气管的一端穿过所述第一通孔，所述限位凸起抵接所述第一通孔的边沿，所述进气管的限位凸起位置焊接所述第一通孔的边沿位置，所述进气管的另一端连通所述内排气管路的另一端；
[0029本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种双层壳体多腔室串联排气降噪装置，其特征在于：包括上外壳、上内壳、进气管、出气管、下壳、排气消音腔、内排气管路和制冷管路；所述上内壳位于所述上外壳的内部，所述上内壳的边沿密封连接所述上外壳的边沿，所述上内壳与所述上外壳之间留有第一腔体；所述第一腔体被分隔为至少两级腔室，相邻的上级腔室和下级腔室之间经节流孔道串接连通；所述上内壳和/或所述上外壳上设置所述进气管和所述出气管，所述进气管与首级腔室连通，所述出气管与末级腔室连通；所述上外壳的边沿和/或所述上内壳的边沿配合所述下壳的边沿，所述上内壳与所述下壳之间留有第二腔体；所述排气消音腔布置于所述第二腔体内部；所述内排气管路位于第二腔体内部，所述内排气管路的一端连通所述排气消音腔，所述内排气管路的另一端连通所述进气管，所述出气管连通所述制冷管路；排气消音腔、各级腔室分别消除压缩机不同频段的噪音和脉动。2.根据权利要求1所述的一种双层壳体多腔室串联排气降噪装置，其特征在于：所述上内壳的左端、后端、右端及前端均向所述第二腔体一侧凹陷形成第一凹陷部、第二凹陷部、第三凹陷部和第四凹陷部；第一凹陷部、第二凹陷部、第三凹陷部和第四凹陷部的边沿位置均经封堵件密封连接上外壳的内壁，在第一凹陷部、上外壳及封堵件之间形成第一级腔室，在第二凹陷部、上外壳及封堵件之间形成第二级腔室，在第三凹陷部、上外壳及封堵件之间形成第三级腔室，在第四凹陷部、上外壳及封堵件之间形成第四级腔室；第一级腔室与第二级腔室在封堵件上开设节流孔道，第二级腔室与第三级腔室在封堵件上开设节流孔道，第三级腔室与第四级腔室在封堵件上开设节流孔道。3.根据权利要求1所述的一种双层壳体多腔室串联排气降噪装置，其特征在于：所述第一腔体被分隔为至少三级腔室，所述节流孔道包括第一节流孔道和第二节流孔道，相邻的上级腔室和下级腔室之间经第一节流孔道串接连通，末级腔室和首级腔室之间经第二节流孔道串接连通，第二节流孔道的截面积小于内排气管路内部的截面积，第一节流孔道的截面积大于内排气管路内部的截面积；进气管、首级腔室、第二节流孔道、末级腔室及出气管作为制冷剂流通的第一路径，进气管、首级腔室、第一节流孔道、各中间腔室及第一节流孔道、末级腔室及出气管作为制冷剂流通的第二路径。4.根据权利要求3所述的一种双层壳体多腔室串联排气降噪装置，其特征在于：所述上内壳的左端、后端、右端及前端均向所述第二腔体一侧凹陷形成第一凹陷部、第二凹陷部、第三凹陷部和第四凹陷部；第一凹陷部、第二凹陷部、第三凹陷部和第四凹陷部的边沿位...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙晓东，张亚飞，赵松柏，
申请(专利权)人：青岛万宝压缩机有限公司，
类型：发明
国别省市：
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